昨天，日本媒體傳出消息，稱華為向村田制作所、東芝存儲(chǔ)器、京瓷（Kyocera）和羅姆（ROHM）等日本芯片和元器件供應(yīng)商提出增加智能手機(jī)零部件供給的要求。據(jù)報(bào)道，華為向部分企業(yè)提出的訂單量是通常的2倍，實(shí)屬罕見。這是在美國(guó)政府加強(qiáng)對(duì)包括華為在內(nèi)的中國(guó)高科技企業(yè)施壓的背景下，該公司做出的應(yīng)對(duì)措施，華為此舉意在增加庫存，防止供應(yīng)鏈斷裂。

2018年，華為與日本供應(yīng)商之間的交易額超過66億美元，該公司計(jì)劃在2019年將這一數(shù)據(jù)提高到80億美元。華為3月6日表示，2019年和日本伙伴企業(yè)的合作關(guān)系會(huì)進(jìn)一步擴(kuò)大，為此，華為已經(jīng)在大阪府開設(shè)了一個(gè)新的研發(fā)中心，用以加強(qiáng)其與日本供應(yīng)商的聯(lián)系。

實(shí)際上，在今年1月初，就有外媒報(bào)道，華為正與日本政府合作，增加對(duì)日本零部件的采購，從而緩解對(duì)其產(chǎn)品安全的擔(dān)憂。而在這之前，由于美國(guó)的關(guān)系，日本政府決定從2019財(cái)年開始禁止各部委和機(jī)構(gòu)購買中國(guó)通信設(shè)備，主要針對(duì)的就是華為的5G產(chǎn)品。為此，華為正在與日本總務(wù)省以及經(jīng)濟(jì)、貿(mào)易和工業(yè)部進(jìn)行會(huì)談，以期解除禁令。

而除了日本供應(yīng)商之外，華為也在增加臺(tái)灣地區(qū)的采購量，如大立光等訂單明顯增加。

華為供應(yīng)鏈廠商

來自Gartner的數(shù)據(jù)顯示，2018年，華為半導(dǎo)體采購支出超過210億美元，成為全球第三大芯片買家，占據(jù)全球4.4%的市場(chǎng)份額，中國(guó)手機(jī)廠，尤其是華為，在上游芯片供應(yīng)鏈客戶中的重要地位在不斷升級(jí)。

來自華為的數(shù)據(jù)顯示，該公司有92家核心供應(yīng)商，包括美國(guó)廠商33家，中國(guó)廠商37家，其中中國(guó)大陸廠商25家，中國(guó)臺(tái)灣廠商10家，中國(guó)香港廠商2家，日本11家。

據(jù)國(guó)信證券分析師統(tǒng)計(jì)，華為累計(jì)擁有超過2000家供應(yīng)商，從上游品類角度看，連續(xù)十年成為華為金牌芯片和元器件供應(yīng)商的公司是高通和ADI，都來自美國(guó)。

從華為所有供應(yīng)商來看，生產(chǎn)手機(jī)、電腦等2C端產(chǎn)品有28家，其中超過30%是芯片供應(yīng)商，主要是高通、博通、英特爾等，而芯片供應(yīng)商中CPU供應(yīng)商又占一半以上。

第二大供應(yīng)大類是用于生產(chǎn)設(shè)備的光電器件，主要是德州儀器、村田、ADI等老牌知名電子元器件生產(chǎn)商。

從華為50家核心供應(yīng)廠商來看，PC、手機(jī)、平板等個(gè)人產(chǎn)品的上游供應(yīng)商主要覆蓋從數(shù)據(jù)采集和通信環(huán)節(jié)的感知器、射頻連接器，到數(shù)據(jù)處理環(huán)節(jié)的芯片設(shè)計(jì)，關(guān)鍵芯片（包含CPU芯片，NFC無線通信芯片、射頻芯片和電源管理芯片四大類），存儲(chǔ)（主要有NAND閃存、DRAM內(nèi)存和硬盤），以及人機(jī)交互接口軟件，華為均引入多家供應(yīng)商，如Arm、高通、博通、恩智浦、瑞聲科技等。

