在ICInsights發(fā)布的一份半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)統(tǒng)計(jì)報(bào)告中顯示，日本的半導(dǎo)體市場(chǎng)影響力和份額自1990年以來，發(fā)生了明顯的變化。2017年，其IC市場(chǎng)份額（不包括Foundry）只有7%，與90年代的輝煌相比，日本的半導(dǎo)體行業(yè)看似進(jìn)入了蕭條期。

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)1950s起源于美國(guó)，于1970s-1980s完成了第一次由美國(guó)到日本的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移。在產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移期間日本由政府牽頭，企業(yè)和研究機(jī)構(gòu)共同協(xié)力取得了巨大的技術(shù)成果，在成本和技術(shù)的優(yōu)勢(shì)下，日本企業(yè)借機(jī)迅速成長(zhǎng)擴(kuò)張，強(qiáng)大到難以想象。

●1986年，日本的半導(dǎo)體產(chǎn)品占世界45%，是當(dāng)時(shí)世界最大的半導(dǎo)體生產(chǎn)國(guó)。

●1989年,日本公司占據(jù)了世界存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)53%的份額，而美國(guó)僅占37%。

●1990年，全球前10大半導(dǎo)體公司中，日本占6家，NEC、東芝及日立高居前3大半導(dǎo)體公司，英特爾僅居全球第4，三星尚未能進(jìn)入前10。

日本半導(dǎo)體業(yè)的崛起以存儲(chǔ)器為切入口，主要是DRAM。（中國(guó)半導(dǎo)體論壇：CSF211ic）到上世紀(jì)80年代，受益于日本汽車產(chǎn)業(yè)和全球大型計(jì)算機(jī)市場(chǎng)的快速發(fā)展，DRAM需求劇增。而日本當(dāng)時(shí)在DRAM方面已經(jīng)取得了技術(shù)領(lǐng)先。

DRAM的技術(shù)門檻不高，韓國(guó)、臺(tái)灣等地通過技術(shù)引進(jìn)掌握了核心技術(shù)，并通過勞動(dòng)力成本優(yōu)勢(shì)，很快取代日本成為了主要的供應(yīng)商。1998年韓國(guó)取代日本，成為DRAM第一生產(chǎn)大國(guó)，全球DRAM產(chǎn)業(yè)中心從日本轉(zhuǎn)移到韓國(guó)。

日本半導(dǎo)體企業(yè)首先進(jìn)行了結(jié)構(gòu)性改革。除Elpida外所有其他的日本半導(dǎo)體制造商均從通用DRAM領(lǐng)域中退出，將資源集中到了具有高附加值的系統(tǒng)集成芯片等領(lǐng)域。

2000年NEC、日立的DRAM部門合并，成立Elpida，東芝于2002年賣掉了設(shè)在美國(guó)的工廠，2003年Elpida合并了三菱電機(jī)的記憶體部門。但Elpida于2012年宣告破產(chǎn)，2013年被美光購(gòu)并，標(biāo)志著日本在DRAM的競(jìng)爭(zhēng)中徹底被淘汰。

“臺(tái)前”到“幕后”

從表面上看，日本半導(dǎo)體行業(yè)似乎日薄西山，其實(shí)不然，只是從“臺(tái)前”到“幕后”。半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈極其復(fù)雜，包括上游的材料、設(shè)備、EDA軟件，中游的設(shè)計(jì)、制造，以及下游的封測(cè)等。

半導(dǎo)體是個(gè)技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，得核心技術(shù)者得天下，而越往上游，核心技術(shù)越密集、越高端，特別是在半導(dǎo)體材料和設(shè)備領(lǐng)域，日本企業(yè)在全球仍保持絕對(duì)優(yōu)勢(shì)。

據(jù)SEMI推測(cè)，日本企業(yè)在全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)上所占的份額達(dá)到約52%，而北美和歐洲分別占15%左右。

