AI加速,工業(yè)4.0落地,第八屆EEVIA中國(guó)ICT論壇行業(yè)趨勢(shì)深度解析

時(shí)間:2019-04-30

來(lái)源:國(guó)際工業(yè)自動(dòng)化

導(dǎo)語(yǔ):作為國(guó)內(nèi)每年一度的電子技術(shù)的綜合性論壇,EEVIA中國(guó)ICT論壇一直以內(nèi)容水平高,專家陣容強(qiáng)大立身于行業(yè)。在智能+與制造業(yè)升級(jí)的背景下,面向行業(yè)趨勢(shì)深度解讀則顯得更加有意義,ICT產(chǎn)業(yè)雖然技術(shù)通用性強(qiáng),但其涉足行業(yè)非常廣,是物聯(lián)網(wǎng),

作為國(guó)內(nèi)每年一度的電子技術(shù)的綜合性論壇,EEVIA中國(guó)ICT論壇一直以內(nèi)容水平高,專家陣容強(qiáng)大立身于行業(yè)。在智能+與制造業(yè)升級(jí)的背景下,面向行業(yè)趨勢(shì)深度解讀則顯得更加有意義,ICT產(chǎn)業(yè)雖然技術(shù)通用性強(qiáng),但其涉足行業(yè)非常廣,是物聯(lián)網(wǎng),AI和工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)所依賴的基礎(chǔ)核心技術(shù)。今年的論壇邀請(qǐng)了多家行業(yè)引領(lǐng)企業(yè),英飛凌,AMS,ADI,賽靈思,華虹宏力,兆易創(chuàng)新等廠商,就TOF傳感技術(shù),AI應(yīng)用開(kāi)發(fā)平臺(tái),工業(yè)4.0落地解決方案,存儲(chǔ)設(shè)備升級(jí)及功率器件的發(fā)展方向做出了綜述與分析。

TOF技術(shù)也叫飛行時(shí)間技術(shù),對(duì)被測(cè)物體的景深做深度測(cè)量,由于其低功耗,光線影響小,以及識(shí)別距離更遠(yuǎn)的特性,目前在消費(fèi)電子領(lǐng)域被認(rèn)為比結(jié)構(gòu)光方案更加具有優(yōu)勢(shì)的技術(shù),與毫米波傳感器并列兩大熱門技術(shù)之一,來(lái)自英飛凌電源管理及多元化市場(chǎng)事業(yè)部大中華區(qū)——射頻及傳感器部門總監(jiān)麥正奇(Jeffery),認(rèn)為TOF技術(shù)完全可以滿足在各種智能場(chǎng)景在各行業(yè)中的應(yīng)用,在消費(fèi)電子、工業(yè)、汽車等多個(gè)領(lǐng)域均有不俗的表現(xiàn),目前雖然TOF在手機(jī)市場(chǎng)已經(jīng)占有優(yōu)勢(shì)地位,但其實(shí)工業(yè)移動(dòng)領(lǐng)域已經(jīng)有相關(guān)方案存在,例如AGV設(shè)備就是TOF應(yīng)用最多的領(lǐng)域。

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英飛凌電源管理及多元化市場(chǎng)事業(yè)部大中華區(qū)——射頻及傳感器部門總監(jiān)麥正奇

英飛凌對(duì)TOF技術(shù)應(yīng)用方面也進(jìn)行了優(yōu)化,開(kāi)發(fā)了REAL3?圖像傳感器作為市場(chǎng)上領(lǐng)先的解決方案,目前在消費(fèi)電子方面以移動(dòng)裝置為主,分成手持和VR、AR頭戴的產(chǎn)品。工業(yè)方面有自動(dòng)化、安防、機(jī)器人等等的應(yīng)用以及汽車領(lǐng)域,工業(yè)和移動(dòng)方面的REAL3已經(jīng)在量產(chǎn)化,英飛凌可以提供效能最佳、功耗最低,而且成本上占有極大優(yōu)勢(shì)的晶圓產(chǎn)品。

