高集成、大突破----485/CAN總線隔離收發(fā)模塊的“芯”級體驗

大家耳熟能詳?shù)?/span>“物聯(lián)網(wǎng)”指的是萬物互聯(lián)。隨著科技的發(fā)展，“物聯(lián)網(wǎng)”革命爆發(fā)，與其相關(guān)的基礎(chǔ)器件，例如485/CAN等數(shù)字接口收發(fā)元器件近十年來得到了迅速的發(fā)展。廣泛的應(yīng)用倒逼485/CAN和其他數(shù)字接口收發(fā)器在體積、成本和使用的便利性上進(jìn)一步優(yōu)化。金升陽公司順應(yīng)市場趨勢，推出了一代代485/CAN和其他的數(shù)字接口隔離收發(fā)器，深得客戶厚愛。

為了進(jìn)一步優(yōu)化客戶系統(tǒng)應(yīng)用，金升陽公司持續(xù)創(chuàng)新，乘系統(tǒng)集成封裝技術(shù)（Chiplet SiP）平臺的便利，推出第四代芯片級485/CAN數(shù)字接口收發(fā)器產(chǎn)品族，簡稱“R4系列”，強勢破局！這離不開金升陽對技術(shù)提升的矢志追求。

國內(nèi)技術(shù)受制，市場陷入壟斷

由于技術(shù)儲備的不足，我國芯片級485/CAN數(shù)字接口隔離收發(fā)器在相當(dāng)長一段時間里無法自給，市場幾乎由世界頂級半導(dǎo)體芯片廠商所壟斷。為了實現(xiàn)關(guān)鍵元器件的自主可控，金升陽早在2002年就提出將芯片IC、電源隔離、信號隔離系統(tǒng)集成起來，并在十余年內(nèi)將485/CAN數(shù)字接口隔離收發(fā)器產(chǎn)品從R1代升級到R2代、R2S代，盡管性能可與國際主流廠商產(chǎn)品媲美甚至超越，但前代產(chǎn)品成本高、占板面積大、無法與國際主流產(chǎn)品Pin-to-Pin兼容的頑疾一直無法改善。

逐個攻克，鑄就芯片集成系統(tǒng)

由于我司開發(fā)接口收發(fā)器已有多年經(jīng)驗，本以為實現(xiàn)芯片級產(chǎn)品并不難，實際實踐起來才知道望山跑死馬。不同于PCB板級產(chǎn)品，要實現(xiàn)芯片級產(chǎn)品開發(fā)，必須解決電路技術(shù)、物料、工藝、可靠性等系統(tǒng)問題。

工藝層面，關(guān)鍵在于采用了我司的系統(tǒng)集成封裝（Chiplet SiP）平臺技術(shù)，突破了國外壟斷的封裝技術(shù)，綜合解耦了體積、外觀、高性能和高可靠之間的制約。

物料層面，使用超小體積元件，甚至IC裸晶圓，這需要對接口收發(fā)器產(chǎn)品中電源電路和收發(fā)器電路中的一系列半導(dǎo)體裸芯片自行設(shè)計，同時將原外圍器件的SMD型電阻電容等分立元器件混合封裝進(jìn)產(chǎn)品，并通過幾十項測試，精益求精。

電路層面，復(fù)用了金升陽公司20多年的DC/DC電源技術(shù)，具有完善的自主IC平臺，高性能與小體積兼得。

打破掣肘，解決客戶物料斷供之憂

    金升陽人迎難而上，以愚公移山的精神，耗費十余年時間，將一個個難題逐項攻克。在年初攻克最難的系統(tǒng)集成封裝（Chiplet SiP）平臺技術(shù)之后，全程自主完成工藝、物料、電路的全鏈條打通，建立起了一個芯片級集成系統(tǒng)，具有國際競爭力的芯片級R4系列485/CAN數(shù)字接口隔離收發(fā)器橫空出世。為廣大客戶提供了一個Pin-to-Pin兼容國際頂級半導(dǎo)體廠商產(chǎn)品的本土化解決方案，解決客戶的物料斷供的后顧之憂。