從2015年至2017年,中國在計算機(jī)、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)的投入位居第一,三年增速為24.27%。該產(chǎn)業(yè)的成長,主要是源于中國在集成電路產(chǎn)業(yè)在研發(fā)投入上的提高。資本的大量進(jìn)入,使得產(chǎn)業(yè)在研發(fā)投入、薪資上都呈現(xiàn)正成長,帶動整體計算機(jī)、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)的成長與發(fā)展。
縱觀這3年中國在各產(chǎn)業(yè)的投入,排名第一的為通信、計算機(jī)和其他電子設(shè)備制造業(yè)。
我國在系統(tǒng)集成方面,已經(jīng)躋身世界水平。中國設(shè)計出來的智能旗艦手機(jī)創(chuàng)新力越來越強(qiáng),和蘋果的差距正在不斷縮小---從中國和全球市場銷量對比變化就可以看出來。
華為和中興在全球通信設(shè)備市場已經(jīng)占據(jù)了主要份額,西方公司節(jié)節(jié)敗退。
我國在各種外圍結(jié)構(gòu)件和元器件上面,都已經(jīng)不斷取得突破。攝像頭模組、鏡頭、金屬殼、屏幕、PCB板、FPC柔性印刷線路板、振動馬達(dá)、微型麥克風(fēng)、微型揚(yáng)聲器、觸摸屏、天線等等,都在不斷獲取份額,呈現(xiàn)全線推進(jìn)的態(tài)勢。
目前就硬件來說,我國最大的短板就是集成電路和被動元件(電容,電阻,電感)。
集成電路在制造方面,中芯國際在今年取得的進(jìn)步可以說是突飛猛進(jìn)。
2018年8月,中芯發(fā)布第二季度的業(yè)績公告:“我們欣喜地告訴大家,在14nmFinFET技術(shù)開發(fā)上獲得重大進(jìn)展。第一代FinFET技術(shù)研發(fā)已進(jìn)入客戶導(dǎo)入階段。除了28nmPolySiON和HKC,我們28nmHKC+技術(shù)開發(fā)也已完成。28nmHKC持續(xù)上量,良率達(dá)到業(yè)界水平。我們將繼續(xù)擴(kuò)展和提升我們的成熟和先進(jìn)技術(shù)平臺,提供客戶全面有競爭力的服務(wù)?!?/p>
這里面的信息其實(shí)很明確,那就是28nm的新工藝良率已經(jīng)成熟,同時中芯國際表示其14nmFinFET工藝將在明年上半年量產(chǎn),客戶是來自于手機(jī)芯片行業(yè),逐漸追上手機(jī)行業(yè)的腳步,這對中芯國際來說也是個重大突破。
集成電路產(chǎn)業(yè)帶動領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)整體提升
總體來說,計算機(jī)、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)不僅在我國是研發(fā)投入最高的產(chǎn)業(yè)(2017年達(dá)到了2002.8億元),且三年來,研發(fā)投入總計也增長了24.27%。
在研發(fā)投入前十位的產(chǎn)業(yè)中,計算機(jī)、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)的投入增速僅次于汽車產(chǎn)業(yè),增速排名第二位。在這之中的增長動力,主要是來自于集成電路產(chǎn)業(yè)。因此,該行業(yè)的研發(fā)投入將會在未來保持高增長的態(tài)勢。
對集成電路行業(yè)研發(fā)投入和其他投入的提高,也帶動了從業(yè)人員薪資的增長。
今年集成電路芯片設(shè)計公司的2018年校招研發(fā)崗位,待遇相比去年明顯提高,主要是兩個原因。
一,是因?yàn)閷呻娐樊a(chǎn)業(yè)的大量投入,各種資本涌入進(jìn)行投資。
最為典型的就是2018年4月阿里全資收購了杭州中天微;另外,也可以國內(nèi)2015年初才成立的芯片設(shè)計初創(chuàng)公司憶芯科技為例。該公司主要開發(fā)超大規(guī)模的企業(yè)級SSD主控芯片,其研發(fā)人員分布在北京、上海、成都、貴陽等城市,團(tuán)隊(duì)成員90%以上為碩士學(xué)歷,主要來自國內(nèi)名校,或來自國際國內(nèi)知名芯片和存儲公司。
2018年,在集成電路產(chǎn)業(yè)校招的碩士生薪資范圍中,成都為18.2萬至21萬,北京上海為19.6萬至22.5萬元,均享有12%的公積金。
另外一個原因,是華為拉高了校招薪資水平。
華為旗下的海思今年大量招聘芯片設(shè)計人才,同時校招待遇大幅提高,還發(fā)了不少獎金。華為海思今年給集成電路專業(yè)畢業(yè)生發(fā)了許多年薪25萬以上的offer,直接拉高了行業(yè)的薪資水平。
業(yè)界從華為出來的人,似乎都有給高薪的傳統(tǒng),例如,董事長是華為工程師出身的上海集成電路設(shè)計公司艾為電子,2018年校招所開出的碩士應(yīng)屆生薪資就在1.8萬元以上,最高的能到2.2萬。
即使只按照2個月的年終獎計算,年薪也在25萬-30萬了。
在一個行業(yè)或者一個企業(yè)處于高速發(fā)展的時期,往往會出現(xiàn)薪資倒掛的現(xiàn)象,也就是應(yīng)屆生的薪資比入職兩到三年的員工薪資還高,集成電路設(shè)計今年的校招就是這樣。
我相信,一定有不少企業(yè)的往屆畢業(yè)生薪資被今年的校招倒掛,但某種意義上,這并不完全是一件壞事。
我國對IT產(chǎn)業(yè)的研發(fā)投入,本來就是各行業(yè)第一位,并且還在保持平均三年增長20%以上的速度。中國的芯片產(chǎn)業(yè),現(xiàn)在需要的只是時間。以目前的發(fā)展速度,哪怕只是再過三年,情況都會跟現(xiàn)在大不一樣。
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