Jeffery還介紹,REAL3傳感器主要透過(guò)3D的深度圖加上2D的灰階圖,可以生成一個(gè)完整的深度訊息,給客戶作為應(yīng)用設(shè)計(jì)方面的參考,同時(shí)英飛凌提供案例,方便客戶將軟體進(jìn)行充分開(kāi)發(fā),TOF在光源太強(qiáng)的狀況下,像素點(diǎn)會(huì)受到影響,英飛凌優(yōu)化了REAL3的演算方式,讓其能夠在強(qiáng)光下,避免過(guò)度曝光。并實(shí)現(xiàn)非常緊湊的攝像頭設(shè)計(jì),支持一次性的校正。另外,結(jié)構(gòu)上高度集成化,優(yōu)化封裝,讓其耐用度非常高。Real3CPU占用量低,極大地降低功耗,每個(gè)點(diǎn)都可以提供完整的深度訊息,傳輸數(shù)據(jù)完全可用,無(wú)需大量的CPU演算取得深度和幅度訊息,減少移動(dòng)裝置的電能消耗,并且在熱量上進(jìn)行持續(xù)控制。

今年針對(duì)目前手機(jī)行業(yè)的主流趨勢(shì),來(lái)自AMS艾邁斯半導(dǎo)體先進(jìn)光學(xué)傳感器部門執(zhí)行副總裁兼總經(jīng)理JenniferZhao講解了AMS帶來(lái)的針對(duì)智能手機(jī)產(chǎn)品提出的解決方案。

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艾邁斯半導(dǎo)體先進(jìn)光學(xué)傳感器部門執(zhí)行副總裁兼總經(jīng)理JenniferZhao

Jennifer介紹AMS認(rèn)為目前智能手機(jī)主要有三大趨勢(shì),第一,3D的人臉識(shí)別,用于身份的檢測(cè)和安全支付的前置功能。第二個(gè)全面屏、無(wú)邊框。第三個(gè)攝影的增強(qiáng),輔助后續(xù)的攝影,讓圖像更完美。面對(duì)第一個(gè)趨勢(shì),3D人臉識(shí)別,AMS給出三個(gè)不同的方案,第一個(gè)是結(jié)構(gòu)光,可以在距離和深度以及安全適應(yīng)有良好的體驗(yàn)。第二種是主動(dòng)立體視覺(jué),比較適合覆蓋中等的距離,深度圖質(zhì)量也比較優(yōu)良,結(jié)構(gòu)比較簡(jiǎn)單,價(jià)位比結(jié)構(gòu)光更具有優(yōu)勢(shì)。第三個(gè)為TOF飛行時(shí)間,適應(yīng)中遠(yuǎn)距離,可以到5米左右。作為前置來(lái)講,系統(tǒng)集成比較簡(jiǎn)單,尺寸是在三種方案里面最小,就三種方案而言AMS在技術(shù)上完全成熟,滿足客戶提出的要求。

此外,工業(yè)領(lǐng)域,工業(yè)自動(dòng)化方面,3D位置傳感、自動(dòng)化機(jī)器人、模式識(shí)別也都有在應(yīng)用。

第二大趨勢(shì)是屏占比的逐年提高,從2016年的65%,到目前主流屏的幾乎達(dá)到了90%,甚至95%。AMSTMD3702VC,負(fù)責(zé)把接近和顏色合并,體積非常小可以放在很小的劉海屏下面。全屏方面,AMS支持全屏的屏下設(shè)計(jì),TCS3701,可以置放在OLED屏下面,其靈敏度很高,并可以通過(guò)OLED屏向上投射。能夠在所有亮度等級(jí)下運(yùn)行,在OLED屏下高光低光下都能應(yīng)用。

第三個(gè)趨勢(shì)是攝影增強(qiáng)。前置攝像主要需求集中在激光檢測(cè)和自動(dòng)對(duì)焦方面,AMS的TMF8801可以解決2cm到2.5米的距離,精確度達(dá)到5%,相比同行業(yè)尺寸降低了30%左右,忽略玻璃蓋的污漬。此外,在強(qiáng)太陽(yáng)光下也可以依舊功能很好。對(duì)光源閃爍進(jìn)行了一定的控制,消除人工光源下產(chǎn)生的波紋,隱性攝像頭的算法。

