全球半導(dǎo)體IP市場僅值49億美元,Arm絕對領(lǐng)先

時間:2018-12-19

來源:網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)載

導(dǎo)語:全球第二大市場研究機構(gòu)MarketsandMarkets最新研究報告顯示,2018年全球半導(dǎo)體IP(知識產(chǎn)權(quán))市場價值為49億美元,到2024年,該市場價值將達65億美元,預(yù)測期(2018年——2023年)內(nèi)的復(fù)合年增長率為4.78%。

全球第二大市場研究機構(gòu)MarketsandMarkets最新研究報告顯示,2018年全球半導(dǎo)體IP(知識產(chǎn)權(quán))市場價值為49億美元,到2024年,該市場價值將達65億美元,預(yù)測期(2018年——2023年)內(nèi)的復(fù)合年增長率為4.78%。

全球半導(dǎo)體,半導(dǎo)體,電力電子

圖片來源:MarketsandMarkets官網(wǎng)

報告指出,消費電子行業(yè)多核技術(shù)的進步、連接設(shè)備需求的不斷增加以及對現(xiàn)代SoC設(shè)計的需求增加驅(qū)動全球半導(dǎo)體IP市場不斷增長的主要因素。

報告認(rèn)為,半導(dǎo)體IP市場按照設(shè)計IP的不同可分為處理器IP、接口IP、存儲器IP三大主要市場,按照IP源的不同,半導(dǎo)體IP市場又被劃分為專利和許可兩大市場。此外,在對美洲、歐洲、亞太地區(qū)及世界其他地區(qū)進行調(diào)查后,MarketsandMarkets發(fā)現(xiàn),半導(dǎo)體IP市場主要可分為消費電子、電信、工業(yè)、汽車、商業(yè)和其他(醫(yī)療、航空航天和國防)六大領(lǐng)域,并得出了以下四大結(jié)論:

在預(yù)測期內(nèi),處理器IP市場將占據(jù)最大市場份額

由于對各種垂直領(lǐng)域的微處理器(MPU)、微控制器(MCU)、數(shù)字信號處理器(DSP)和圖形處理單元的需求增加,處理器IP在預(yù)測期內(nèi)將占據(jù)半導(dǎo)體IP市場的最大份額,它們將被廣泛應(yīng)用于消費電子、汽車等行業(yè)。例如在在汽車行業(yè)中,它們用于先進駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)和信息娛樂系統(tǒng)。而處理器IP在消費電子行業(yè)中的高度部署,是驅(qū)動處理器IP市場增長的重要因素之一。

到2024年,專利采購市場預(yù)計將繼續(xù)保持最大份額

報告指出,在預(yù)測期內(nèi),專利采購的半導(dǎo)體IP市場預(yù)計將占據(jù)最大份額。在專利IP采購中,芯片制造商將為其制造的每個芯片付費。得益于技術(shù)市場的波動,專利市場正在蓬勃發(fā)展,因為專利可以幫助制造商生產(chǎn)他們所期待的的產(chǎn)品,并僅為該產(chǎn)品支付版稅。此外,大多數(shù)巨頭通過專利模式而不是許可來源來提高他們的半導(dǎo)體IP,這是也是專利半導(dǎo)體IP市場不斷提高高的核心原因之一。

預(yù)計汽車市場將在預(yù)測期內(nèi)以最高復(fù)合年增長率增長

預(yù)計汽車半導(dǎo)體IP市場將在預(yù)測期內(nèi)以最高復(fù)合年增長率增長。汽車行業(yè)半導(dǎo)體IP的增長主要得益于自動和高檔汽車中微處理器單元(MPU),微控制器單元(MCU),傳感器,模擬集成電路(IC),接口和存儲器的應(yīng)用日益增加。

此外,汽車行業(yè)正在經(jīng)歷數(shù)字化轉(zhuǎn)型,逐步走向數(shù)字化。通過多個數(shù)字網(wǎng)絡(luò)連接的數(shù)十個嵌入式處理器正在控制和優(yōu)化汽車操作中幾乎每個系統(tǒng)的操作。隨著增強型信號處理算法在安全性、駕駛員界面、排放控制以及車內(nèi)娛樂和信息方面的進步,汽車行業(yè)很可能會見證并迎接未來處理器的先進版本,每輛高端汽車大約將大約將采用100個處理器,這也使汽車行業(yè)成為半導(dǎo)體IP市場中較為廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域。

全球半導(dǎo)體,半導(dǎo)體,電力電子

(圖片來源:MarketsandMarkets官網(wǎng))

