英飛凌科技擴充其高電流系統(tǒng)晶片組解決方案產品組合，推出業(yè)界首款16相數(shù)位PWM多相控制器XDPE132G5C，為高階人工智慧(AI)伺服器和5G資料通訊應用的新一代CPU、GPU、FPGA及ASIC提供500至1000A以上的電流。

新一代AI和網(wǎng)路工作負載推升了對CPU電流的需求，DC-DC穩(wěn)壓器(VR)必須為負載提供高于500A的電流。XDPE132G5C控制器具備真正的16相數(shù)位PWM引擎和改良的先進暫態(tài)演算法，可符合這些高相位數(shù)需求。在真實相位之間分享負載電流可實現(xiàn)可靠、小尺寸且節(jié)省成本的設計。此外，亦不需要額外增加現(xiàn)今高相位數(shù)市場廣泛使用的邏輯倍加器IC。

通訊系統(tǒng)中的先進ASIC和FPGA需要每階小于1mV的Vout控制。XDPE132G5C具備同樣功能，可提供以0.625mV增量的Vout設定。此外，此產品支援通訊市場的自動重新啟動需求，使用者可選擇在電力或系統(tǒng)故障時，減少遠端站臺的維護作業(yè)。

XDPE132G5C采用7mmx7mm56針腳的QFN封裝，可容納16個相位。它采用全數(shù)位可編程的負載線并相容于PMBus1.3/AVS，可提供全套的遙測功能。XDPE132G5C控制器搭配業(yè)界散熱效率最高的整合式電流感測功率級TDA21475，即可有效提供超過1000A的電流。

額定70A的TDA21475功率級采用5mmx6mm封裝，提供領先業(yè)界高于95%的效率。

外露的頂部可將Rth(j-top)從包覆成型封裝的19。C/W大幅降低至1.6。C/W。如此可有效地移除封裝頂部的熱能，帶來優(yōu)異的VR功率密度及最隹的VR相位數(shù)和尺寸。為了進一步將CPU/ASIC的能力最大化，TDA21475也提供智慧過電流和過電壓保護，并為XDPE132G5C控制器提供準確的溫度和電流資訊。

此外，IR35223－真正10相PWM數(shù)位控制器讓英飛凌的高電流晶片組解決方案更趨完備，為需求高達500A的VR解決方案提供具有成本效益的選擇。IR35223采用6mmx6mm的48針腳QFN封裝，提供先進暫態(tài)效能和包括相容于PMBus1.3/AVS匯流排的遙測功能。

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