另外自動(dòng)的白平衡算法,會(huì)在自然光和人工照明這個(gè)光源環(huán)境下混合起來(lái)會(huì)失效,可以通過(guò)光學(xué)傳感器精確的測(cè)量環(huán)境光來(lái)調(diào)整,讓圖像非常真實(shí)。閃爍的問(wèn)題,如果光源閃爍會(huì)出現(xiàn)波紋在照片上,通過(guò)傳感器可以讓攝像頭主動(dòng)進(jìn)行算法,把波紋取消,使用AMS光學(xué)傳感器達(dá)到真實(shí)的白平衡照片。

來(lái)自賽靈思的人工智能市場(chǎng)總監(jiān)劉競(jìng)秀先生認(rèn)為未來(lái)很可能是AI+IoT的時(shí)代。AI并不是某一個(gè)行業(yè)或者某一個(gè)產(chǎn)品,最終還是要落地在具體的場(chǎng)景,具體的行業(yè),具體的需求上。本質(zhì)上AI是通用能力,就像電,像內(nèi)燃機(jī),它所賦能的并不是某一個(gè)特定行業(yè)狹窄的應(yīng)用,而是可以促進(jìn)眾多行業(yè)的產(chǎn)業(yè)升級(jí)、產(chǎn)品迭代。

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賽靈思的人工智能市場(chǎng)總監(jiān)劉競(jìng)秀

但不同行業(yè)對(duì)AI的需求以及AI能做什么,不同的廠商、不同的客戶會(huì)有不同的理解。

劉競(jìng)秀認(rèn)為有兩個(gè)剪刀差阻礙了人工智能的落地。第一個(gè)剪刀差是需要處理的數(shù)據(jù)和計(jì)算芯片所能夠提供的處理能力之間的剪刀差。

摩爾定律使芯片性能增加速度越來(lái)越飽和。只有高端的消費(fèi)類、迭代很快的產(chǎn)品(例如手機(jī))才能支撐得起最先進(jìn)工藝高昂的芯片迭代成本。

至于芯片的發(fā)展趨勢(shì),無(wú)論從CPU、GPU到FPGA、ASIC,對(duì)于通用芯片來(lái)講,它的好處是應(yīng)用比較廣泛、上手比較快,大公司如谷歌、阿里也在出芯片,眾多創(chuàng)業(yè)公司都在做各種各樣的ASIC,希望在特定的定制領(lǐng)域提供一些場(chǎng)景和應(yīng)用。對(duì)這些特定的場(chǎng)景和應(yīng)用,ASIC的性價(jià)比可能更高,所以技術(shù)發(fā)展的趨勢(shì)一定是從CPU、GPU到FPGA,最后到ASIC。而在每個(gè)行業(yè)在需求成熟之前,競(jìng)爭(zhēng)者并不會(huì)去開(kāi)ASIC,而且這時(shí)候又需要一個(gè)平臺(tái)做初期的市場(chǎng)嘗試或者在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中快速將創(chuàng)意變成現(xiàn)實(shí),贏得市場(chǎng)先機(jī),這時(shí)候FPGA就是最好的計(jì)算平臺(tái)產(chǎn)品。

劉競(jìng)秀認(rèn)為的第二個(gè)剪刀差就是芯片設(shè)計(jì)生產(chǎn)的長(zhǎng)周期和快速迭代的市場(chǎng)需求之間的差距。芯片最快也要一年半到兩年才有可能走完一個(gè)完整的流程,這一年到兩年的時(shí)間窗口是任何人做ASIC都要經(jīng)歷的。AI公司的客戶,很多情況下需求都非常緊迫。所以第二個(gè)剪刀差,就是快速變化、快速迭代的市場(chǎng)和ASIC開(kāi)發(fā)周期漫長(zhǎng)之間的差距,這也是第二個(gè)重要原因。

賽靈思下一代的Versal計(jì)算引擎,首先是面對(duì)通信和人工智能高性能場(chǎng)景,定義了完全不一樣的芯片架構(gòu),利用3D技術(shù)提供高性能的高帶寬存儲(chǔ),提供兩個(gè)能力,一個(gè)是計(jì)算能力,一個(gè)是存儲(chǔ)能力。