細(xì)分領(lǐng)域，CPU芯片供應(yīng)商主要有英特爾、聯(lián)發(fā)科、美滿電子等；NFC供應(yīng)商主要有英飛凌、恩智浦等；電源管理芯片主要有ADI等；射頻連接器供應(yīng)商主要分為射頻天線供應(yīng)商灝迅、Qorvo、羅森佰格；連接器供應(yīng)商主要有安費(fèi)諾、廣瀨和中利電子；存儲(chǔ)器供應(yīng)商主要有閃存設(shè)備商海力士、東芝，內(nèi)存供應(yīng)商三星、美光，以及硬盤供應(yīng)商富士通、希捷、西部數(shù)據(jù)等。

感知器供應(yīng)商主要有電聲器件的瑞聲科技和屏幕觸控的三星；其他供應(yīng)商包括電源供應(yīng)商比亞迪，軟件供應(yīng)商微軟、甲骨文，新思科技等。

總體來看，華為上游電子元器件主要采用美國(guó)和日本廠商的產(chǎn)品。

另外，還有為華為提供產(chǎn)品組裝和代工的廠商，基本以中資機(jī)構(gòu)為主，其中臺(tái)灣地區(qū)廠商是其核心供應(yīng)商，如臺(tái)積電、日月光、富士康等。

期待供應(yīng)鏈轉(zhuǎn)移

從供應(yīng)鏈來看，臺(tái)灣地區(qū)有不少廠商與華為有關(guān)，包括臺(tái)積電、大立光、聯(lián)發(fā)科、日月光投控、鴻海集團(tuán)、南亞科、欣興電子、景碩、旺宏、聯(lián)亞、晶技等。

今年1月，日媒報(bào)導(dǎo)，由于美國(guó)可能采取禁令，華為要求包括臺(tái)廠臺(tái)積電、日月光等供應(yīng)商將部分產(chǎn)能移至中國(guó)大陸。據(jù)悉，華為與臺(tái)灣地區(qū)封裝測(cè)試廠商積極聯(lián)系，希望相關(guān)供應(yīng)廠商低、中、高端封測(cè)產(chǎn)線移往大陸，或擴(kuò)充產(chǎn)能就地生產(chǎn)，希望作業(yè)流程規(guī)劃在今年底前完成。

不過，華為的愿望實(shí)現(xiàn)起來難度很大，臺(tái)灣地區(qū)的高端晶圓代工和封測(cè)產(chǎn)線很難在短時(shí)間內(nèi)搬至大陸，主要還是以大陸既有產(chǎn)線來應(yīng)對(duì)華為需求。

以華為海思半導(dǎo)體為例，其芯片設(shè)計(jì)，主要以通訊設(shè)備、基站，以及可穿戴裝置用芯片為主，而華為高端手機(jī)和通訊設(shè)備用芯片，幾乎都在臺(tái)灣臺(tái)積電投片晶圓代工，封測(cè)則由日月光投控旗下的矽品或日月光在臺(tái)灣地區(qū)封測(cè)。

臺(tái)廠在大陸封裝測(cè)試海思芯片，以蘇州產(chǎn)線為主，例如矽品蘇州廠具備打線封裝和部分覆晶封裝（FlipChip）產(chǎn)線，京元電在蘇州京隆科技具備晶圓測(cè)試能力。

雙刃劍

無論是增加來自日本供應(yīng)鏈的儲(chǔ)備，還是希望臺(tái)灣地區(qū)供應(yīng)鏈產(chǎn)能移至大陸，都是在中美貿(mào)易爭(zhēng)端，特別是華為芯片元器件供應(yīng)鏈有可能被切斷的情況下做出的反應(yīng)。而這不僅對(duì)華為會(huì)產(chǎn)生不利影響，其也是一把雙刃劍，對(duì)美國(guó)本土的芯片元器件廠商也會(huì)造成不利影響。

3月6日，美聯(lián)儲(chǔ)發(fā)布了2019年第二份經(jīng)濟(jì)褐皮書，特別提到了中國(guó)半導(dǎo)體需求的下滑。

褐皮書中波士頓聯(lián)儲(chǔ)的部分提到，因中國(guó)需求放緩，該地區(qū)的一家半導(dǎo)體企業(yè)人事凍結(jié)，但該公司不愿解雇員工，因?yàn)榕嘤?xùn)新員工需要耗費(fèi)三到六個(gè)月。

該半導(dǎo)體企業(yè)主要面向汽車業(yè)銷售芯片，稱來自中國(guó)的新訂單減少了40%，下滑幅度為2008年雷曼破產(chǎn)以來最大。另外兩家企業(yè)均大幅介入半導(dǎo)體行業(yè)，稱該市場(chǎng)自2018年初起有明顯放緩。

