新型無線平臺使能下一代可連接產(chǎn)品擴(kuò)展物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用

時間:2019-04-23

來源:國際工業(yè)自動化

導(dǎo)語:中國,北京-2019年4月23日-SiliconLabs(亦稱“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)日前推出了下一代WirelessGecko平臺――Series2,設(shè)計旨在使能物聯(lián)網(wǎng)(IoT)產(chǎn)品更加強(qiáng)大、高效和可靠。

中國,北京-2019年4月23日-SiliconLabs(亦稱“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)日前推出了下一代WirelessGecko平臺――Series2,設(shè)計旨在使能物聯(lián)網(wǎng)(IoT)產(chǎn)品更加強(qiáng)大、高效和可靠?;赪irelessGecko產(chǎn)品組合領(lǐng)先的RF和多協(xié)議能力,Series2提供了業(yè)界最廣泛且可擴(kuò)展的物聯(lián)網(wǎng)連接平臺。初期的Series2產(chǎn)品包括小尺寸SoC器件,具有專用的安全內(nèi)核和片上無線電,和競爭解決方案相比,其可提供2.5倍無線覆蓋范圍。

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物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)人員經(jīng)常面臨無線覆蓋范圍、功耗、尺寸、安全性和成本等產(chǎn)品設(shè)計方面的權(quán)衡。Series2無線連接產(chǎn)品組合通過高集成度的SoC選項和可重用軟件簡化了物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品設(shè)計,使得RF通信更加可靠且節(jié)能。Series2可幫助開發(fā)人員優(yōu)化系統(tǒng)成本和性能,適用于各種智能家居、商業(yè)和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。

SiliconLabs高級副總裁兼物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品總經(jīng)理MattJohnson表示:“隨著物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的使用和種類日益增多,開發(fā)人員正在尋求靈活的連接解決方案,以便幫助其快速將差異化產(chǎn)品推向市場,同時減少成本,降低設(shè)計復(fù)雜性。Series2產(chǎn)品改進(jìn)了多種設(shè)計元素,包括無線性能、軟件重用、RF通信可靠性和增強(qiáng)的安全性,以加速物聯(lián)網(wǎng)的開發(fā)、部署和采用?!?/p>

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SiliconLabs公司Series2的首批產(chǎn)品包括支持多協(xié)議、Zigbee?、Thread和Bluetooth?網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)的EFR32MG21SoC,以及專用于低功耗藍(lán)牙和藍(lán)牙網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)的EFR32BG21SoC。這些SoC是線路供電的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的理想解決方案,例如網(wǎng)關(guān)、集線器、照明、語音助理和智能電表等。

Series2SoC為開發(fā)人員提供了無與倫比的系統(tǒng)設(shè)計優(yōu)勢:

?最佳的RF性能,+20dBm輸出功率和高達(dá)+124.5dB鏈路預(yù)算;

?強(qiáng)大的無線電,更高的抗干擾性能;

?強(qiáng)大的處理能力,采用帶有TrustZone技術(shù)的80MHzArm?Cortex?-M33內(nèi)核;

?低活動電流(50.9μA/MHz),滿足嚴(yán)格的綠色能源要求,受益于低功耗40nm制造工藝技術(shù);

?業(yè)界最小的多協(xié)議SoC,采用4mmx4mmQFN封裝;

?更少的BOM數(shù)量和更低的系統(tǒng)成本,較少的匹配元器件,無需片外電感或功率放大器;

?靈活的預(yù)認(rèn)證模塊,基于EFR32xG21SoC,計劃在第三季度發(fā)布。

安全設(shè)計

利用引腳和軟件兼容、并帶有其他專用安全技術(shù)的WirelessGeckoSeries2SoC和模塊,開發(fā)人員能夠創(chuàng)建具有增強(qiáng)安全功能的下一代互聯(lián)產(chǎn)品,有助于提高消費者信任度并推動大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。

通過Series2,設(shè)計人員可以利用SiliconLabs的SimplicityStudio集成開發(fā)環(huán)境(IDE)將安全的下一代物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品快速推向市場。SimplicityStudioIDE通過各種工具加速產(chǎn)品上市,包括統(tǒng)一的無線開發(fā)套件、SDK、能耗分析器、專利網(wǎng)絡(luò)分析器、應(yīng)用演示和移動應(yīng)用程序等。

價格與供貨

EFR32MG21和EFR32BG21SoC現(xiàn)已量產(chǎn)并可提供樣片,采用緊湊的4mmx4mmQFN32封裝。WirelessGecko入門套件主板和EFR32xG21無線子板現(xiàn)已上市。有關(guān)EFR32xG21SoC和開發(fā)套件的價格,請聯(lián)系各地SiliconLabs銷售代表或授權(quán)分銷商。



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