從人工智能的解決方案來(lái)講,結(jié)合賽靈思傳統(tǒng)的開(kāi)發(fā)軟件,把這些整套的AI相應(yīng)的工具用起來(lái),實(shí)現(xiàn)更快速地實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的部署。

從行業(yè)的角度來(lái)講,賽靈思希望提供的是一個(gè)通用的AI解決方案,為了實(shí)現(xiàn)這樣的目的,賽靈思在底層定義了自己的指令級(jí)和IP,來(lái)專門為人工智能做不同的算子,比如特殊編程,定向加速的IP,定向到相應(yīng)的指令。并為其開(kāi)發(fā)了工具,通過(guò)工具和SDK為客戶提供了接口。

利用現(xiàn)有的方案,最快幾個(gè)小時(shí)就可以把新的網(wǎng)絡(luò)部署在硬件上,系統(tǒng)運(yùn)行起來(lái),人工智能的創(chuàng)業(yè)公司和合作伙伴,可以非常快地拿到一個(gè)原型機(jī),用這些原型機(jī)去做真正的性能、功能的迭代、數(shù)據(jù)的收集,這樣產(chǎn)品才能更快地比別人推向市場(chǎng)。

賽靈思作為一顆傳統(tǒng)的FPGA芯片公司,現(xiàn)在已經(jīng)慢慢走向另外一個(gè)維度,幫助客戶提供的不單是一顆芯片,而是圍繞芯片PCB層面進(jìn)行參考設(shè)計(jì),基于芯片、IP加上工具,以及客戶在真實(shí)場(chǎng)景中真實(shí)應(yīng)用的算法,而參考設(shè)計(jì)的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò),賽靈思通常會(huì)免費(fèi)提供給客戶,目的是幫助客戶更好的使用基于賽靈思FPGA的解決方案。

ADI公司亞太區(qū)工業(yè)自動(dòng)化行業(yè)的市場(chǎng)部經(jīng)理于常濤介紹,面對(duì)工業(yè)信息化的崛起,作為半導(dǎo)體廠商的ADI公司為國(guó)內(nèi)自動(dòng)化企業(yè)工業(yè)4.0的落地開(kāi)發(fā)了更切實(shí)可行的方案。

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ADI公司亞太區(qū)工業(yè)自動(dòng)化行業(yè)的市場(chǎng)部經(jīng)理于常濤

ADI作為一個(gè)半導(dǎo)體供應(yīng)商。針對(duì)整個(gè)模擬量輸入模塊,推出了最新一代的AD411X產(chǎn)品,是全集成的,做了很多保護(hù)的功能,非常貼近國(guó)內(nèi)客戶的應(yīng)用場(chǎng)景。

是工廠當(dāng)中的控制系統(tǒng)以及連接現(xiàn)場(chǎng)儀表和整個(gè)控制單元的紐帶。同時(shí)ADI還提供了相應(yīng)的電源解決方案,在應(yīng)用過(guò)程當(dāng)中,基本上是24V輸入、5V輸出的電源架構(gòu)。這個(gè)產(chǎn)品叫做軟件定義I/O,每個(gè)通道都可以任意地定義為數(shù)字量輸入輸出,或者模擬量的輸入輸出,ADI稱其為軟件定義I/O。

在傳統(tǒng)應(yīng)用過(guò)程當(dāng)中,在現(xiàn)場(chǎng)各個(gè)傳感器接入完成后,需要在電器柜這一側(cè)有10%的冗余。借助這個(gè)產(chǎn)品的靈活性,可以給終端客戶在工廠實(shí)施過(guò)程當(dāng)中,通過(guò)軟件的方式把系統(tǒng)完整地運(yùn)行起來(lái),降低員工培訓(xùn)與上手難度,完全根據(jù)現(xiàn)場(chǎng)的實(shí)施結(jié)構(gòu),大幅度節(jié)省我們現(xiàn)場(chǎng)工程安裝的難度和成本。

