相較4G，5G無(wú)線網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)將發(fā)生重大變化。從功能上看，5G通信收發(fā)系統(tǒng)仍將大致分為天線單元、射頻單元、中頻單元和基帶單元四大部分，每一大部分都將產(chǎn)生國(guó)產(chǎn)化替代的潛在市場(chǎng)機(jī)遇。

天線單元

天線單元主要用于無(wú)線電磁信號(hào)的對(duì)外輻射和接收，包括天線罩、輻射單元和校準(zhǔn)網(wǎng)絡(luò)綜合板三個(gè)部分：天線罩是天線的最外部部件，可以對(duì)天線起到防護(hù)作用，目前主要采用PVC材料；輻射單元是天線構(gòu)成的重要組成部分，通過(guò)輻射單元可以獲得有效的天線賦形；校準(zhǔn)網(wǎng)絡(luò)綜合板主要用于實(shí)現(xiàn)各個(gè)射頻通道的校準(zhǔn)耦合功能，包含多個(gè)通道的耦合、切換、校準(zhǔn)等。

目前，我國(guó)企業(yè)在天線市場(chǎng)領(lǐng)域已經(jīng)取得了不俗的成績(jī)。據(jù)ABI發(fā)布的全球基站天線報(bào)告顯示，2016年在基站天線市場(chǎng)，全球前五大天線廠商占據(jù)了全球80.3%的市場(chǎng)份額，其中華為31.6%、凱瑟琳21.0%、康普15.2%、安費(fèi)諾7.3%、RFS5.2%。

從2015年開(kāi)始，華為天線連續(xù)兩年蟬聯(lián)市場(chǎng)份額和技術(shù)創(chuàng)新及成果轉(zhuǎn)化能力第一，已悄然引領(lǐng)全球天線產(chǎn)業(yè)發(fā)展，華為天線的市占率更領(lǐng)先第二名凱瑟琳超過(guò)10個(gè)百分點(diǎn)。除了華為天線外，我國(guó)在3G/4G時(shí)期還陸續(xù)培育了諸如京信、國(guó)人、摩比、通宇、虹信等諸多優(yōu)秀天線企業(yè)，國(guó)產(chǎn)天線實(shí)現(xiàn)了對(duì)海外公司的超越，全面完成了國(guó)產(chǎn)替代。

未來(lái)，隨著5G時(shí)代到來(lái)，我國(guó)通信天線行業(yè)既將迎來(lái)將新的產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)會(huì)和行業(yè)整合機(jī)遇，那些與系統(tǒng)主設(shè)備商共同研發(fā)5G天線、掌握5G天線核心部件的供應(yīng)商將有望脫穎而出，分享5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)大市場(chǎng)的盛宴。

射頻單元

射頻單元主要包括收發(fā)機(jī)、功率放大器、低噪放大器、濾波器、混頻器、合成器等。

其中，功率放大器屬于半導(dǎo)體領(lǐng)域，具有較高的技術(shù)壁壘，由于5G基站發(fā)射功率的大幅增加，未來(lái)將顯著受益于5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)。目前，國(guó)內(nèi)功率放大器領(lǐng)域最好的公司為由北京建廣資本收購(gòu)的恩智浦RFPower部門，即現(xiàn)今的安譜隆半導(dǎo)體公司。

基站側(cè)濾波器主要包括金屬腔體濾波器和介質(zhì)濾波器兩類。相較于4G腔體濾波器為主的市場(chǎng)，5G濾波器有望采用全新技術(shù)，將以能實(shí)現(xiàn)小型化的介質(zhì)濾波器為主。目前國(guó)內(nèi)介質(zhì)濾波器領(lǐng)域的主要廠商為東山精密旗下的艾福電子、風(fēng)華高科旗下的國(guó)華新材料，濾波器相關(guān)上市公司還包括濾波器上游射頻金屬元器件供應(yīng)商欣天科技。

另外，我國(guó)已經(jīng)成為了全球最大的印刷電路板（PCB）生產(chǎn)國(guó)，射頻印刷電路板在4G時(shí)代

已基本實(shí)現(xiàn)自主可控。2016年，中國(guó)PCB總產(chǎn)值達(dá)到271億美元，同比增長(zhǎng)3.45%，成長(zhǎng)迅速，產(chǎn)值世界第一，產(chǎn)能集中在華東和華南。

全球通信用PCB參與者主要包括本土內(nèi)資廠商深南電路和滬電股份、美資廠商TTM和臺(tái)資廠商先鋒通訊。根據(jù)CPCA公布的數(shù)據(jù)，2016年在中國(guó)設(shè)廠PCB前十大廠商中包括4家臺(tái)資、2家日資、1家歐資和3家本土企業(yè)。3家本土企業(yè)分別是深南電路（第五）、滬電股份（第七）和景旺電子（第十）。其中深南電路和滬電股份均主要經(jīng)營(yíng)通信用PCB，2016年兩大廠商分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入45.98億元和37.90億元，在通信設(shè)備用PCB市場(chǎng)的份額均在30%左右，為該細(xì)分行業(yè)的兩大龍頭企業(yè)。我國(guó)PCB廠商市占率全球領(lǐng)先，且具備5G高頻PCB所需的先進(jìn)工藝技術(shù)，有望加速我國(guó)5G產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程。

中頻和基帶單元

對(duì)于無(wú)線基站的中頻部分，目前通信系統(tǒng)主要器件基本依賴進(jìn)口，國(guó)產(chǎn)元器件還未完全達(dá)到電信級(jí)性能指標(biāo)需求。未來(lái)隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的崛起，預(yù)計(jì)將有逐步替代的機(jī)會(huì)。

對(duì)于無(wú)線基站的基帶部分，目前國(guó)內(nèi)兩大設(shè)備商華為和中興都可以實(shí)現(xiàn)自給的調(diào)制解調(diào)器，但涉及到的處理芯片，包括FPGA、CPU和DSP等主要進(jìn)口自美國(guó)。對(duì)于FPGA來(lái)說(shuō)，最大的優(yōu)勢(shì)是可以通過(guò)編程實(shí)現(xiàn)不同的功能電路，因此在初期需要借助FPGA通過(guò)編程優(yōu)化網(wǎng)絡(luò)設(shè)備，但當(dāng)功能穩(wěn)定后可以通過(guò)ASIC進(jìn)行替代。

以上數(shù)據(jù)及分析均來(lái)自于前瞻產(chǎn)業(yè)研究院《2018-2023年中國(guó)5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)與產(chǎn)業(yè)鏈投資機(jī)會(huì)分析報(bào)告》。