【中國傳動網(wǎng) 行業(yè)動態(tài)】 1.半導體景氣不佳！外資看衰臺積電，明年能否完美脫身？

芯科技消息，在iPhone拉貨、高效運算需求、高通訂單回流、7納米放量和AMD轉(zhuǎn)單等關(guān)鍵，不少外資預(yù)期臺積電第4季營收將創(chuàng)高峰，甚至可能挑戰(zhàn)3000億元（新臺幣，下同）的單季營收新高；但某亞系外資在財報會前將臺積電目標價從原本223元下調(diào)到211元，評等也改成「減碼」，顯示市場多空看法分歧。不過從股價來看，臺積電今日收盤價230.5元，相較臺積電今年股價最高曾沖上268元，市值整整蒸發(fā)9723億元，調(diào)正幅度已達14%，也使得臺積電于18日即將登場的財報會呈現(xiàn)多空拉鋸、山雨欲來的氣氛。

美系外資對于在半導體景氣不佳的情況下，對于臺積電是否能夠完全脫身有疑慮；部分業(yè)界人士觀點認為明年臺積電恐怕會下調(diào)，在中國大陸手機放緩，車用需求減少，英特爾處理器缺貨加上中美貿(mào)易戰(zhàn)觀望心態(tài)等，讓7納米以外的制程投片減弱。也有亞系外資考察到美國升息和匯率走勢等等因素，將臺積電評等從「持有」降為「減碼」，目標價從223元下調(diào)為211元。也有業(yè)界人士認為，臺積電第4季業(yè)績成長力度將較預(yù)期疲弱，恐怕會影響美元營收，僅僅會成長5%到6%。

不過也有包括大摩、高盛等多家外資對臺積電第4季營收看法樂觀，認為在iPhone拉貨、高效運算需求、高通訂單回流、7納米放量和AMD轉(zhuǎn)單5大關(guān)鍵之下，臺積電第4季營收可望落在2800億到3100億左右，比上一季成長13%。且外資認為臺積電明年第1季的展望將聚焦在7納米制程占比和7納米+EUV制程需求。

投顧指出，臺積電財報會即將舉辦，由于部分外資下調(diào)其第4季的業(yè)績預(yù)估，市場預(yù)期已降低，預(yù)料臺積電財測有機會優(yōu)于預(yù)期。而臺積電若是股價轉(zhuǎn)強，對于電子股有幫助，也可以讓臺股信心回升。另外先前華爾街分析師不看好2019年全球半導體市場，恐怕會嚴重衰退，使得18日臺積電的財報會內(nèi)容有相當多的變數(shù)，將可能左右臺灣股市的命運。緊接著臺積電2018年的運動會將在20日舉辦，去年宣布退休的創(chuàng)辦人張忠謀將不會參加，而臺積電也表示不會按照慣例舉辦媒體記者會，變化可謂不小。（校對/Oliver）

2.與英特爾分道揚鑣的美光，其第二代3DXpoint為何遲遲不發(fā)布？

集微網(wǎng)消息，近日，美光于舊金山舉辦MicronInsight2018大會。關(guān)于3DXpoint存儲器，英特爾已經(jīng)推出相關(guān)產(chǎn)品如傲騰系列SSD，然而美光卻遲遲沒有產(chǎn)品正式推出。在此次會議上，美光所有高管對第二代3DXpoint細節(jié)都守口如瓶，只預(yù)計于2019年年底會有產(chǎn)品樣本。

3DXpoint是一種非易失性內(nèi)存，與主流NANDFlash相比，其讀寫速度相差1000倍，并且使用壽命更長。與易失性內(nèi)存DRAM相比，其制造成本少，因此被視為補足DRAM與NANDFlash差距的產(chǎn)品。

據(jù)了解，此項技術(shù)由英特爾和美光于2015年攜手推出，兩家將在2019年共同完成第二代3DXpoint技術(shù)開發(fā)后分道揚鑣。

雖然此項技術(shù)由英特爾和美光共同開發(fā)，但是英特爾已經(jīng)推出相關(guān)產(chǎn)品，即傲騰系列SSD產(chǎn)品。然而美光遲遲沒有產(chǎn)品正式推出，在此次會議上美光所有高管對第二代3DXpoint細節(jié)都守口如瓶，只預(yù)計于2019年年底會有產(chǎn)品樣本。

美光在這場與同伴的龜兔賽跑中甘愿做“跟隨者”的原因主要有兩點。

第一，市場導向，時機未成熟。在價格方面，3DXpoint雖比DRAM便宜，但仍比NANDFlash貴數(shù)倍。對于數(shù)據(jù)中心的采購角度來說其價格仍未達到大量采購的點，加之機械式硬盤仍受歡迎，固態(tài)硬盤尚未被全面采用，外界推測美光認為2018年還不是推出產(chǎn)品的最好時機。