設(shè)備管理需要互聯(lián)互通,在工廠當(dāng)中更加認(rèn)同有線網(wǎng)絡(luò)為主,有線的網(wǎng)絡(luò)除了傳統(tǒng)的基于RS-485/RS-422的現(xiàn)場(chǎng)走線之外,更多的是工業(yè)以太網(wǎng),ADI這邊也是做了很大的投入,基于之前一家公司的收購(gòu)為基礎(chǔ),我們做了后續(xù)產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)。針對(duì)工業(yè)以太網(wǎng)的部分,ADI的核心優(yōu)勢(shì)也是體現(xiàn)在了集成度和靈活性這一塊。ADI此產(chǎn)品可以用單一一顆芯片支持現(xiàn)在所見(jiàn)到的主流工業(yè)以太網(wǎng)的協(xié)議,通過(guò)調(diào)用或者編寫(xiě)部分的軟件方式,可直接實(shí)施不同的工業(yè)以太網(wǎng)協(xié)議。工業(yè)以太網(wǎng)在傳統(tǒng)而言,由各大廠商主導(dǎo)推出,各廠商之間完全不兼容。此外速度慢,現(xiàn)行的工業(yè)以太網(wǎng)都是運(yùn)行在一百兆的通訊速率之下,但數(shù)據(jù)量卻在不斷加大,如攝像頭、機(jī)器視覺(jué)、工業(yè)相機(jī)這些應(yīng)用場(chǎng)景正在增多,在這兩個(gè)比較大的因素驅(qū)動(dòng)之下,TSN網(wǎng)絡(luò)的優(yōu)勢(shì)凸顯,它既兼顧了一些實(shí)時(shí)性數(shù)據(jù)的傳輸,同時(shí)保留了帶寬,ADI現(xiàn)有產(chǎn)品支持現(xiàn)行工業(yè)以太網(wǎng),同時(shí)在今年底也會(huì)推出下一代的基于千兆的TSN技術(shù)。

ADI面向機(jī)器監(jiān)測(cè)市場(chǎng),提供基于加速度計(jì)的產(chǎn)品,機(jī)器健康相關(guān)的各種各樣的檢測(cè)參數(shù)當(dāng)中,溫度和震動(dòng)都是比較關(guān)鍵的參數(shù),大家知道機(jī)器損壞會(huì)帶來(lái)震動(dòng)情況的反饋。同時(shí)再配合后端的信號(hào)處理,跟邊緣計(jì)算的理念相結(jié)合的,以低功耗為基礎(chǔ)的,注入頻率數(shù)據(jù)的分析,ADI把一些有特色的產(chǎn)品和方案整合在一起,提供震動(dòng)檢測(cè)節(jié)點(diǎn),并基于無(wú)線傳輸方案,并通過(guò)PC看到相關(guān)數(shù)據(jù),如果有工程師想做機(jī)器檢測(cè)的話,基于這個(gè)系統(tǒng),可以很迅速地在第一時(shí)間拿需要的數(shù)據(jù),把整個(gè)工作的重心集中在更有附加值、更有意義的、基于云端算法上。

面向功率器件的需求市場(chǎng)華虹,華虹宏力主要聚焦以下4個(gè)方面。華虹宏力戰(zhàn)略、市場(chǎng)與發(fā)展部科長(zhǎng)李健介紹華虹目前開(kāi)發(fā)的產(chǎn)品,一是TrenchMOS/SGT,即低壓200伏以下的應(yīng)用,如汽車輔助系統(tǒng)應(yīng)用12V/24V/48V等。二是超級(jí)MOSFET(DT-SJ),涵蓋300V到800V,在汽車應(yīng)用中主要是汽車動(dòng)力電池電壓轉(zhuǎn)12V低電壓,以及直流充電樁功率模塊。三是IGBT,IGBT在電動(dòng)汽車?yán)锩媸呛诵闹械暮诵?,主要是?00V到3300V甚至高達(dá)6500V的高壓上的應(yīng)用,如汽車主逆變、車載充電機(jī)等。四是GaN/SiC新材料。未來(lái)五到十年,SiC類功率器件會(huì)成為汽車市場(chǎng)的主力,主要是在電動(dòng)汽車的主逆變器,和大功率直流快速充電的充電樁上。

