1月24日,MWC2019巴展前一個月,華為提前在京舉辦了一場5G發(fā)布會。此次發(fā)布會不僅是華為5G最新技術(shù)產(chǎn)品的首次集中展示,也是MWC2019大展的一次預(yù)溝通會。
發(fā)布會上,華為消費者業(yè)務(wù)CEO余承東正式面向全球發(fā)布了5G多模終端芯片——Balong5000(巴龍5000)和基于該芯片的首款5G商用終端——華為5GCPEPro。同時,余承東還宣布,今年2月底的巴展上,華為將發(fā)布5G折疊屏手機。
據(jù)華為官方介紹,巴龍5000是目前業(yè)內(nèi)集成度最高、性能最強的5G終端基帶芯片。它不僅是世界上首款單芯片多模5G基帶芯片,同時還支持2G、3G、4G、5G合一的單芯片解決方案,能耗更低、性能更強??梢哉f,目前從5G網(wǎng)絡(luò),到5G芯片,再到5G終端,只有華為擁有這樣雄厚的端到端實力。
和高通、Intel基帶競品相比,華為自主研發(fā)的巴龍5000多模終端芯片實現(xiàn)了六項世界第一:
實現(xiàn)業(yè)界最快5G峰值下載速率,在Sub6GHz(低頻頻段,5G的主用頻段)頻段實現(xiàn)全球最快4.6Gbps,比業(yè)界平均水平快一倍;在毫米波(高頻頻段,5G的擴展頻段)頻段達業(yè)界最快6.5Gbps,是4GLTE可體驗速率的10倍。
同時,巴龍5000在全球率先支持SA(5G獨立組網(wǎng))和NSA(5G非獨立組網(wǎng),即5G網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)在LTE上)組網(wǎng)方式,可以靈活應(yīng)對5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展不同階段下用戶和運營商對硬件設(shè)備的通信能力要求。
此外,巴龍5000還是全球首個支持V2X(vehicletoeverything)的多模芯片,可以提供低延時、高可靠的車聯(lián)網(wǎng)方案。
那和華為相比,高通、蘋果等競爭對手們,在5G布局道路上進展如何呢?
今年12月份,高通發(fā)布了旗下最新的驍龍855移動平臺,官方宣稱這是全球首款支持5G連接的商用平臺。很多人便想當然的把驍龍855和5G直接掛鉤,認為搭載驍龍855的手機都支持5G。但事實上,驍龍855內(nèi)置的基帶為驍龍X24LTE,支持LTECategory20,連接速度較目前主流的4GLTE快不少,但它依然僅支持4G,并非5G基帶產(chǎn)品。
驍龍855要想實現(xiàn)5G連接支持,則需要外掛驍龍X50基帶。但和巴龍5000相比,驍龍X50在工藝、規(guī)格上已經(jīng)處于劣勢。在Sub-6GHz頻段,驍龍X50的的峰值下載速率只有2.3Gbps,而巴龍5000則最高可到4.6Gbps。
同時,巴龍5000可以完整支持SA(5G獨立組網(wǎng))和NSA(5G非獨立組網(wǎng))。在5G前期,不少運營商才用NSA架構(gòu),即基于現(xiàn)有LTE網(wǎng)絡(luò)建設(shè)5G網(wǎng)(5G非獨立組網(wǎng)),但未來,隨著5G網(wǎng)絡(luò)要求越來越高,最終還是要靠SA(5G獨立組網(wǎng))來實現(xiàn)。這也就意味著,采用巴龍5000的終端,可以由NSA平滑過渡到SA。未來時代,你的5G手機也可以繼續(xù)使用。
更為難得的是,巴龍5000還同時支持FDD、TDD,支持200M帶寬,全球運營商網(wǎng)絡(luò)部署,全頻段都可以使用。相比之下,驍龍X50就僅支持NSA、TDD以及部分頻段。由此來看,在5G基帶的布局和前瞻上,華為已經(jīng)走在了競爭對手的前面。
