盡管2020年全球半導(dǎo)體行業(yè)會因為疫情導(dǎo)致下滑，但臺積電的業(yè)績不降反升，掌握著7nm、5nm先進工藝的他們更受客戶青睞。今天的財報會上，臺積電也首次正式宣布3nm工藝詳情，預(yù)定在2022年下半年量產(chǎn)。
臺積電原本計劃4月29日在美國舉行技術(shù)論壇，正式公布3nm工藝詳情，不過這個技術(shù)會議已經(jīng)延期到8月份，今天的Q1財報會議上才首次對外公布3nm工藝的技術(shù)信息及進度。
臺積電表示，3nm工藝研發(fā)符合預(yù)期，預(yù)計在2021年進入風(fēng)險試產(chǎn)階段，2022年下半年量產(chǎn)。
在技術(shù)路線上，臺積電評估多種選擇后認為現(xiàn)行的FinFET工藝在成本及能效上更佳，所以3nm首先發(fā)布依然會是FinFET晶體管技術(shù)。
在3nm節(jié)點上，臺積電最大的對手是三星，后者押注3nm節(jié)點翻身，所以進度及技術(shù)選擇都很激進，將會淘汰FinFET晶體管直接使用GAA環(huán)繞柵極晶體管。
根據(jù)三星的信息，相較于7nmFinFET工藝，3nm工藝可以減少50%的能耗，增加30%的性能。
至于量產(chǎn)時間，三星之前計劃在2021年量產(chǎn)，不過因為疫情影響，現(xiàn)在也推遲到了2022年，但沒有明確是上半年還是下半年，他們與臺積電誰能首先發(fā)布3nm工藝還沒定論。
隨著3nm工藝的臨近，人類正在逼近硅基半導(dǎo)體的極限，此前臺積電有信心將工藝推進到2nm甚至1nm，但還是紙面上的，相關(guān)技術(shù)并沒有走出實驗室。
如果不能解決一系列難題，3nm工藝很有可能是未來CPU等芯片的極限了。
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