【中國傳動網(wǎng) 市場分析】 據(jù)DigiTimes報導(dǎo)，臺積電（TSMC）將成為蘋果2019年A13芯片的唯一供應(yīng)廠；而這代表臺積電芯片的全球市占率很可能超過60%。

據(jù)統(tǒng)計，2018年上半年度臺積電芯片于全球的市占率達(dá)56%，而如果臺積電真成為蘋果的獨(dú)家供應(yīng)鏈，2019年很可能將突破60%大關(guān)。除了蘋果之外，臺積電也同時也拿下華為、高通、聯(lián)發(fā)科、超微、NVIDIA的芯片訂單。

蘋果處理器只有唯一供應(yīng)鏈，風(fēng)險為何？

2016年為臺積電首次以獨(dú)家供應(yīng)廠的身份與蘋果合作。無論是3年前或是現(xiàn)在，這可說是一舉險棋。意思是，如果蘋果所有的芯片訂單只發(fā)放給臺積電一家芯片廠，就如同把所有雞蛋放在同個籃子里一般，處在高風(fēng)險的狀況下。

瑞士信貸分析師RandyAbrams表示，如果科技公司不把產(chǎn)品零部件分派給不同廠商制作；此舉很可能導(dǎo)致缺貨風(fēng)險增加，也會大幅降低科技公司對制造成本的談判籌碼。就目前看來，臺積電很可能是蘋果處理器長期的獨(dú)家供應(yīng)商，至少到2020年為止。

臺積電全球市占將超過60%，但與之俱來的壓力為何？

然而，臺積電也是處在高風(fēng)險的狀況中。華爾街見聞表示，2017年臺積電接下蘋果獨(dú)家芯片供應(yīng)廠的訂單，這導(dǎo)致臺積電得砸金90億美元（約2,700億臺幣）制造5億顆芯片。臺積電得負(fù)擔(dān)的無非就是大量訂單帶來時間上、成本上的沉重壓力。況且，幾乎沒有半導(dǎo)體公司愿意只為一個客戶投資2,700億臺幣。

臺積電2019年全球市占率可能突破60%；也就是說，全球有一半以上的半導(dǎo)體、芯片都來自臺灣的臺積電。這表示臺積電得不斷要求自身的芯片技術(shù)水平，如果不是能夠脫穎而出的程度很難維持60%如此高的市占率。同時，臺積電也得注意在芯片制成中保持高良率、高效率的產(chǎn)出。

不過，臺積電技術(shù)水平引領(lǐng)全球；據(jù)DigiTimes報導(dǎo)，臺積電將成為業(yè)界首家推出7納米EUV制成。進(jìn)而吸引AMD、MediaTek、Nvidia和高通等半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下單訂購。

2019年臺積電市值將達(dá)到前所未有的新高峰。

臺積電拼先進(jìn)制程惹禍上身？恐爆發(fā)5年激烈價格戰(zhàn)

臺積電在10月9日告第三季合并營收，達(dá)2,603.48億元，跟去年同期885.79億元相比成長7.2％，超出法人預(yù)估在病毒事件后的2,550～2,580億元營收展望區(qū)間，甚至蘋果確認(rèn)將2019年A13芯片訂單全數(shù)交付其生產(chǎn)，先進(jìn)制程技術(shù)不斷領(lǐng)先對手，這卻也為晶圓代工市場帶來定價壓力。

根據(jù)科技市調(diào)機(jī)構(gòu)ICInsights于12日發(fā)表研究報告指出，未來5年先進(jìn)制程市場將掀起一場激烈的競爭，直到2022年為止，晶圓代工市場將會面臨定價壓力。報告表示，8吋晶圓來計算，臺積電、格芯（GlobalFoundries）、聯(lián)電以及中芯國際（SMIC）這四大專業(yè)晶圓代工廠每片晶圓平均營收（averagerevenueperwafer），預(yù)估今年會落在1,138美元，與去年1,136美元大致持平。

報告指出，四大廠每片晶圓平均營收在2014年的1,149美元已經(jīng)觸頂，之后一路緩跌至2017年。制程技術(shù)的先進(jìn)與否，影響了每片晶圓營收的高低，根據(jù)ICInsights的數(shù)據(jù)指出，0.5μ8吋矽晶圓每片平均營收只有370美元，20納米以下12吋晶圓每片平均營收卻達(dá)6,050美元。若以平方英吋平均營收來看，0.5μ制程技術(shù)與20納米以下制程技術(shù)，前者的平均營收7.41美元，遠(yuǎn)遠(yuǎn)不如后者的53.86美元。

臺積電從45納米以下制程技術(shù)獲得大部份營收，其2013至2018年每片晶圓平均營收的復(fù)合年增率達(dá)2%，優(yōu)于其他三家大廠。ICInsights預(yù)測，未來5年能有能力先進(jìn)制程的晶圓代工廠，只有臺積電、三星以及英特爾，激烈競爭之下，一定會讓定價壓力一路延燒到2022年為止。