無(wú)需校準(zhǔn)即可實(shí)現(xiàn)高精度

新的傳感器系列可在寬范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)高達(dá)±0.1°C的精度，在制造過(guò)程中實(shí)現(xiàn)零校準(zhǔn)，為需要高精度的系統(tǒng)節(jié)省了設(shè)計(jì)時(shí)間，降低了生產(chǎn)成本。

符合臨床溫度要求：

對(duì)于醫(yī)療應(yīng)用，TMP117M可在30°C至45°C范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)±0.1°C的精度，符合美國(guó)材料與試驗(yàn)協(xié)會(huì)（ASTM）E1112和國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化組織（ISO）80601對(duì)患者體溫計(jì)的要求。

為工業(yè)應(yīng)用實(shí)現(xiàn)AA級(jí)RTD精度：

TMP117可提供溫度的直接讀數(shù)，沒(méi)有額外的線性化或采集誤差，可在很寬的范圍內(nèi)保持準(zhǔn)確的溫度：

o-20°C至+50°C范圍內(nèi)為±0.1°C

o-40°C至+50°C范圍內(nèi)為±0.15°C

o-40°C至+100°C范圍內(nèi)為±0.2°C

o-55°C至+125°C范圍內(nèi)為±0.25°C

o-55°C至+150°C范圍內(nèi)為±0.3°C

最大限度地降低系統(tǒng)和軟件的復(fù)雜性

TI的新型數(shù)字溫度傳感器可幫助工程師：

降低系統(tǒng)復(fù)雜性：

通過(guò)使用TMP117，工程師可在沒(méi)有典型解決方案的設(shè)計(jì)和制造復(fù)雜性的情況下，實(shí)現(xiàn)應(yīng)用所需的精度。相比之下，要達(dá)到與PlatinumRTD相似的精度水平，工程師必須選用多種精密元件，對(duì)電路進(jìn)行模擬和微調(diào)，精心布置PCB以避免阻抗不匹配，開發(fā)用于線性化輸出和各系統(tǒng)校準(zhǔn)的軟件。

加快設(shè)計(jì)效率：

TMP117和TMP117M具有I2C和SMBus?接口兼容性，可提供溫度的直接數(shù)字讀數(shù)，顯著縮短了設(shè)計(jì)、布局和模擬時(shí)間，加快產(chǎn)品上市速度。

降低功耗高達(dá)95％

采用功耗僅6.3μW的TMP117和TMP117M，工程師能夠在設(shè)計(jì)中實(shí)現(xiàn)更長(zhǎng)的電池壽命和更精確的溫度測(cè)量。

顯著降低功耗：

與典型的RTD測(cè)量系統(tǒng)相比，TMP117的功耗降低了95％，這使得設(shè)計(jì)人員能夠在現(xiàn)場(chǎng)變送器或電池供電應(yīng)用中滿足嚴(yán)格的功耗預(yù)算。

將自熱效應(yīng)降至最低：

TMP117和TMP117M的低功耗最大限度地減少了自熱的影響，從而實(shí)現(xiàn)更精確的溫度測(cè)量。

TMP117和TMP117M加入了TI的數(shù)字溫度傳感器產(chǎn)品組合，使工程師能夠從高精度、低功耗和小封裝選項(xiàng)中進(jìn)行選擇，將智能熱監(jiān)測(cè)集成到他們的設(shè)計(jì)中。