第二，公司主營業(yè)務(wù)與英特爾的本質(zhì)區(qū)別。根據(jù)《EETimes》報道，英特爾率先推出3DXpoint背后原因在于與XeonCPU的搭配銷售，即使內(nèi)存出現(xiàn)虧損并不會對英特爾業(yè)務(wù)產(chǎn)生較大的影響，而對于內(nèi)存為主業(yè)的美光來說一點雨滴便可泛起波瀾，這樣的風險并不能像英特爾那般瀟灑。目前仍需大量資金在成本降低上。

目前來看雙方都握有關(guān)鍵技術(shù)的前提下，美光更多的是因為市場因素主導，技術(shù)上并非是成因，一旦時機成熟，美光或許會厚積薄發(fā)。（校對/叨叨）

3.2017年全球前十大SSD品牌模組廠排名，金士頓、威剛、金泰克分居前三；

集微網(wǎng)消息，根據(jù)集邦咨詢半導體研究中心(DRAMeXchange)最新調(diào)查報告顯示，以各模組廠「自有品牌」在「渠道市場」的出貨數(shù)量作為計算基礎(chǔ)，并扣除NANDFlash原廠部分，2017年全球SSD模組廠自有品牌在渠道市場出貨量排名前三名分別為金士頓、威剛與金泰克，市占率分別為23%、8%、7%。

DRAMeXchange數(shù)據(jù)顯示，2017年SSD在全球渠道的出貨量約5500萬臺，較2016年衰退3-4%。其中，Samsung、Toshiba、WDC、Micron、SKHynix、Intel等NANDFlash原廠在全球SSD渠道市場的出貨量占比在2017年約40%，出貨量比2016年衰退接近10%水平。非NANDFlash原廠的SSD模組廠，2017年出貨量占比接近60%，出貨量年成長率約2-3%。

針對上述結(jié)果，DRAMeXchange分析，由于2017年NANDFlash市場上半年供不應(yīng)求，直到2017年下半年起，供貨才逐季趨于正常。在產(chǎn)能吃緊的情況下，NANDFlash原廠選擇將SSD產(chǎn)品線的經(jīng)營重心，轉(zhuǎn)移至毛利率更高的PCOEM以及Server/DataCenterOEM市場，因此原市場版圖由模組廠接收。

從排名來看，金士頓穩(wěn)居2017年SSD模組廠自有品牌龍頭，市占率高達23%外，其他九大廠商的市占率其實相當接近，意即排名隨時都可能出現(xiàn)大幅變化，而前十大模組廠占市場總比重則達67%。金士頓因品牌知名度高，再加上其隨身碟與記憶卡產(chǎn)品市占始終穩(wěn)居全球前三名，所以在SSD市場上也能擅用自身優(yōu)勢穩(wěn)居龍頭。

排名第二的威剛2017年在SSD渠道市場因品牌價值不俗，使得產(chǎn)品零售價格能隨著原料NANDFlash價格上漲而有部分上調(diào)，再加上積極開發(fā)除了歐、美、中國大陸以外的潛力市場，故市占率表現(xiàn)佳。

金泰克SSD銷售以中國大陸市場為主，為了搶占近年來快速成長的中國大陸SSD市場，金泰克不但高、中、低端產(chǎn)品線完整，也注重品牌形象建立，所以即使2017年遭遇NANDFlash漲價與缺貨困境，仍能搶占全球市占率第三名。

臺廠重視產(chǎn)品組合與獲利表現(xiàn)，大陸廠商著眼擴大市占并打響知名度

觀察第四名至第十名的排名皆為中國大陸大陸和臺灣地區(qū)廠商，其中臺廠創(chuàng)見、建興電、宇瞻，在2017年都以產(chǎn)品獲利為主要銷售原則。創(chuàng)見、宇瞻主打獲利較高且訂單穩(wěn)定度高的工控SSD市場；建興電則是將資源移至EnterpriseSSD市場，以期充分發(fā)揮公司的競爭優(yōu)勢。上述三家公司2017年在渠道市場較都是采取較為保守的銷售策略。

反觀大陸廠商臺電、影馳、七彩虹、士必得，2017年仍以深耕渠道市場為主要策略，除了利用自身在電競市場的優(yōu)勢，以及對于渠道的掌握度外，將SSD組裝外包出去，以降低生產(chǎn)成本也是大陸廠商的競爭策略之一。相較臺灣廠商2017年采取保守策略，持續(xù)采取攻勢的中國大陸廠商2018年在受惠于NANDFlash開始跌價與供貨充沛下，其渠道市場排名將有機會更上一層樓。

