大數(shù)據(jù)、大連接時(shí)代的我們，離不開(kāi)數(shù)據(jù)和通信互連解決方案。在即將舉辦的2019慕尼黑上海電子展上(3月20日-22日)，AmphenolICC將帶來(lái)一系列“高顏值”的數(shù)據(jù)和通信互連技術(shù)和方案，想提前一飽眼福?

快來(lái)隨我們一起圍觀!

Paladin?

Paladin?作為AmphenolICC革命性的背板解決方案，可以支持高達(dá)112Gb/s的傳輸速率，其信號(hào)完整性特性可謂是背板互連系統(tǒng)的行業(yè)標(biāo)桿。Paladin?是一款能夠滿足下一代應(yīng)用需求的極具未來(lái)感的產(chǎn)品。由于支持傳統(tǒng)背板、電纜背板和超過(guò)100種潛在的直接正交配置，Paladin?在行業(yè)中有極其廣泛的應(yīng)用。

Amphenol的顛覆性112Gb/s

背板互連技術(shù)

CoolEdge

CoolEdge是一種小型化的超高速互連解決方案。這一高速、高功率卡緣連接器系統(tǒng)可以滿足多標(biāo)準(zhǔn)的互連需求，如PCIe、SAS、SATA、Gen4/5、OCP3.0、EDSFF、NGSFF/NF1和GenZ。這使得CoolEdge在諸多高速應(yīng)用中得以廣泛使用，如SSD固態(tài)硬盤(pán)、NVMeSSD、企業(yè)數(shù)據(jù)中心、網(wǎng)絡(luò)接口卡和插入式板卡。

1  MicroCoolEdgeNF1/NGSFF0.50mm

2   MiniCoolEdge0.60mm

3  SlimCoolEdge0.65mm

4   CoolEdge0.80mm

5  CoolStack0.80mm

6  CoolEdge1.00mm

高速I(mǎi)O連接器

除了上面提到的Paladin?和CoolEdge系列，我們還將展示其他極具特色的高速I(mǎi)O連接器，如QSFPDD、OSFP和QSFP100G等。AmphenolICC的0.8mmQSFPDD互連系統(tǒng)是一個(gè)76位的新型高速、雙倍密度QSFP接口。該方案中8x50Gb/s的電氣接口使得每端口總計(jì)可支持高達(dá)400Gb/s的傳輸速率。

另一方面，高速高信號(hào)完整性的OSFP接口可支持25Gb/sNRZ或56Gb/sPAM4，該方案可提供總計(jì)高達(dá)400Gb/s的帶寬。

QSFP28100Gb互連系統(tǒng)在現(xiàn)有的QSFP系統(tǒng)基礎(chǔ)上，在小型化端口中提升了帶寬密度。該產(chǎn)品兼容眾多行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，包括SFF-8665/SFF-8402、GR-253-CORE、Gigabit-Ethernet(IEEE802.3bj和IEEE802.3by)、FC-PI-5和FC-PI-6。

1  QSFPDD

2   OSFP

3   QSFP28有源光纜

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