CC-LinkIETSN自2018年年底推出以來(lái)，受到多方關(guān)注與支持，多家合作企業(yè)表達(dá)計(jì)劃開發(fā)兼容產(chǎn)品的意愿，以及計(jì)劃提供CC-LinkIETSN開發(fā)支持工具。今年，CC-Link協(xié)會(huì)理事會(huì)員公司三菱電機(jī)已推出多款對(duì)應(yīng)CC-LinkIETSN開發(fā)的產(chǎn)品及工具，而瑞薩電子是繼三菱電機(jī)之后，又一家宣布推出支持IETSN的對(duì)應(yīng)產(chǎn)品會(huì)員公司。

　　最新的R-IN32M4-CL3采用瑞薩R-IN引擎、千兆以太網(wǎng)PHY和1.3MB的片上RAM，支持高速、大容量通信，且無(wú)需實(shí)時(shí)OS軟件或外部組件，從而減輕開發(fā)復(fù)雜度與負(fù)擔(dān)；R-IN引擎基于Arm?Cortex?-M4內(nèi)核，具有浮點(diǎn)運(yùn)算單元（FPU）、實(shí)時(shí)OS加速器和以太網(wǎng)通信加速器。在硬件中實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)OS處理，以減輕CPU負(fù)擔(dān)并加快處理速度；R-IN32M4-CL3支持現(xiàn)有的CC-Link IE Field網(wǎng)絡(luò)協(xié)議。客戶僅需更改軟件，即可在現(xiàn)有網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品中采用該新型IC來(lái)擴(kuò)展其下一代網(wǎng)絡(luò)功能。

　　除驅(qū)動(dòng)程序軟件外，瑞薩還將提供開發(fā)人員所必須的TCP/IP協(xié)議軟件、CC-LinkIETSN協(xié)議軟件和CC-LinkIEField協(xié)議軟件。

　　當(dāng)前，制造業(yè)與IT信息融合已成為產(chǎn)業(yè)共識(shí)，建立在大數(shù)據(jù)、工業(yè)互聯(lián)、萬(wàn)物互聯(lián)、智能化的智能制造正在摸索和實(shí)踐階段，更加便捷、高效、高速、靈活、精準(zhǔn)的工業(yè)控制產(chǎn)品和工業(yè)網(wǎng)絡(luò)成為轉(zhuǎn)型升級(jí)的助推器。

　　引入了CC-Link IE TSN的R-IN32M4-CL3，可實(shí)現(xiàn)設(shè)備間時(shí)間同步精度小于百萬(wàn)分之一秒，為需要高速響應(yīng)控制的AC伺服、執(zhí)行器和視覺傳感器等應(yīng)用及在網(wǎng)絡(luò)通信中廣泛使用的遠(yuǎn)程I/O帶來(lái)TSN支持，因此，用戶可實(shí)現(xiàn)超高速和高精度運(yùn)動(dòng)控制。

　　此外，TSN支持在信息技術(shù)（IT）網(wǎng)絡(luò)和操作技術(shù)（OT）網(wǎng)絡(luò)之間進(jìn)行無(wú)縫連接互操作，允許實(shí)時(shí)更改產(chǎn)品模型或產(chǎn)量，同時(shí)為制造不同數(shù)量的多種產(chǎn)品類型提供靈活支持，提升了工廠整體效率和產(chǎn)能。

　　瑞薩電子物聯(lián)網(wǎng)與基礎(chǔ)設(shè)施事業(yè)部工業(yè)自動(dòng)化業(yè)務(wù)部副總裁坪井俊秀表示：

　　“用于運(yùn)動(dòng)控制的高速網(wǎng)絡(luò)對(duì)于支持高效、靈活的生產(chǎn)并提高生產(chǎn)效率必不可少。我們很榮幸能夠帶來(lái)首批支持CC-LinkIETSN的領(lǐng)先通信IC，并在當(dāng)前和未來(lái)助力我們的客戶在其工廠部署物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用?！?/p>

　　CCLink協(xié)會(huì)理事川副真生表示：

　　“作為元件技術(shù)領(lǐng)域的關(guān)鍵供應(yīng)商，瑞薩從標(biāo)準(zhǔn)采用階段就一直是CLPA的積極參與者。我非常高興瑞薩基于其工業(yè)以太網(wǎng)的優(yōu)勢(shì)技術(shù)成為首批提供支持CC-LinkIETSN的集成電路供應(yīng)商之一。我相信這也將進(jìn)一步加速CC-LinkIETSN兼容應(yīng)用的開發(fā)，并提升物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)在智能工廠中的采用率?！?/p>

　　據(jù)悉，瑞薩電子將于2020年2月啟動(dòng)R-IN32M4-CL3的量產(chǎn)訂單。

　　而即將于11月26日在德國(guó)紐倫堡舉行的SPS2019與11月27日于日本東京舉行的IIF ES 2019兩大展會(huì)期間，這款產(chǎn)品將會(huì)在CC-Link合作伙伴協(xié)會(huì)（CLPA）展位展示R-IN32M4-CL3，現(xiàn)場(chǎng)參展的小伙伴可以率先一睹其“真容”。

　　為進(jìn)一步增加CC-LinkIETSN的兼容產(chǎn)品，能為制造用戶提供最先進(jìn)的工廠網(wǎng)絡(luò)解決方案，CC-LinkIETSN主站和從站除了芯片、板卡等硬件開發(fā)方式外，還有SDK的軟件開發(fā)方式。