近日，格蘭仕宣布與SiFiveChina聯(lián)合開發(fā)了AIoT芯片——BF－細滘、NB－獅山，會用于所有格蘭仕的家電產品，以加速實現(xiàn)智能家居。

同時，格蘭仕在最近上市的16款新產品，包括微波爐、空調、冰箱等，已全部搭載了BF－細滘這款物聯(lián)網芯片。

接下來，雙方還將開發(fā)升級的物聯(lián)網芯片BF－獅山，以及應用于智能家居的獅山操作系統(tǒng)。據(jù)了解，這些芯片和操作系統(tǒng)均應用RISC－V架構，擁有自主知識產權。

擺脫依賴進口的窘境

在家電行業(yè)中，芯片無處不在。包括電源管理類芯片、穩(wěn)壓電路等；白電以及小家電的核心芯片是MCU（微控制單元）和電機驅動芯片；黑電的核心是MCU和音視頻編解碼SoC芯片。當前的家電智能化轉型中，還會用到各類屏驅動芯片、WIFI芯片、語音控制芯片等。而在國內不少家電公司只做組裝工廠，核心器件基本全部依賴于進口。

經歷了中興和華為事件之后，家電企業(yè)在芯片產品上人人自危。去年以來，芯片行業(yè)備受矚目。傳統(tǒng)家電企業(yè)紛紛進軍芯片半導體領域，包括格力、康佳、TCL、海爾、美的、海信等，無一不開始布局上游產業(yè)。如此以來，不僅可以完善自身供應鏈，也可以加強智能家電領域的探索。

格蘭仕聯(lián)手合作伙伴一起研發(fā)芯片已經三四年，此次發(fā)布的芯片BF－細滘也是在國內完成流片。而SiFive是由美國加州一位教授及其學生創(chuàng)辦的一家高科技公司，開發(fā)了RISC－V的開源技術架構。

據(jù)了解，BF－細滘采用RISC－V架構，40nm制程，比同等制程的英特爾、ARM架構芯片速度更快、能效更高。格蘭仕后續(xù)還將推出獅山AI處理器，為專屬場景定制專屬芯片，這款處理器同樣采用RISC－V架構，會有高、中、低三條產品線，將在明年陸續(xù)進入格蘭仕的全線家電產品中。

格蘭仕通過與SiFive合作，開發(fā)專屬的、用于各種場景的芯片，不只用于家電，還可用于服務器。格蘭仕由此加入RISC－V的生態(tài)系統(tǒng)，讓家電高效、安全、方便、低成本地實現(xiàn)智能化。

邊緣計算實現(xiàn)“智造”

在置入物聯(lián)網芯片讓家電硬件智能化之外，軟件方面，格蘭仕與德國BRAGI公司合作，發(fā)力邊緣計算技術。相比于云計算，邊緣計算更接近智能終端，數(shù)據(jù)計算低延時、快響應、更安全。

此前，通過采用亞馬遜旗下AWS服務，格蘭仕還推出了其自有電商和物聯(lián)網平臺。格蘭仕利用平臺，在2019年6月1日－18日的活動中表現(xiàn)出色，減少了延遲、訂單處理及時、系統(tǒng)運行穩(wěn)定，實現(xiàn)了9000多萬元的銷售收入。目前，格蘭仕的物聯(lián)網平臺正服務于全球200多個國家和地區(qū)的客戶，為其提供家電設備預配置、設備遙測和固件更新等服務。

未來，格蘭仕還計劃在AWS云中部署人工智能、大數(shù)據(jù)等系統(tǒng)，在同一個平臺上完成對生產、銷售、服務的全面管理，實現(xiàn)從“制造”到“智造”的轉變，加速其全球業(yè)務增長。

解決萬物互聯(lián)主要“痛點”

我們知道，因為在萬物互聯(lián)中會大大增加電力負荷造成大量能耗。所以在電力方面，格蘭仕將發(fā)力無線電力技術，使無線電力設備鑲嵌在家電產品中，實現(xiàn)家電的互聯(lián)互通，并實行家電產品為指定設備充電、遠距離充電等功能。

“IoT時代將產生更多能耗，如果萬物互聯(lián)到極致，所需的電池、電線會達到無法想象的程度，將嚴重阻礙物聯(lián)網的起飛。”格蘭仕集團副董事長梁惠強透露，格蘭仕將引進無線電力技術，讓其變得像wifi一樣，可以為移動中的設備持續(xù)充電。格蘭仕將把無線電力發(fā)射器，嵌入空調、冰箱等家電產品中。

說到格蘭仕的終極目標，是把芯片、邊緣計算、無線電力集成物聯(lián)網的解決方案。格蘭仕集團副董事長梁惠強透露，未來格蘭仕的理想不僅把電子設備智能化，還想把沙發(fā)、桌子、枕頭等家居產品也智能化，達到數(shù)字世界、物理世界的真正交融，實現(xiàn)真正的萬物互聯(lián)。

家電巨頭造芯之勢已點燃

在我國家電制造規(guī)模、消費需求，已經擁有稱霸全球的實力之際，“最后一塊芯片”的核心技術受制于外人，不僅是產業(yè)鏈的經營風險，更是令整個家電產業(yè)遺憾的事情。不過，“造芯”對于大量中小企業(yè)來說是一件難上加難的事情。但是，對于一些千億級的家電巨頭來說，卻是可以進行戰(zhàn)略布局的領域。

對于格力、美的、海爾等家電巨頭來說，在行業(yè)內有號召力，也有資金和技術優(yōu)勢，同時也擁有讓芯片快速商業(yè)化的平臺。

拿海信還來說，從2001年以來，海信堅持自主研發(fā)，不斷在芯片領域實現(xiàn)突破。在2019年6月，海信集團正式宣布與青島微電子創(chuàng)新中心有限公司共同出資5億元成立合資青島信芯微電子科技有限公司，專注于智能電視SoC芯片和AI人工智能芯片的研發(fā)及推廣。

除了資金，家電企業(yè)還需要整合一些資源，共同推進芯片的研究。例如，富士康工業(yè)互聯(lián)網要開發(fā)下一代無線設備、數(shù)據(jù)中心、機器人以及這些產品所使用的芯片，就整合了阿里、騰訊、百度三家互聯(lián)網巨頭的資金。而阿里也全資收購了嵌入式CPUIP的供應商－杭州中天微系統(tǒng)有限公司，涉足芯片開發(fā)。

可以說，造芯的過程，對于國內家電企業(yè)來說，不僅是簡單的跨界擴張，轉型升級，還需廣納人才，涉及到營銷以及資本運作的創(chuàng)新和變革。