臺(tái)灣積體電路制造（簡稱臺(tái)積電、TSMC）和英特爾將增加2020年的設(shè)備投資，增至歷史最高水平。三星電子的設(shè)備投資預(yù)計(jì)也比2019年增加。這是因?yàn)殡S著采用「EUV（極紫外線）」的光刻設(shè)備問世，半導(dǎo)體制造工藝時(shí)隔10年正在發(fā)生更新?lián)Q代。雖然新型冠狀病毒有可能對(duì)投資意愿構(gòu)成打擊，但生產(chǎn)設(shè)備企業(yè)的優(yōu)勝劣汰或?qū)⒓铀佟?/p>

臺(tái)積電把2020年的設(shè)備投資額最多提高至160億美元。預(yù)計(jì)比2018年增加5成以上，創(chuàng)出歷史新高。英特爾計(jì)劃2020年投入約170億美元。三星電子并未透露具體計(jì)劃，但預(yù)計(jì)在2019年的26.9萬億韓元（約合人民幣1570億元）的基礎(chǔ)上有所增加。背后存在2個(gè)原因。首先是半導(dǎo)體行情的復(fù)蘇。世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)的數(shù)據(jù)顯示，全球半導(dǎo)體市場規(guī)模2019年減少13％、降至4089億美元，到2020年有望轉(zhuǎn)為增長6％。隨著5G實(shí)用化，廣泛產(chǎn)業(yè)的半導(dǎo)體需求正在增加。另一個(gè)原因則是制造工藝的更新?lián)Q代。把電路轉(zhuǎn)印到半導(dǎo)體上的光刻設(shè)備的方式正時(shí)隔10年發(fā)生改變。成為關(guān)鍵的是全球唯一推出最尖端極紫外線(EUV)光刻設(shè)備的荷蘭ASML公司。半導(dǎo)體的電路線寬越微細(xì)化，性能越會(huì)提高，耗電量也將降低。現(xiàn)在最先進(jìn)的是7納米（納米為10億分之1米），但要形成如此細(xì)的電路，需要采用極紫外線光刻設(shè)備。以1臺(tái)超過100億日元的高價(jià)設(shè)備為核心，臺(tái)積電和三星電子正展開投資競爭。

ASML在2019財(cái)年（截至2019年12月）的合并營業(yè)收入同比增長8％，達(dá)到118億歐元。該公司總裁兼首席執(zhí)行官（CEO）溫彼得(PeterWennink)表示，今后將全面量產(chǎn)采用極紫外線的設(shè)備，「2020年預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)銷售額和利潤雙增長」。隨著最尖端的極紫外線光刻設(shè)備的普及，周邊的半導(dǎo)體制造設(shè)備和原材料領(lǐng)域也將發(fā)生更新?lián)Q代。其象征是涉足測(cè)試設(shè)備的日本Lasertec公司。該公司2019年在世界上首次使檢測(cè)極紫外線光掩模缺陷的設(shè)備實(shí)現(xiàn)實(shí)用化，股價(jià)在1年里漲至4倍。光掩模是起到猶如照片「底片」的作用的零部件。如果出現(xiàn)細(xì)微的缺陷等，半導(dǎo)體的電路就無法正常形成。Lasertec的檢測(cè)設(shè)備每臺(tái)高達(dá)80多億日元，但贏得了大型企業(yè)的積極洽購。Lasertec預(yù)計(jì)2020財(cái)年（截至2020年6月）的合并凈利潤比上年增長69％，達(dá)到100億日元。

此外，大型半導(dǎo)體制造設(shè)備廠商?hào)|京電子和SCREEN控股也將增加應(yīng)對(duì)極紫外線的設(shè)備的供貨。電路越是變得微細(xì)，成形和清洗等越困難。東京電子等希望與半導(dǎo)體廠商攜手開發(fā)新一代制造設(shè)備、提高市占率，甩開競爭對(duì)手。與此同時(shí)，行業(yè)重組的氛圍也在加強(qiáng)。豪雅（HOYA）2019年12月對(duì)東芝的上市子公司、涉足半導(dǎo)體制造設(shè)備的NuFlareTechnology嘗試發(fā)起敵意TOB（公開要約收購）。雖然最終并未成功，但在大型半導(dǎo)體廠商加速采購極紫外線相關(guān)設(shè)備的背景下，豪雅希望借助收購提升乘積效應(yīng)。半導(dǎo)體制造工藝的進(jìn)步將加快相關(guān)企業(yè)的優(yōu)勝劣汰。在20世紀(jì)，尼康和佳能憑借舊方式的光刻設(shè)備席卷世界。但2000年代它們?cè)谂cASML的競爭中落敗。因在極紫外線方式的開發(fā)競爭中失敗而撤退。臺(tái)積電和三星電子正在利用極紫外線光刻設(shè)備量產(chǎn)線寬7納米的半導(dǎo)體。一方面，英特爾在上一代10納米產(chǎn)品的量產(chǎn)化方面耽誤了時(shí)間。即使是在半導(dǎo)體3強(qiáng)之中，芯片的開發(fā)競爭也在產(chǎn)生差距。各廠商2020年增加設(shè)備投資是對(duì)更新?lián)Q代充滿危機(jī)感的證明。