臺達(dá)為半導(dǎo)體封裝提升制程管制,實(shí)現(xiàn)大數(shù)據(jù)分析與跨廠管理

時(shí)間:2020-06-16

來源:中達(dá)電通股份有限公司

導(dǎo)語:臺達(dá)以多年產(chǎn)業(yè)整合經(jīng)驗(yàn),近期為某半導(dǎo)體廠商導(dǎo)入統(tǒng)計(jì)制程管制系統(tǒng),提升管理與制程效率。此客戶擁有多個(gè)廠區(qū),分別負(fù)責(zé)將生產(chǎn)的晶圓晶粒量測及封裝成為集成電路,所有廠區(qū)的整體數(shù)據(jù)量非常龐大。臺達(dá)在了解客戶需求后,為客戶訂定設(shè)備通訊規(guī)格、提供統(tǒng)計(jì)制程管制系統(tǒng)的安裝與教學(xué),同時(shí)結(jié)合工廠制造執(zhí)行系統(tǒng),匯集晶圓量測廠與封裝廠的大數(shù)據(jù)上傳至云端。使用者可快速登入及通過簡易操作界面,實(shí)時(shí)瀏覽監(jiān)控制程數(shù)據(jù),隨時(shí)掌握異常事件并實(shí)時(shí)排除。

科技的發(fā)展為我們的生活提供許多便利的設(shè)備,從我們一早按掉的鬧鐘、睡眼惺忪啟動的咖啡機(jī)、到其他電子產(chǎn)品或家電產(chǎn)品如智能手表與手機(jī)、飲水機(jī)、冰箱、暖通空調(diào)、音響設(shè)備或家庭劇院、門禁對講系統(tǒng)車用遙控裝置等,這些日常生活不可或缺的各種電子裝置,都需要運(yùn)作核心——集成電路(IC)。

集成電路的制程首先要將純化的氧化硅制成硅晶柱、切成薄圓片的晶圓,再將晶圓切割成若干個(gè)晶粒,經(jīng)封裝測試后即成為集成電路。封測過程中,需要電性檢測與多項(xiàng)檢驗(yàn),檢測無誤后進(jìn)行封裝,以確保晶片不受外在環(huán)境如水氣、灰塵、靜電等影響,達(dá)到正常運(yùn)作并散熱。然而,集成電路的封裝形式繁多,每種封裝所檢測的內(nèi)容不盡相同,如何正確掌握并有效管理制程中的大數(shù)據(jù),成為產(chǎn)能提升一大要點(diǎn)。

臺達(dá)以多年產(chǎn)業(yè)整合經(jīng)驗(yàn),近期為某半導(dǎo)體廠導(dǎo)入統(tǒng)計(jì)制程管制系統(tǒng),提升集成電路的生產(chǎn)管理與制程效率

臺達(dá)以多年產(chǎn)業(yè)整合經(jīng)驗(yàn),近期為某半導(dǎo)體廠商導(dǎo)入統(tǒng)計(jì)制程管制系統(tǒng),提升管理與制程效率。此客戶擁有多個(gè)廠區(qū),分別負(fù)責(zé)將生產(chǎn)的晶圓晶粒量測及封裝成為集成電路,所有廠區(qū)的整體數(shù)據(jù)量非常龐大。臺達(dá)在了解客戶需求后,為客戶訂定設(shè)備通訊規(guī)格、提供統(tǒng)計(jì)制程管制系統(tǒng)的安裝與教學(xué),同時(shí)結(jié)合工廠制造執(zhí)行系統(tǒng),匯集晶圓量測廠與封裝廠的大數(shù)據(jù)上傳至云端。使用者可快速登入及通過簡易操作界面,實(shí)時(shí)瀏覽監(jiān)控制程數(shù)據(jù),隨時(shí)掌握異常事件并實(shí)時(shí)排除。

此案例中,應(yīng)用臺達(dá)的統(tǒng)計(jì)制程管制系統(tǒng) DIASPC,搭配客戶的工廠制造執(zhí)行系統(tǒng),通過標(biāo)準(zhǔn)化的通訊采集晶圓到集成電路的量測與封裝生產(chǎn)數(shù)據(jù),將所有數(shù)據(jù)整合上傳分析,并將數(shù)據(jù)以多樣化圖表呈現(xiàn),達(dá)到實(shí)時(shí)監(jiān)控制程。將集成電路制程系統(tǒng)化管理后,不僅大幅縮短數(shù)據(jù)收集與生產(chǎn)時(shí)間,也可同時(shí)監(jiān)看跨廠數(shù)據(jù),快速聚焦問題,提升生產(chǎn)良率。

臺達(dá)的統(tǒng)計(jì)制程管制系統(tǒng) DIASPC 為客戶帶來的效益及產(chǎn)品優(yōu)勢主要包括:

整合多種系統(tǒng),設(shè)備之間無隔閡

將各地分散的晶圓晶粒與集成電路生產(chǎn)測試設(shè)備通訊標(biāo)準(zhǔn)化,串接客戶既有的系統(tǒng),無須花費(fèi)額外時(shí)間及成本建置成套硬體設(shè)備即可系統(tǒng)化管理,有效延展現(xiàn)有設(shè)備效能。

海量數(shù)據(jù)快速上傳

各式封裝的集成電路生產(chǎn)與量測過程時(shí)的龐大數(shù)據(jù)資料,在客戶的工廠制造執(zhí)行系統(tǒng)與臺達(dá)統(tǒng)計(jì)制程管制系統(tǒng) DIASPC 整合后,經(jīng)標(biāo)準(zhǔn)化通訊迅速上拋云端,達(dá)到實(shí)時(shí)監(jiān)控所有封裝制程。

臺達(dá)的統(tǒng)計(jì)制程管制系統(tǒng) DIASPC 整合工廠制造執(zhí)行系統(tǒng)匯集大數(shù)據(jù)上傳至云端,并進(jìn)行后續(xù)數(shù)據(jù)分析、提升生產(chǎn)良率,實(shí)現(xiàn)跨廠管理

分析大數(shù)據(jù),完善質(zhì)量管理

大數(shù)據(jù)采集后由統(tǒng)計(jì)制程管制系統(tǒng) DIASPC 計(jì)數(shù)化、計(jì)量化分析,協(xié)助客戶快速聚焦集成電路封測過程異常、實(shí)時(shí)發(fā)現(xiàn)問題根源并發(fā)出通知,使用者可快速反應(yīng)并解決問題,降低損失。統(tǒng)計(jì)制程管制系統(tǒng) DIASPC 也可系統(tǒng)化匯整報(bào)表,減少手動整理及輸入數(shù)據(jù)的時(shí)間,完善質(zhì)量管理。

單一平臺,跨廠管理輕松來

不同集成電路封裝形式與工廠的封測數(shù)據(jù)通過同一平臺瀏覽,便捷所有廠區(qū)數(shù)據(jù)整合與個(gè)別管理。簡單、友好的操作界面可縮短使用者學(xué)習(xí)時(shí)間,快速登入系統(tǒng)執(zhí)行實(shí)時(shí)質(zhì)量監(jiān)控,搭配多樣化報(bào)表,能快速匯整跨廠數(shù)據(jù)進(jìn)而優(yōu)化后續(xù)管理。

高效管理是高質(zhì)量與高競爭力的基礎(chǔ),臺達(dá)的統(tǒng)計(jì)制程管制系統(tǒng) DIASPC 處理大數(shù)據(jù)條理井然,多樣化報(bào)表呈現(xiàn)數(shù)據(jù)分析,提升生產(chǎn)良率及效率,并達(dá)到多區(qū)、跨廠管理。

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