2019年3月12日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商MACOMTechnologySolutionsInc.(“MACOM”))今日宣布推出MATA-03820和MATA-03819兩款四通道(4x100G)56/106GbPAM-4線性跨阻放大器(TIA)量產(chǎn)版產(chǎn)品，針對云數(shù)據(jù)中心400G光模塊帶來優(yōu)化性能。全新的MATA-03820和MATA-03819提供倒裝芯片和引線鍵合兩種封裝方式，分別可以快速、靈活地部署在QSFP-DD和OSFP封裝形式的單λ400G-FR4和DR4光模塊。

MACOM的MATA-03820和MATA-03819TIA系列具備業(yè)界領(lǐng)先的低噪聲性能(典型值低于1.5uARMS)，支持高達(dá)35GHz的帶寬，從而支持高吞吐量光數(shù)據(jù)鏈路，且功率較低，非常適合用于高密度數(shù)據(jù)中心光互連。其特性包括用于光對準(zhǔn)和功率監(jiān)測的RSSI，以及用于控制帶寬、輸出幅值、峰值、信號損失(LOS)、增益及其他關(guān)鍵參數(shù)的I2C管理接口。

MolexOptoelectronics副總裁兼總經(jīng)理AditNarasimha表示：“Molex很高興與MACOM合作。借助MACOM的技術(shù)支持以及廣泛的TIA產(chǎn)品組合，我們能夠提供行業(yè)領(lǐng)先的400G光模塊。MACOM的TIA產(chǎn)品具備低噪聲性能及靈活的可編程性，結(jié)合DSP應(yīng)用于400G模塊時，能夠帶來業(yè)界領(lǐng)先的低誤碼率性能。”

MACOM高性能模擬產(chǎn)品部高級營銷總監(jiān)MarekTlalka表示：“在通往100G單模光纖和200G/400G并行光纖連接的快速發(fā)展進(jìn)程中，MACOM為云數(shù)據(jù)中心實現(xiàn)寬帶密度最大化提供所需的高性能、低功率光學(xué)組件，再次確立了MACOM在該領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。MACOM的MATA-03820和MATA-03819TIA系列產(chǎn)品，結(jié)合全面的無縫互操作MACOM組件，將幫助客戶加速這一過渡進(jìn)程。”

此外，MACOM向APD應(yīng)用領(lǐng)域的客戶提供MATA-03921TIA(倒裝芯片封裝)和MATA-03919TIA(引線鍵合封裝)的樣品。

在2019美國圣地亞哥光纖通訊網(wǎng)絡(luò)展覽會及研討會(OFC2019)上，MACOM展示了面向100G、200G和400G應(yīng)用的豐富PAM-4芯片組產(chǎn)品，包括MATA-03820和MATA-03819TIA的客戶模塊應(yīng)用展示以及200G/400GROSA現(xiàn)場演示。

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