而一向以智能手機標桿自居的蘋果在5G產(chǎn)品進程上則更加緩慢。諸多報道顯示,蘋果2019年新款iPhone將不會加入5G網(wǎng)絡(luò)的支持。消息人士也透露,至少在2020年前,蘋果都沒沒有推出5GiPhone手機的計劃。
事實上,早在去年11月初,就有消息稱,蘋果首款5G版iPhone將在2020年才會上市,由于和高通的緊張關(guān)系,屆時依然會采用Intel生產(chǎn)的5G基帶。但問題在于,Intel首款5G基帶芯片XMM8160要到2020年上半年才能商用,各項規(guī)格并無優(yōu)勢,且Intel基帶口碑一向不盡人意,到時候競爭對手的下一代產(chǎn)品可能也要面世了。
有分析師認為,如果蘋果到2020年才會推出第一款5GiPhone,這意味著蘋果將錯失第一波5G手機換機潮,和競爭對手的比拼中將處于下風(fēng)。
相比之下,華為在5G的布局則更顯敏銳、快速。今天的發(fā)布會上,除了今天發(fā)布的巴龍5000多模終端芯片外,現(xiàn)場還同時發(fā)布了首款5G商用終端——華為5GCPEPro(移動路由,可接受5G信號轉(zhuǎn)化為Wi-Fi信號),可支持4G和5G雙模,在5G網(wǎng)絡(luò)下可以實現(xiàn)3秒下載1GB的高清視頻,即使是8K視頻也可以做到秒開不卡頓,為小型CPE設(shè)立了新的網(wǎng)速標準。
華為5GCPEPro采用了最新的Wi-Fi6標準,下行速率高達4.8Gbps,可以充分釋放5G超寬帶能力,內(nèi)置創(chuàng)新的“雙X”天線設(shè)計與波束成型智能信號發(fā)射技術(shù),全面提升了Wi-Fi信號,實現(xiàn)室內(nèi)360°覆蓋。同時,具備智能頻段分配技術(shù),多設(shè)備上?速率提升達4倍,可以同時滿足多終端上網(wǎng)、游戲、看高清視頻不卡頓的需求。
另外,值得一提的是華為5GCPEPro支持HUAWEIHiLink協(xié)議,讓智能設(shè)備一鍵即可接入5G超光纖的高速網(wǎng)絡(luò)中,全面提升全場景的用戶體驗。
而在使用場景方面,華為5GCPEPro不僅可以用在家庭,還可以用于中小企業(yè),為其提供高質(zhì)量的寬帶接入。此外,由于華為5GCPEPro支持4G/5G雙模,所以無論在4G網(wǎng)絡(luò)還是在5G網(wǎng)絡(luò)下,用戶都能獲得超光纖寬帶的體驗,同時,華為5GCPEPro支持NSA與SA多模組網(wǎng),可以夠適應(yīng)不同運營商的網(wǎng)絡(luò)條件,能實現(xiàn)4G到5G無縫升級,有效保護運營商與用戶的設(shè)備投資。
“巴龍5000為你展開一個新世界,它可以喚醒萬物感知,促進萬物智能;搭載這款芯片的華為5GCPEPro,可讓消費者更加自由地接入網(wǎng)絡(luò),暢享疾速連接體驗。”
正如華為消費者業(yè)務(wù)CEO余承東所說,“華為擁有包含芯片、終端、云服務(wù)和網(wǎng)絡(luò)在內(nèi)的全領(lǐng)域能力,是5G時代的領(lǐng)導(dǎo)者,將為全球消費者帶來美好的全場景智慧生活體驗。”
在發(fā)布會結(jié)尾,余承東拋出一枚重磅“炸彈”:巴龍5000不僅會用在華為5GCPEPro,還會用在華為手機上。華為將在即將到來的MWC2019世界移動大會上發(fā)布首款商用5G可折疊手機,搭載自家麒麟980芯片和巴龍5000基帶芯片。拭目以待!
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