有研究機(jī)構(gòu)預(yù)測，到2020年全球物聯(lián)網(wǎng)收入規(guī)模將達(dá)1.7萬億美元。面對社會(huì)生產(chǎn)和經(jīng)濟(jì)發(fā)展方式對物聯(lián)網(wǎng)的高度要求，SiliconLabs（芯科科技）亞太區(qū)VP王祿銘，將在3月15日的“世強(qiáng)·硬件創(chuàng)新峰會(huì)”上，公開其IoT平臺(tái)戰(zhàn)略發(fā)展方向。
除了SiliconLabs在高峰論壇帶來的演講，在“世強(qiáng)·硬件創(chuàng)新峰會(huì)”的IoT分論壇上，SiliconLabs、TE、SGMicro、EPSON、Littelfuse、Maxell、PI、Standex-meder、SMI等企業(yè)還將分別帶來新產(chǎn)品新技術(shù)的介紹和講解，輻射到應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)的無線多協(xié)議產(chǎn)品、可定制化傳感器、國產(chǎn)高性能模擬器、低功耗晶振、保護(hù)器件、高能量密度電池、ACDC、干簧管傳感器、MEMS壓力傳感器等等。
除了IoT分論壇，由世強(qiáng)和世強(qiáng)元件電商主辦的“世強(qiáng)·硬件創(chuàng)新峰會(huì)”還將設(shè)有汽車、功率電子、通訊與微波、智能工業(yè)&制造分論壇，屆時(shí)，不僅全球50家頂尖半導(dǎo)體企業(yè)，將分別介紹和展示其在相關(guān)領(lǐng)域的最新產(chǎn)品及整體解決方案，而且還將有2000余位中國頂級硬件企業(yè)的研發(fā)高管參加。
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