概述

市面上常見的口罩生產(chǎn)以自動(dòng)化程度分，可分為半自動(dòng)生產(chǎn)與全自動(dòng)生產(chǎn)。半自動(dòng)生產(chǎn)一般由幾個(gè)設(shè)備分別對口罩各個(gè)部位進(jìn)行獨(dú)立加工，如口罩本體機(jī)（打片機(jī)）負(fù)責(zé)將原材料加工成半成品，口罩分配機(jī)將半成品分配到不同的耳帶熔接機(jī)或者口罩綁帶機(jī)，最終出來就是成品。半自動(dòng)一般需要3到4個(gè)人操作，而全自動(dòng)生產(chǎn)線則是把三者組成生產(chǎn)線，一般只需1人即可完成整個(gè)生產(chǎn)。如一拖二口罩一體機(jī)，一拖三口罩一體機(jī)。從生產(chǎn)的口罩種類來分，可將口罩機(jī)分為平面口罩設(shè)備，立體口罩設(shè)備、異形口罩設(shè)備。

平面口罩設(shè)備

平面口罩設(shè)備包括平面口罩本體機(jī)、平面口罩內(nèi)耳帶熔接機(jī)、平面口罩外耳帶熔接機(jī)、口罩綁帶熔接機(jī)等
工藝：PP無紡布、熔噴布、鼻梁條放卷層疊復(fù)合，經(jīng)過機(jī)械折疊后按一定的規(guī)格進(jìn)行切片，切片出來后就形成沒有帶耳帶的半成品口罩，然后根據(jù)一拖二或者一拖三，將半成品口罩分配到不同通道的耳帶熔接機(jī)上，耳帶熔接有左右焊耳氣缸以及左右焊耳步進(jìn)，當(dāng)半成品口罩經(jīng)過焊耳工位時(shí)，焊耳氣缸下降，焊耳步進(jìn)將耳帶溶接到口罩兩邊，從熔接機(jī)出來后，經(jīng)過封邊工位，兩個(gè)封邊氣缸對口罩兩邊進(jìn)行封邊，最終壘疊在皮帶后形成最終品。

微秒方案及配置：
一個(gè)ISD智能型伺服做主站，搭配2到3個(gè)GSD通用型伺服，伺服之間通過DBUS互聯(lián)。

配置對比：

優(yōu)勢：
ISD智能型伺服內(nèi)置完整小型PLC功能，配以梯形圖編程方式，組網(wǎng)的各軸通過定位指令表來控制。整個(gè)方案無需獨(dú)立PLC，接線少，調(diào)試簡單，性價(jià)比高，抗干擾能力強(qiáng)。

立體口罩設(shè)備：

立體口罩機(jī)是對比平面口罩機(jī)而言，它也包含了口罩本體機(jī)以及耳帶熔接和封邊部分，它從原材料放卷復(fù)合到耳帶熔接封邊裁切都是一條線自動(dòng)化完成的，立體口罩機(jī)對比平面口罩機(jī)，速度慢，機(jī)械動(dòng)作復(fù)雜，對設(shè)備要求比較高。
工藝：立體口罩機(jī)也是需要經(jīng)過放卷復(fù)合，焊耳、封邊、裁切等工序，但平面口罩一般都是做出不帶耳帶的半成品后再進(jìn)行焊耳，而立體口罩則是先放卷復(fù)合成形，成形后直接焊耳、然后封邊，最后裁切后即為成品。

微秒方案及配置

方案1：DBUS總線方案

主要配置：

優(yōu)勢：

MSD運(yùn)控型伺服是由通用型伺服+內(nèi)置小PLC+內(nèi)置電子凸輪三合一的產(chǎn)品，因立體口罩機(jī)是連續(xù)工作的，所以焊耳工序以及封邊工序需要根據(jù)裁切工位進(jìn)行工作，這就需要用到追剪了，微秒MSD運(yùn)控型伺服內(nèi)部已封裝完成的追剪功能，只需輸入幾個(gè)合適的參數(shù)即可生成對應(yīng)的追剪曲線。

方案2：EtherCAT總線方案

主要配置：

優(yōu)勢：
微秒PC5M中型機(jī)是基于德國3S CODESYS軟件平臺(tái)的一款高性價(jià)比產(chǎn)品，編程方式IEC61131-3、六種編程語言，適合不同的技術(shù)人員，PLC內(nèi)部可生成合適的追剪曲線，通過EtherCAT總線方式連接總線伺服，可形成集中式控制方式，有利于設(shè)備系統(tǒng)的控制與穩(wěn)定。