大家耳熟能詳?shù)?/span>“物聯(lián)網(wǎng)”指的是萬(wàn)物互聯(lián)。隨著科技的發(fā)展，“物聯(lián)網(wǎng)”革命爆發(fā)，與其相關(guān)的基礎(chǔ)器件，例如485/CAN等數(shù)字接口收發(fā)元器件近十年來(lái)得到了迅速的發(fā)展。廣泛的應(yīng)用倒逼485/CAN和其他數(shù)字接口收發(fā)器在體積、成本和使用的便利性上進(jìn)一步優(yōu)化。金升陽(yáng)公司順應(yīng)市場(chǎng)趨勢(shì)，推出了一代代485/CAN和其他的數(shù)字接口隔離收發(fā)器，深得客戶(hù)厚愛(ài)。

為了進(jìn)一步優(yōu)化客戶(hù)系統(tǒng)應(yīng)用，金升陽(yáng)公司持續(xù)創(chuàng)新，乘系統(tǒng)集成封裝技術(shù)（Chiplet SiP）平臺(tái)的便利，推出第四代芯片級(jí)485/CAN數(shù)字接口收發(fā)器產(chǎn)品族，簡(jiǎn)稱(chēng)“R4系列”，強(qiáng)勢(shì)破局！這離不開(kāi)金升陽(yáng)對(duì)技術(shù)提升的矢志追求。

國(guó)內(nèi)技術(shù)受制，市場(chǎng)陷入壟斷

由于技術(shù)儲(chǔ)備的不足，我國(guó)芯片級(jí)485/CAN數(shù)字接口隔離收發(fā)器在相當(dāng)長(zhǎng)一段時(shí)間里無(wú)法自給，市場(chǎng)幾乎由世界頂級(jí)半導(dǎo)體芯片廠商所壟斷。為了實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵元器件的自主可控，金升陽(yáng)早在2002年就提出將芯片IC、電源隔離、信號(hào)隔離系統(tǒng)集成起來(lái)，并在十余年內(nèi)將485/CAN數(shù)字接口隔離收發(fā)器產(chǎn)品從R1代升級(jí)到R2代、R2S代，盡管性能可與國(guó)際主流廠商產(chǎn)品媲美甚至超越，但前代產(chǎn)品成本高、占板面積大、無(wú)法與國(guó)際主流產(chǎn)品Pin-to-Pin兼容的頑疾一直無(wú)法改善。

圖1：對(duì)比眼圖，金升陽(yáng)CAN收發(fā)器通信波形上升沿?zé)o過(guò)沖，具有更低的電磁輻射能量。

逐個(gè)攻克，鑄就芯片集成系統(tǒng)

由于我司開(kāi)發(fā)接口收發(fā)器已有多年經(jīng)驗(yàn)，本以為實(shí)現(xiàn)芯片級(jí)產(chǎn)品并不難，實(shí)際實(shí)踐起來(lái)才知道望山跑死馬。不同于PCB板級(jí)產(chǎn)品，要實(shí)現(xiàn)芯片級(jí)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，必須解決電路技術(shù)、物料、工藝、可靠性等系統(tǒng)問(wèn)題。

工藝層面，關(guān)鍵在于采用了我司的系統(tǒng)集成封裝（Chiplet SiP）平臺(tái)技術(shù)，突破了國(guó)外壟斷的封裝技術(shù)，綜合解耦了體積、外觀、高性能和高可靠之間的制約。

物料層面，使用超小體積元件，甚至IC裸晶圓，這需要對(duì)接口收發(fā)器產(chǎn)品中電源電路和收發(fā)器電路中的一系列半導(dǎo)體裸芯片自行設(shè)計(jì)，同時(shí)將原外圍器件的SMD型電阻電容等分立元器件混合封裝進(jìn)產(chǎn)品，并通過(guò)幾十項(xiàng)測(cè)試，精益求精。

電路層面，復(fù)用了金升陽(yáng)公司20多年的DC/DC電源技術(shù)，具有完善的自主IC平臺(tái)，高性能與小體積兼得。

打破掣肘，解決客戶(hù)物料斷供之憂(yōu)

金升陽(yáng)人迎難而上，以愚公移山的精神，耗費(fèi)十余年時(shí)間，將一個(gè)個(gè)難題逐項(xiàng)攻克。在年初攻克最難的系統(tǒng)集成封裝（Chiplet SiP）平臺(tái)技術(shù)之后，全程自主完成工藝、物料、電路的全鏈條打通，建立起了一個(gè)芯片級(jí)集成系統(tǒng)，具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的芯片級(jí)R4系列485/CAN數(shù)字接口隔離收發(fā)器橫空出世。為廣大客戶(hù)提供了一個(gè)Pin-to-Pin兼容國(guó)際頂級(jí)半導(dǎo)體廠商產(chǎn)品的本土化解決方案，解決客戶(hù)的物料斷供的后顧之憂(yōu)。

