12月2日消息，據臺灣地區(qū)《經濟日報》報道，有供應鏈消息稱，華為明年全力沖刺5G手機并擴大委外組裝，由鴻海拿下華為明年全數5G手機代工訂單，總量估逾5000萬支，加上蘋果也將推出5G iPhone，由鴻海操刀，鴻海明年通吃華為、蘋果兩大品牌5G手機大單，業(yè)績有看頭。
華為現為全球第二大智慧手機廠，僅次于三星，鴻海集團明年計劃在手機市場發(fā)力，他們一直是蘋果iPhone主要的代工廠，而現在他們也將掌握華為的大部分訂單。鴻海集團劉揚偉之前曾表示，他們看好5G將帶動明年服務器、網通等企業(yè)產品年增10%，智能手機等消費暨智能應用也維持成長，且在工業(yè)互聯(lián)網、智能制造等配合下，明年組裝良率“不會下降、只會成長”。
此前高通公司曾表示，預計全球智能手機制造商2021年的5G手機出貨量將達4.5億部，2022年出貨量則將進一步增長至7.5億部。
根據高通自己之前對明年5G手機將達2億部的預測，該公司對2021年出貨量的這一最新預測表明，從2020年起，5G手機出貨量的增長率將達125%。
大立光是華為手機鏡頭供貨商，現階段非蘋占比已超越蘋果，華為5G手機喊沖，整體手機出貨大躍進，大立光營運同步看多。大立光目前產能滿載，法人預期，11月營收仍可維持相對高檔，全年每股純益有望首度突破200元大關，改寫新猷，隨著5G iPhone與華為手機大單加持下，大立光明年業(yè)績值得期待。
臺積電是華為旗下手機芯片廠海思主要芯片代工廠，隨著華為搭載海思芯片占比日益提高，成為臺積電先進制程訂單重要來源。臺積電本周四（5日）舉行年度供應鏈管理論壇，總裁魏哲家主持，預料此次論壇重心在揭示公司領先全球的的5奈米將于明年正式量產，成為推升明年業(yè)績持續(xù)創(chuàng)高的主力制程之一。
據了解，高通已經宣布將在12月3日至5日于夏威夷舉辦技術峰會，而會議主題也是圍繞著5G所展開。屆時高通驍龍865移動平臺的信息也將被披露。
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