慕尼黑上海電子展作為亞洲重要的電子行業(yè)展覽會(huì),是向各應(yīng)用行業(yè)發(fā)布新產(chǎn)品及解決方案的理想平臺(tái)。每年3月,上千家全球知名的電子元器件公司在慕尼黑上海電子展集聚一堂,與近8萬名各應(yīng)用領(lǐng)域的電子研發(fā)工程師和企業(yè)決策者零距離互動(dòng)交流,把先進(jìn)的產(chǎn)品、技術(shù)和方案介紹給用戶,助力中國(guó)企業(yè)以創(chuàng)新譜寫強(qiáng)國(guó)之路。
隨著近年來的高速發(fā)展,越來越多的中國(guó)電子企業(yè)在成本、資金、供應(yīng)鏈、技術(shù)和人才等方面均具備全球領(lǐng)先實(shí)力。中國(guó)力量也成為了電子行業(yè)不可小覷的重要推動(dòng)力。近日,小慕對(duì)中國(guó)領(lǐng)先的半導(dǎo)體企業(yè)——榮湃半導(dǎo)體進(jìn)行了采訪與報(bào)道。
董志偉
榮湃半導(dǎo)體CEO
榮湃半導(dǎo)體
榮湃半導(dǎo)體(上海)有限公司(展位號(hào)E4.4107)是由佐治亞理工大學(xué)電子工程系博士,清華大學(xué)微電子所碩士,曾任高通美國(guó)公司首席設(shè)計(jì)師的董志偉博士于2016年創(chuàng)建,由英華資本(前英特爾投資中國(guó)團(tuán)隊(duì))領(lǐng)投的一家致力于打造全球技術(shù)領(lǐng)先的高性能模擬集成電路產(chǎn)品提供商,專注于模擬集成電路的研發(fā)和銷售。公司匯聚了一批來自于美國(guó)高通公司,美國(guó)芯科實(shí)驗(yàn)室公司和美國(guó)德州儀器公司等世界模擬集成電路技術(shù)領(lǐng)先公司的IC設(shè)計(jì)師。公司產(chǎn)品涉及三大領(lǐng)域:安全性領(lǐng)域產(chǎn)品,感應(yīng)性領(lǐng)域產(chǎn)品和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域產(chǎn)品。目前公司擁有15項(xiàng)隔離器領(lǐng)域全球發(fā)明專利。
請(qǐng)介紹一下貴公司2019年在中國(guó)市場(chǎng)的戰(zhàn)略規(guī)劃及市場(chǎng)布局。制定這種戰(zhàn)略布局的主要考量因素是什么?
我司榮湃半導(dǎo)體(2PaiSemi)是一家致力于打造全球技術(shù)領(lǐng)先的高性能模擬集成電路的國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體廠商,自主研發(fā)隔離器產(chǎn)品系列。目前通信數(shù)字隔離器,I2C隔離器,DFN(2*3mm)封裝隔離器已經(jīng)上市,另外485,CAN隔離收發(fā)器以及隔離驅(qū)動(dòng)也即將在今年下半年正式推出,主要應(yīng)用于工業(yè)自動(dòng)化,新能源汽車,數(shù)字電源和家電等市場(chǎng),爭(zhēng)取加速推進(jìn)半導(dǎo)體芯片國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。
您認(rèn)為2019哪些設(shè)計(jì)開發(fā)熱點(diǎn)和熱門技術(shù)最值得關(guān)注?為什么?
2019年GaN氮化鎵充電器即將吸引全球眼球,高速高頻高效讓PD快速充電器不再是魁梧磚塊,小體積實(shí)現(xiàn)大功率輸出,消費(fèi)者旅行的便攜性可以大幅度提升,居家與辦公場(chǎng)合也能讓桌面空間整潔不少。其中針對(duì)GaNPD方案,我司推出全球體積最小的2*3mmDFN封裝的數(shù)字隔離器,非常迎合GaNPD產(chǎn)品的超小體積高效率的設(shè)計(jì)需求。
針對(duì)這些開發(fā)熱點(diǎn)和熱門應(yīng)用,貴司有何相應(yīng)的產(chǎn)品和解決方案?競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)何在?哪些會(huì)在2019慕尼黑上海電子展上展出?
針對(duì)GaNPD熱門市場(chǎng),我司已經(jīng)推出全球體積最小的數(shù)字隔離器,2*3mmDFN封裝,很大程度縮小了客戶產(chǎn)品體積設(shè)計(jì),另外10Mbps通信速率,0.4mA業(yè)內(nèi)最低功耗等性能特點(diǎn),1通道或者2通道給到客戶更多選擇,該系列產(chǎn)品即將在本次2019年慕尼黑上海電子展上展出。
貴司這些產(chǎn)品和技術(shù)方案是否已有一些成功應(yīng)用案例?請(qǐng)大致介紹一下
我司π1XXM1X系列產(chǎn)品,已經(jīng)成功應(yīng)用于二次電源,5G通信等市場(chǎng)。由于該產(chǎn)品2*3mmDFN封裝全球體積最小,功耗最低等優(yōu)勢(shì),故目前市面上GaNPD主流廠商,其已經(jīng)選用我司該系列產(chǎn)品,非常受市場(chǎng)歡迎。
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