在預(yù)測期內(nèi),亞太地區(qū)占據(jù)半導(dǎo)體IP市場最大份額

報告顯示,亞太地區(qū)在2018年半導(dǎo)體IP市場最大份額,預(yù)計在預(yù)測期間繼續(xù)保持這一領(lǐng)先優(yōu)勢,并有望成為該市場增長最快的地區(qū)。

MarketsandMarkets指出,半導(dǎo)體IP的參與者投資增加、制造企業(yè)的增加是亞太地區(qū)半導(dǎo)體IP市場不斷增長的主要原因。截止目前,亞太地區(qū)已經(jīng)擁有超過150家小型IP供應(yīng)商和IP公司,且半導(dǎo)體晶圓制造業(yè)一直由位于亞太地區(qū)的中國,印度、臺灣和新加坡公司主導(dǎo),許多主要的整合元件制造商(IDMs)都將晶圓生產(chǎn)外包給亞洲。

此外,亞太地區(qū)還是消費電子產(chǎn)品的最高消費者,這點也讓其成為半導(dǎo)體IP播放器市場的高潛力地區(qū)。中國、日本、韓國和印度為亞太地區(qū)的一些多產(chǎn)電子制造商提供服務(wù)。因此,亞太地區(qū)對半導(dǎo)體IP的需求不斷增長。大量廉價的勞動力是東亞半導(dǎo)體IP市場增長的最重要決定因素。當(dāng)然,政治穩(wěn)定、開放的金融體系、對利潤匯回沒有限制及該地區(qū)優(yōu)秀的電信和交通設(shè)施也是促進東亞半導(dǎo)體IP市場不斷增長的其它重要因素,而這些也是臺灣、韓國和新加坡所共同具備的優(yōu)勢。此外,由于擁有以紡織品,服裝,塑料和其他勞動密集型產(chǎn)業(yè)為基礎(chǔ)的蓬勃發(fā)展的工業(yè)經(jīng)濟,香港還擁有完善的國際貿(mào)易網(wǎng)絡(luò)和物流能力,在20世紀(jì)60年代和70年代,美國公司通過香港進入東亞市場,使得東亞成為一個特別具有吸引力的地區(qū)。

在這份報告中,MarketsandMarkets還總結(jié)了全球半導(dǎo)體IP生態(tài)系統(tǒng)的主要參與者,包括ARMHoldings(英國),synopsys(美國),Cadence(美國),ImaginationTechnologies(英國),LatticeSemiconductor(美國),CEVA(美國),Rambus(美國),MentorGraphics(美國),eMemory(臺灣)和Sonics(美國)。

MarketsandMarkets認(rèn)為,ARM在全球半導(dǎo)體IP市場中處于技術(shù)領(lǐng)先地位,其設(shè)計了一系列相互關(guān)聯(lián)的IP,包括微處理器,物理IP以及支持軟件和工具;而Synopsys則是全球半導(dǎo)體IP市場的主要參與者之一,它專注于區(qū)分其EDA產(chǎn)品,從而獲得超越其他參與者的競爭優(yōu)勢,并通過擴展其IP產(chǎn)品并推動軟件質(zhì)量和安全市場的增長。此外,它還通過收購Coverity和SiliconVision的藍(lán)牙智能IP業(yè)務(wù)實現(xiàn)了業(yè)務(wù)增長,有助于其擴大其總體半導(dǎo)體IP市場。

此外,報告還總結(jié)了2018年半導(dǎo)體IP市場的關(guān)鍵事件,包括:

2018年8月,Synopsys與IBM合作,將設(shè)計技術(shù)協(xié)同優(yōu)化(DTCO)應(yīng)用于后FinFET技術(shù)的新半導(dǎo)體工藝技術(shù)。此次合作將把當(dāng)前的SynopsysDTCO工具流程擴展到新的晶體管架構(gòu)和其他技術(shù)選項,同時使IBM能夠為其合作伙伴開發(fā)早期工藝設(shè)計套件(PDK),以評估IBM先進的功耗、性能、面積和成本(PPAC)優(yōu)勢節(jié)點。

2018年10月,ARM公布了針對5G網(wǎng)絡(luò)的專用路線圖和新品牌基礎(chǔ)設(shè)施級IP以及名為ArmNeoverse的下一代云端到邊緣基礎(chǔ)設(shè)施的詳細(xì)信息。它為全球基礎(chǔ)設(shè)施奠定了基礎(chǔ),可實現(xiàn)萬億臺設(shè)備連接。

2018年10月,Cadence推出業(yè)界首款經(jīng)硅驗證的長距離112GSerDesIP7nm。它為下一代云規(guī)模和電信數(shù)據(jù)中心構(gòu)建高端口密度網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品,提供業(yè)界領(lǐng)先的功率,性能和面積(PPA)效率。

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