許多因素都可以有效地布局PCB。復雜性、電路板空間以及所需設備的數(shù)量和類型通常會決定路由和放置策略。普忠電子的網(wǎng)絡事業(yè)部提供廣泛的網(wǎng)絡和電信產(chǎn)品，包括我們的以太網(wǎng)磁件和以太網(wǎng)連接器模塊(將以太網(wǎng)磁件結合到連接器中)。這兩個產(chǎn)品類別都包括針對lOOBASETX、lOOOBASET和2.5/5/lOGBASET系統(tǒng)優(yōu)化的組件，包括PoE、擴展溫度和高隔離應用。

我們的以太網(wǎng)磁件符合RoHS標準，符合主要PHY供應商的妥求，并針對所有主要的LAN收發(fā)器進行了優(yōu)化。它們都提供符合IEEE802.3的電路隔離，同時保持最苛刻應用所需的高標準信號完整性。我們的以太網(wǎng)連接器模塊的設計和制造符合或超過IEEE802.3標準。

我們開發(fā)此文檔是為了幫助我們的客戶在布置用于與以太網(wǎng)網(wǎng)絡連接的印刷電路板(PCB)時使用這些以太網(wǎng)產(chǎn)品。它包括有關PCB布局的建議，以降低EMI并保持信號完整性。有關其他電路板布局幫助或特定設計指南，請聯(lián)系您選擇的PHY供應商。

一、PCB設計的最佳實踐

許多因素都可以有效地布局PCB。復雜性、電路板空間以及所需設備的數(shù)量和類型通常會決定路由和放置策略。

1.組件放置指南

元件放置會影響信號質(zhì)量、發(fā)射和元件工作溫度。執(zhí)行電路板布局時，不使用CAD工具自動路由差分對,無需干預。在大多數(shù)情況下，差分對必須手動路由。以下指南為優(yōu)化PCB設計過程提供了方向：

盡量減少與EMI直接相關的潛在問題，這可能導致系統(tǒng)無法滿足適用的政府測試規(guī)范。

簡化路由跟蹤的任務。在某種程度上，組件方向?qū)⒂绊懜櫬酚傻膹碗s性?？傮w目標是最小化跡線之間的轉(zhuǎn)彎和交叉。

優(yōu)化以太網(wǎng)磁件和RJ45連接器之間的距離。它應保持小于25毫米(約1英寸)。有關放置這些組件的指導，請參閱圖1。

將PHY與以太網(wǎng)磁隔離，它們之間的距離需要為25毫米(約1英寸)或更大。在PHY供應商中，這一規(guī)則被認為是EMI考慮的良好設計實踐。

使PHY設備和差分傳輸對距離PCB邊緣至少25mm(約1英寸)，直至以太網(wǎng)磁件。如果使用包含磁件的以太網(wǎng)連接器模塊，差分對應布線到連接器模塊的背面，遠離電路板邊緣。

最大限度地減少以太網(wǎng)LAN接口所需的空間量非常重要，因為其他接口將在以太網(wǎng)連接器模塊附近的主板上競爭物理空間。以太網(wǎng)LAN電路需要盡可能靠近連接器。

有關基本放置距離指南，請參閱圖2。雖然它顯示了兩個差分對，但它可以推廣到具有四個模擬對的lOOOBASET到lOGBASET系統(tǒng)。以太網(wǎng)硅器件的理想位置將比以太網(wǎng)磁件大約一英寸。該圖還說明了需要將LAN芯片遠離電路板邊緣和磁件模塊以獲得最佳EMI性能。

圖1.脈沖以太網(wǎng)磁件和RJ45放置

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