【中國傳動(dòng)網(wǎng) 行業(yè)動(dòng)態(tài)】 高通除了在手機(jī)相關(guān)業(yè)務(wù)具有競爭優(yōu)勢(shì)，在手機(jī)以外的業(yè)務(wù)拓展，在近兩年也迅速成長，預(yù)計(jì)該公司2018會(huì)計(jì)年度手機(jī)以外相關(guān)業(yè)績將突破50億美元，物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)以及智能家居等，都是其著重開發(fā)的應(yīng)用領(lǐng)域。
聯(lián)發(fā)科目前智能手機(jī)與平板等移動(dòng)設(shè)備平臺(tái)業(yè)務(wù)占比約三到四成，物聯(lián)網(wǎng)、電源管理IC及客制化芯片（ASIC）等成長型產(chǎn)品的業(yè)績比重則逾三成，電視芯片等成熟型產(chǎn)品占比近三成。
法人指出，未來聯(lián)發(fā)科的成長型產(chǎn)品及行動(dòng)裝置平臺(tái)，業(yè)績都將維持增長態(tài)勢(shì)。尤其是5G時(shí)代來臨，對(duì)其行動(dòng)裝置平臺(tái)業(yè)務(wù)開展，是另一新機(jī)會(huì)。
盡管5G標(biāo)準(zhǔn)預(yù)計(jì)2020年才會(huì)正式定案，但各大廠早已先行起跑。高通明年就會(huì)有搭載其5G芯片的終端裝置推出；聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)明年上半將先推出5G數(shù)據(jù)芯片M70，并從下半年開始出貨，供手機(jī)客戶采用的系統(tǒng)單芯片（SoC），則可能從2020年開始貢獻(xiàn)業(yè)績。
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