多數(shù)制造企業(yè)，特別是半導(dǎo)體類，都反映了對(duì)2019年的謹(jǐn)慎情緒。那些面臨最嚴(yán)重的下滑的企業(yè)，正在等待中觀察疲軟是否是短暫的，而其他企業(yè)稱他們非常不確定。

提升自給率

中美貿(mào)易爭(zhēng)端白熱化之前，華為內(nèi)部就有意積極扶持自主制造能力，應(yīng)用范圍除了手機(jī)之外，還包括網(wǎng)通設(shè)備、電視、筆記本電腦，甚至車用電子等領(lǐng)域。

從上游需求量看，華為海思半導(dǎo)體已開發(fā)了200種具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的芯片，并申請(qǐng)了5000項(xiàng)專利。

去年年底，華為海思發(fā)布了多款針對(duì)數(shù)據(jù)中心、高速網(wǎng)絡(luò)、固態(tài)硬盤（SSD）、人工智能及高效能運(yùn)算（AI/HPC）新芯片，全力提升芯片自給率，并采用16nm及7nm等先進(jìn)制程。

今年，華為將有多款7nm芯片在臺(tái)積電投片，且有望成為第一家采用其極紫外光（EUV）技術(shù)的7nm+及5nm客戶。

看好今年在AI相關(guān)領(lǐng)域的龐大商機(jī)，華為也透過自行開發(fā)芯片擴(kuò)大布局，推出了首款采用Arm架構(gòu)的服務(wù)器芯片鯤鵬920，采用臺(tái)積電7nm制程，今年進(jìn)入量產(chǎn)。華為新芯片加入了研發(fā)代號(hào)為泰山（TaiShan）的ARMv8架構(gòu)定制化核心，可支持48核心或64核心配置，并且將支持新一代PCIeGen4高速傳輸。

華為還將在今年推出全球首款智慧管理芯片Hi1711，采用臺(tái)積電16nm制程，加入了AI管理引擎及算法，能使服務(wù)器進(jìn)行深度學(xué)習(xí)和機(jī)器學(xué)習(xí)。

華為也在加速存儲(chǔ)布局，2005年開始投入SSD控制芯片的研發(fā)，并于2018年底推出了第七代SSD控制芯片Hi1812E，采用臺(tái)積電16nm制程，可同步支持PCIe3.0及SAS3.0接口。華為在網(wǎng)絡(luò)處理器有深厚的研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，并推出了整合48個(gè)可編輯數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)發(fā)核心的第三代智慧網(wǎng)絡(luò)芯片Hi1822，采用臺(tái)積電16nm制程，整合了以太網(wǎng)及光纖網(wǎng)絡(luò)，可實(shí)現(xiàn)更快的網(wǎng)絡(luò)I/O。

華為還自行研發(fā)了云端運(yùn)算AI芯片，包括采用臺(tái)積電12nm制程的Ascend310及7nm的Ascend910，預(yù)計(jì)將在今年第二季量產(chǎn)。對(duì)華為來說，Ascend系列芯片可協(xié)助其進(jìn)行AI應(yīng)用布局，包括在智慧城市、自動(dòng)駕駛、工業(yè)4.0等應(yīng)用上進(jìn)行訓(xùn)練及推理。

國(guó)產(chǎn)替代需要政策支持

在經(jīng)濟(jì)全球化的今天，我們不可能完全孤立于世界實(shí)現(xiàn)良好的發(fā)展，但在關(guān)鍵的高科技領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)自主可控也是刻不容緩了，中興和華為等一系列事件已經(jīng)充分證明了這一點(diǎn)！除了企業(yè)界要提高認(rèn)識(shí)，加強(qiáng)自主研發(fā)以外，國(guó)家在這方面的政策支持是必不可少的。否則，像去年中興那樣被美國(guó)芯片和元器件廠商斷供，最后不得不妥協(xié)，允許美國(guó)相關(guān)機(jī)構(gòu)向中興公司內(nèi)部派駐人員進(jìn)行監(jiān)察這一令人遺憾而又很無奈的局面，很可能在我國(guó)其它高科技企業(yè)身上重演。

最近幾天正在召開“兩會(huì)”，而就在昨天，工信部的相關(guān)領(lǐng)導(dǎo)透露，關(guān)于推動(dòng)我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，中央正在進(jìn)行系統(tǒng)的規(guī)劃和部署，相信用不了多久，又會(huì)有利好的宏觀政策出臺(tái)，可以為我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展打一針強(qiáng)心劑。

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