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華虹宏力戰(zhàn)略、市場(chǎng)與發(fā)展部科長(zhǎng)李健

華虹宏力的整體戰(zhàn)略依然是堅(jiān)持走特色工藝之路,也就是堅(jiān)持“8+12”的戰(zhàn)略布局。8英寸的戰(zhàn)略定位。華虹宏力有超過(guò)20年的特色工藝技術(shù)積累,包括功率器件、Flash技術(shù)等等;同時(shí)這20余年來(lái)積累了很多戰(zhàn)略客戶合作的情誼;連續(xù)超過(guò)32個(gè)季度盈利的赫赫成績(jī),也為華虹宏力積累了大量的資本。在12英寸的戰(zhàn)略定位,將通過(guò)12英寸先進(jìn)技術(shù),延伸至8英寸特色工藝優(yōu)勢(shì),拓寬護(hù)城河,提高技術(shù)壁壘,拉開(kāi)與身后競(jìng)爭(zhēng)者的差距。

目前,華虹宏力正通過(guò)技術(shù)研發(fā),將特色工藝從8英寸逐步推進(jìn)到12英寸,技術(shù)節(jié)點(diǎn)也進(jìn)一步推進(jìn)到90納米以下,比如65/55納米,以便給客戶提供更大的產(chǎn)能和先進(jìn)工藝支持,攜手再上新臺(tái)階。

SPINORFlash的應(yīng)用領(lǐng)域非常廣泛,成百上千種應(yīng)用,兆易創(chuàng)新去年出貨量大概達(dá)到了20億顆支持各領(lǐng)域的發(fā)展。

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兆易創(chuàng)新存儲(chǔ)事業(yè)部資深產(chǎn)品市場(chǎng)總監(jiān)陳暉

兆易創(chuàng)新存儲(chǔ)事業(yè)部資深產(chǎn)品市場(chǎng)總監(jiān)陳暉介紹,SPI接口自發(fā)明以來(lái),最早是單通道,數(shù)據(jù)只能往外送,每八個(gè)時(shí)鐘才能讀出一個(gè)data,數(shù)據(jù)吞吐量非常低。到2004年開(kāi)始出現(xiàn)多通道,數(shù)據(jù)吞吐量從2.5mb達(dá)到12.5MB,此后數(shù)據(jù)吞吐一直在上升。經(jīng)過(guò)十多年的發(fā)展,通道數(shù)越來(lái)越多,數(shù)據(jù)讀取頻率越來(lái)越高,數(shù)據(jù)吞吐量也越來(lái)越大,JEDEC最新發(fā)布的xSPI電氣接口標(biāo)準(zhǔn)對(duì)總線事務(wù)、命令和大量?jī)?nèi)部功能進(jìn)行了標(biāo)準(zhǔn)化,八通道JEDECxSPI帶DTR數(shù)據(jù)讀取頻率高達(dá)200MHz,數(shù)據(jù)吞吐量高達(dá)400MB/s,

立足于中國(guó)市場(chǎng),能夠很好的協(xié)助本土客戶在不同領(lǐng)域更快的開(kāi)發(fā)出更好的產(chǎn)品。據(jù)了解,兆易創(chuàng)新豐富的SPINORFlash產(chǎn)品線提供了從512Kb至1Gb的系列產(chǎn)品,涵蓋了NORFlash市場(chǎng)的全部容量類型,電壓涵蓋1.8V、2.5V、3.3V以及寬電壓產(chǎn)品,針對(duì)不同應(yīng)用市場(chǎng)需求分別提供高性能、低功耗、低成本、高可靠性等幾個(gè)系列,產(chǎn)品采用領(lǐng)先的工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)和優(yōu)化的設(shè)計(jì),性能、成本、可靠性等在各個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域都具有顯著優(yōu)勢(shì)。此外,兆易創(chuàng)新采用Fabless的生產(chǎn)模式,可以充分利用國(guó)內(nèi)完整的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈,從而把主要精力集中于芯片的設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā),確保在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中能夠快速調(diào)整、快速發(fā)展。

標(biāo)簽:AIEEVIA中國(guó)ICT論壇


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