日本的半導(dǎo)體材料行業(yè)在全球占有絕對(duì)優(yōu)勢(shì)，在硅晶圓、光刻膠、鍵合引線、模壓樹脂及引線框架等重要材料方面占有很高份額，如果沒有日本材料企業(yè)，全球的半導(dǎo)體制造都要受挫。

放眼國(guó)際，半導(dǎo)體材料幾乎被日本企業(yè)壟斷，信越、SUMCO（三菱住友株式會(huì)社）、住友電木、日立化學(xué)、京瓷等。

硅晶圓龍頭：信越化學(xué)

作為IC電路板硅片的主導(dǎo)企業(yè)，信越始終奔馳在大口徑化及高平直度的最尖端。最早研制成功了最尖端的300mm硅片。

信越能夠制造出具有11個(gè)9（99.999999999％）的純度與均勻的結(jié)晶構(gòu)造的單晶硅，在全世界處于領(lǐng)先水平，其先進(jìn)工藝可以將單晶硅切成薄片并加以研磨而形成硅片，其表面平坦度在1微米以下。

2016年，全球第六大硅片供應(yīng)商中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)公司環(huán)球晶圓并購(gòu)全球第四大硅片供應(yīng)商美國(guó)SunEdison，成為全球第三大硅片企業(yè)。

自此，全球硅片行業(yè)形成日本信越化學(xué)、三菱住友、中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)環(huán)球晶圓、德國(guó)世創(chuàng)和韓國(guó)LG五大供應(yīng)商壟斷格局，占據(jù)全球超過90%以上的硅片供應(yīng)。

日本企業(yè)壟斷全球光刻膠市場(chǎng)

縱觀全球市場(chǎng)，光刻膠專用化學(xué)品生產(chǎn)壁壘高，國(guó)產(chǎn)化需求強(qiáng)烈?；瘜W(xué)結(jié)構(gòu)特殊、保密性強(qiáng)、用量少、純度要求高、生產(chǎn)工藝復(fù)雜、品質(zhì)要求苛刻，生產(chǎn)、檢測(cè)、評(píng)價(jià)設(shè)備投資大，技術(shù)需要長(zhǎng)期積累。

至今光刻膠專用化學(xué)品仍主要被被日本合成橡膠（JSR）、東京應(yīng)化（TOK）、住友化學(xué)、美國(guó)陶氏等化工寡頭壟斷。

濺射靶材行業(yè)龍頭：東曹株式會(huì)社

東曹株式會(huì)社是一家1935年成立于日本的大型化工綜合企業(yè)，濺射靶材專業(yè)性強(qiáng)，行業(yè)進(jìn)入壁壘高，東曹株式會(huì)社早在20世紀(jì)90年代就涉足濺射靶材領(lǐng)域。

經(jīng)過二十多年的技術(shù)沉淀，憑借其雄厚的技術(shù)力量和過硬的產(chǎn)品質(zhì)量，公司已經(jīng)成為全球前三的靶材供應(yīng)商，靶材銷售約占全球市場(chǎng)的20%，其中公司在6英寸靶材市場(chǎng)占有率高達(dá)70%。

日本在半導(dǎo)體設(shè)備和材料領(lǐng)域經(jīng)過了多年的投入、研發(fā)、技術(shù)、人才的積累，使其在這一產(chǎn)業(yè)上游有著很強(qiáng)的話語(yǔ)權(quán)。我們要想強(qiáng)大，是沒有捷徑可走的，必須吸收先進(jìn)的經(jīng)驗(yàn)和理念，扎扎實(shí)實(shí)地發(fā)展自己的科技水平。

與此同時(shí)，也必須吸取日本半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、制造、IDM等方面衰落的教訓(xùn)，特別是在與國(guó)外強(qiáng)權(quán)政治的博弈方面，各方面要齊心協(xié)力，才能不犯大錯(cuò)，以保證產(chǎn)業(yè)持續(xù)、穩(wěn)定地向前發(fā)展。

聲明：本文為轉(zhuǎn)載類文章，如涉及版權(quán)問題，請(qǐng)及時(shí)聯(lián)系我們刪除（QQ: 2737591964），不便之處，敬請(qǐng)諒解！