值得注意的是，大陸知名模組廠BIWIN與江波龍并未入選前十大的排名。作為中國大陸重量級模組廠之一的BIWIN，相較于將重心放在渠道市場的其他模組廠競爭對手，BIWIN以耕耘中國大陸OEM、工控等專業(yè)市場為其發(fā)展策略，因此未進入此次排名，DRAMeXchange看好其2018年的表現(xiàn)。而江波龍在渠道SSD市場則主要以代工中國大陸品牌廠商產(chǎn)品為主，盡管其代工出貨量足以打入前十強，但因不符合排名的定義而未排入。

看好中國大陸品牌模組廠潛力，SSD控制芯片積極布局

DRAMeXchange指出，從2017年排名與銷售策略來看，中國大陸品牌模組廠在渠道市場的成長潛力極大，也成為SSD控制芯片大廠的兵家必爭之地。然而，唯有推出符合市場趨勢的解決方案，才能獲得模組廠商的青睞。DRAMeXchange認為，今年下半年起大陸模組廠對于主控芯片的要求包括：可完整支持64/72LTLC256Gb/512GbFlash，以及今年第四季有機會量產(chǎn)的64LQLC1TbFlash，產(chǎn)品線需具備SATADRAMless以及中低端PCIeG3解決方案。

此外，由于多數(shù)中國大陸領(lǐng)導品牌廠商因涉獵電競市場，對SSD控制芯片規(guī)格有額外需求。DRAMeXchange分析，2017年中國大陸模組廠常用的控制芯片方案包括SMI的SM2258XT、Phison的S11和Marvell的88SS1120。然而，自2018年起，Realtek的RT5732DL、Maxiotek的MAS0902、SAGE的INIC6081和ASolid的AS2258等新一代芯片解決方案皆已開始展露頭角。特別是后進者ASolidAS2258SATAIII控制芯片以內(nèi)建SDRAM為最大特點，并具備LDPC錯誤糾正碼及RAID保護功能，其規(guī)格與效能已能與領(lǐng)導廠商并駕齊驅(qū)。此外，AS2258除了可支持64L/72LTLC256Gb/512GbNANDFlash，也緊跟原廠節(jié)奏，支持今年火紅的64LQLC1TbNANDFlash。另外，為滿足客戶對于電競市場SSD的要求，ASolid也提供M.2與2.5寸的公版搭載可程序化的RGB-LED設(shè)計，以因應(yīng)客戶不同樣式的光型需求。

4.未來十年增長10倍！邊緣計算助力這一市場快速成長；

芯科技消息，Apple、Google、FaceBook、微軟、英特爾等知名大廠，總部皆落在美國硅谷，為了擁有絕佳和客戶溝通的地利之便，全球封測業(yè)龍頭日月光，在35年前買下ISELabs先進半導體測試廠，建立與產(chǎn)業(yè)接軌的第一線測試廠，日前日月光帶領(lǐng)臺灣媒體，前進美國硅谷舉行研討會，了解日月光如何和硅谷系統(tǒng)廠接軌。

走進ISELabs的測試中心，可以看到50臺的測試機臺數(shù)量和45臺的晶圓處理器以及針測機臺，可測試的項目包括生產(chǎn)測試、IC成品測試、晶圓針測、可靠度測試、環(huán)境壓力測試、機械應(yīng)力測試、靜電放電測試、IC加速壽命測試、故障分析等，涵蓋的領(lǐng)域包括3C電子產(chǎn)品、汽車電子、航天及軍事、醫(yī)療等應(yīng)用。

測試中心工作人員透露，每天有超過30多位來自不同科技廠員工，帶著產(chǎn)品來到ISELabs進行測試，也因為提供完善的服務(wù)，讓ISELabs的客戶囊括硅谷當?shù)氐陌雽w廠及系統(tǒng)廠；“ISELabs對日月光的重要性，就是在芯片或系統(tǒng)的設(shè)計初期就與客戶共同合作，讓日月光和硅谷各大公司合作，可以站在最前線?！比赵鹿鈭?zhí)行長吳田玉自信表示。

SiP——補足摩爾定律的重要能量

他進一步說明ISELabs的重要性；對半導體產(chǎn)業(yè)來說，摩爾定律是一個軸心，是追求降低成本、功耗和提升晶體管性能的發(fā)展主軸，不過摩爾定律推進趨于緩慢，已通過封裝、材料和軟件等多面向，來延伸其性價比及擴大應(yīng)用，為了維持摩爾定律的持續(xù)推進，SiP（系統(tǒng)級封裝）封測技術(shù)成為補足摩爾定律的重要能量。

