海思(上海)科技有限公司物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品管理總裁楊國星表示，他們將于6月開始協(xié)助客戶設計其Boudica200芯片解決方案，并于今年第四季度開始發(fā)貨。Boudica200的物聯(lián)網(wǎng)芯片解決方案可以將MCU、RF、基帶、閃存、RAM和PA等組件集成在一起，從而節(jié)省50%的功耗，它還具有自己的獨立CPU和硬件安全機制，并能夠支持e-SIM功能。未來1~2年內(nèi)2G和3G網(wǎng)絡將逐步關閉，而NB-IoT將與4G和5G網(wǎng)絡長期共存。

　　統(tǒng)計數(shù)據(jù)表明，截至2019年9月，新的NB-IoT設備的數(shù)量已經(jīng)高于2G設備的數(shù)量。數(shù)據(jù)還顯示，到目前為止，中國移動、中國電信和中國聯(lián)通已經(jīng)建立了近100萬個NB-IoT基站，連接的NB-IoT設備已超過1億臺，幾乎覆蓋中國所有縣市。

　　隨著物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的快速增長，對NB-IoT芯片組的需求顯著上升。截止到2019年4月，華為NB-IoT芯片組的出貨量已經(jīng)飆升至2000萬套以上。

　　華為海思半導體公司于2014年開始開發(fā)NB-IoT芯片，并于2016年推出其首款產(chǎn)品Boudica120，然后推出支持3GPPR14的Boudica150。

　　清華紫光集團旗下的中國同行紫光展銳(UNISOC)也于2019年開發(fā)了類似的解決方案，并有望在2020年下半年推出其新的NB-IoT解決方案Ivy8811，該方案將支持R13/R14/R15/R16。

　　除了華為，UNISOC和中國臺灣的聯(lián)發(fā)科技，中國初創(chuàng)公司移芯通信科技(Eigencomm)和芯翼信息科技(XinyiInformation Technology)已經(jīng)開始批量發(fā)貨，包括諾領科技(Nurlink Technology)在內(nèi)的其他初創(chuàng)公司也準備加入中國的5GNB-IoT芯片市場。

　　即將商業(yè)化的Boudica200可以看做是海思自2014年發(fā)力制作的NB-IoT第三代產(chǎn)品。未來隨著移動網(wǎng)絡的容量不斷擴展，越來越多的企業(yè)會引入物聯(lián)網(wǎng)技術，由此推進行業(yè)數(shù)字化轉型。