圖2：金升陽(yáng)信號(hào)通訊模塊發(fā)展歷程

超小占板面積，助力客戶(hù)產(chǎn)業(yè)升級(jí)

20多年以來(lái)，金升陽(yáng)服務(wù)于各大行業(yè)客戶(hù)，其中大多數(shù)客戶(hù)選擇自搭方案。相比于自搭方案，憑借我司的系統(tǒng)集成封裝（Chiplet SiP）平臺(tái)技術(shù)，R4系列產(chǎn)品占板面積減小了60%左右，體積降低了85%+，在Pin-to-Pin兼容國(guó)際頂級(jí)半導(dǎo)體廠商產(chǎn)品的同時(shí)，幫助客戶(hù)進(jìn)一步縮小電子裝置體積，更契合用戶(hù)的實(shí)際使用場(chǎng)景和產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)。

圖3：歷代產(chǎn)品及主流廠商性能對(duì)比

物料歸一化，高可靠性，簡(jiǎn)化客戶(hù)設(shè)計(jì)

客戶(hù)在選擇自搭方案時(shí)，常常需要對(duì)物料的一致性進(jìn)行管控，且設(shè)計(jì)耗時(shí)耗力，還時(shí)刻擔(dān)心設(shè)計(jì)是否合理，因此開(kāi)發(fā)成本飆升。

金升陽(yáng)R4系列產(chǎn)品物料歸一化、生產(chǎn)自動(dòng)化、產(chǎn)品一致性及可靠性更高，使用方便省時(shí)省力，在擁有高可靠性且物料成本相當(dāng)?shù)耐瑫r(shí)，大大降低了開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)成本。同時(shí)，R4系列產(chǎn)品在13*10mm的占板面積下可滿(mǎn)足5000VDC隔離，大大提高了系統(tǒng)可靠性。

創(chuàng)新成果，為客戶(hù)降本增效

自搭方案的數(shù)字接口設(shè)計(jì)往往比較復(fù)雜，在制造過(guò)程中受制于成本與可靠性無(wú)法同時(shí)滿(mǎn)足：重視物料成本，忽略了其他成本，導(dǎo)致方案可靠性反而無(wú)法保證。事實(shí)上，任何一種方案的成本都包含物料成本、制造成本、管理成本、開(kāi)發(fā)成本、維護(hù)成本等。

圖4：自搭方案與集成方案投入對(duì)比

在國(guó)際半導(dǎo)體廠商產(chǎn)品價(jià)格居高不下的環(huán)境下，金升陽(yáng)順應(yīng)市場(chǎng)需求，簡(jiǎn)化產(chǎn)品外圍電路，極大提高國(guó)產(chǎn)化率，在不追求壟斷利潤(rùn)的情況下，R4系列芯片級(jí)485/CAN數(shù)字接口隔離收發(fā)器系列以極具競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格為客戶(hù)提供服務(wù)，降低客戶(hù)成本，并持續(xù)在產(chǎn)品體驗(yàn)、質(zhì)量保障、技術(shù)支持等方面提供優(yōu)質(zhì)服務(wù)，最大程度上提升客戶(hù)的競(jìng)爭(zhēng)力。

豐富產(chǎn)品種類(lèi)，滿(mǎn)足客戶(hù)多樣化需求

核心技術(shù)的掌握，通過(guò)排列組合，最大程度兼容市面現(xiàn)有產(chǎn)品，避免增加客戶(hù)重新布板的投入，滿(mǎn)足客戶(hù)不同的需求，同時(shí)公司保持開(kāi)放的合作模式，接受客戶(hù)個(gè)性化需求，希望將公司的創(chuàng)新成果惠及更多行業(yè)用戶(hù)。

圖5：總線接口產(chǎn)品族

不積跬步無(wú)以至千里，芯片級(jí)R4系列485/CAN數(shù)字接口隔離收發(fā)器產(chǎn)品系列的開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)告訴我們，只要心懷鴻鵠之志，只要我們一步一個(gè)腳印，不拋棄，不放棄，攀登世界科技高峰不僅是可能，而且是一定可以做到的！

注：該系列產(chǎn)品正式上市時(shí)間為2020年7月30日。