以ISELabs經(jīng)驗，與硅谷各大半導體廠及系統(tǒng)廠針對SiP就有很多合作案，日月光近幾年也透過集團力量加強SiP技術(shù)布局，目前已可提供客戶包括倒裝芯片堆疊（FlipChipMCM）、扇出型基板封裝（FOSoC）、2.5DIC封裝等SiP解決方案。

事實上，蘋果新一代iPhone及AppleWatchSeries4都大量采用SiP模塊，日月光也透露，承接了多數(shù)SiP封測及模塊代工訂單，成為下半年營運成長動能之一。

此外，近幾年有越來越多OEM廠或系統(tǒng)廠開始自行設(shè)計芯片，都采用SiP技術(shù)，不僅臺積電持續(xù)增加在整合扇出型（InFO）及2.5D/3DIC等SiP封裝投資，日月光也積極進行技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)能建置，直接與OEM廠及系統(tǒng)廠合作開發(fā)新一代SiP模塊。

日月光北美業(yè)務(wù)資深副總裁張英修強調(diào)，公司系統(tǒng)級封裝從輸出入腳數(shù)的差異，涵蓋FCBGA、FOCoS和2.5D封裝等近十種封裝技術(shù)，將不同制程的芯片進行異質(zhì)整合成單晶體，且具備模塊構(gòu)裝的設(shè)計能力，讓設(shè)計人員可以簡化設(shè)計，縮短產(chǎn)品上市時間，而這就是日月光系統(tǒng)級封裝業(yè)務(wù)，在這幾年快速成長的主要關(guān)鍵，讓日月光能站穩(wěn)全球龍頭的地位。

尤其，人工智能及高效能運算（AI/HPC）時代來臨后，SiP技術(shù)將被大量應(yīng)用在終端裝置邊緣運算（edgecomputing）領(lǐng)域，張英修更預(yù)告，邊緣運算需要進行數(shù)據(jù)搜集、傳輸及運算，過去得靠許多不同芯片協(xié)同運作，但SiP具有將異質(zhì)芯片整合在一個系統(tǒng)中的優(yōu)勢，隨著邊緣運算市場快速成長，SiP市場有機會在未來10年成長10倍。

吳田玉也補充，要把不同制程及功能的芯片整合，將終端的價值極大化，是SiP的優(yōu)勢，很多半導體生意不需要用到先進制程，不必跟著極端高階的制程技術(shù)及摩爾定律走，一旦摩爾定律的推進緩慢下來，SiP的異質(zhì)整合特性可以成為補足的能量，也可創(chuàng)造出新的價值，并且維持摩爾定律經(jīng)濟層面的效率及成長。

SiP趨勢嫁接半導體與系統(tǒng)廠

觀察這樣的產(chǎn)業(yè)趨勢，SiP領(lǐng)域也從半導體的客戶，開始與系統(tǒng)廠商合作。吳田玉看待SiP領(lǐng)域前景相當樂觀，繼去年日月光繳出亮眼的成績單之后，今年SiP的生意規(guī)模以“億美元”的速度成長，展望2019年，預(yù)料SiP營收的成長速度將會維持，甚至加速前進。日月光第3季合并營收1075.97億元新臺幣，季增73.5%，若還原未列入矽品合并營收，也達917.57億元，季增17.3%，均優(yōu)于預(yù)期。

而與系統(tǒng)廠合作上，2010年正式并入日月光集團的環(huán)旭電子就是顯著的案例；該公司資深副總經(jīng)理吳福輝表示，環(huán)隆電氣早在1976年成立時便曾推出厚膜混合集成電路（ThickFilmHybridIC）產(chǎn)品，以今天的眼光來看，其實就是SiP的前身。

吳福輝進一步說，日月光是以封裝測試技術(shù)為主體的公司，封裝上各種情況有比較多經(jīng)驗，在新制程導入過程中，可以大幅減少環(huán)旭走冤枉路的次數(shù)，從機臺設(shè)備選擇，到機臺參數(shù)設(shè)定調(diào)整，以及問題分析與解決，都給了環(huán)旭很大的幫助，不過隨SiP的設(shè)計復雜度日漸提升，零件數(shù)越來越多，有些狀況日月光也沒遇過，這時就必須依賴雙方努力合作解決，所得到的know-how也能彼此共享，互相精進，發(fā)揮最大的集團綜效。

產(chǎn)業(yè)競合兩岸先合作

再從產(chǎn)業(yè)競合上來看，盡管日月光技術(shù)領(lǐng)先，但中國大陸廠商也緊追在后；如身為大陸封測龍頭長電科技，已透過收購STATSChipPAC掌握全球領(lǐng)先的Fan-outeWLB和SiP封裝技術(shù)，并導入國際大客戶，且與中芯國際綁定，未來受益于中國半導體崛起的可能性最高。

通富微電收購AMD的封測資產(chǎn)后，除了產(chǎn)能規(guī)模擴增外，在技術(shù)上獲得包括FC-BGA、Bumping在內(nèi)的先進封裝技術(shù)能力，甚至今年6月通富微電與廈門海滄區(qū)政府進行戰(zhàn)略合作，共同投資70億元人民幣建設(shè)高端先進封測產(chǎn)線，將為其提供搶占廈門與華南地區(qū)先進封裝市場的機會，同時也加快在高端封裝布局的進度。

臺灣經(jīng)濟研究院研究員曾分析，中國大陸有下游大出海，如智能手機的華為、oppo、vivo等等，相較大多采自制的韓系品牌廠商而言，大陸手機品牌主導了通信相關(guān)芯片封測的動向。江蘇長電、通富微電、天水華天等大陸封測廠看準至2020年全球?qū)⒂?2座新的晶圓廠投入營運，其中更有26座半導體晶圓廠座落于大陸境內(nèi)，占新增晶圓廠的比重高達42%，中國半導體封測廠商搶單將具在地優(yōu)勢。

另外，中國先進封裝市場規(guī)模，根據(jù)研調(diào)機構(gòu)分析，到2020年將成長到46億美元，復合年成長率（CAGR）達16%，如果以產(chǎn)能來看，CAGR則可望達到18%，封測商機龐大。

只不過，就算前景看似一片光明，但行業(yè)人士卻不見得都認同，一位曾任職矽品的大陸封測廠員工直言，日月光已有SiP加上內(nèi)存的模塊設(shè)計，但至今中國大陸封測廠還沒有這樣的能力，并舉例如倒裝芯片（FlipChip），也稱“倒裝片”，仍遲遲跟不上臺廠的技術(shù)，加上人才水平也還不到臺廠員工技術(shù)程度，種種“隱形”的門坎，陸廠要躍上競爭擂臺，還有一段很大的距離。

然而，近來臺廠與陸廠合作案例不斷，兩岸多采由臺資大陸子公司進行釋股，并與大陸廠商合資共同合作，似乎也成為短期因應(yīng)作法。（校對/Oliver）

5.受貿(mào)易戰(zhàn)影響，大陸MOSFET采購或大舉轉(zhuǎn)單臺灣；

臺灣業(yè)界人士均看好明年MOSFET價格維持高檔，對于看好MOSFET后市的原因，除了基本的供需上，國際大廠近兩年來明顯轉(zhuǎn)進車用等高端市場，使得傳統(tǒng)3C供貨明顯出現(xiàn)不足外，近幾個月中美貿(mào)易戰(zhàn)正逐漸趨向白熱化，也是助長臺灣MOSFET接單的原因。

業(yè)界人士表示，由于過去大陸長期以來，自美國進口的半導體品項中也包括MOSFET在內(nèi)的功率半導體，隨著近期貿(mào)易戰(zhàn)越趨激烈，市場人士認為，大陸電子廠勢必大幅減少對美國半導體的采購，業(yè)界認為，大陸電子廠對臺灣、歐洲、日本等業(yè)者功率半導體的采購比重將明顯提高，其中，MOSFET訂單可望大舉轉(zhuǎn)單至臺灣相關(guān)廠商手中。

大陸業(yè)者因關(guān)稅勢必將減少對美國IDM廠采購，但歐、日IDM廠近年來已將接單結(jié)構(gòu)調(diào)整至高端為主，對于中低端也無法大量供貨，因此，臺灣市場判斷，以3C為主的MOSFET市場，明年市場供需仍將維持略為吃緊，相關(guān)個股包括大中、杰力等廠也將持續(xù)受惠。（校對/Oliver）聯(lián)合新聞網(wǎng)

6.臺積電單片晶圓收入以36%以上的優(yōu)勢領(lǐng)跑市場！未來五年將迎激烈競爭；

集微網(wǎng)消息（文/王凌鋒）根據(jù)日前國際半導體市場研究機構(gòu)ICInsights發(fā)布的最新報告顯示，以200毫米的等效晶圓來看，晶圓代工行業(yè)的四大工廠臺積電、格芯（GlobalFoundries）、聯(lián)華電子和中芯國際在2018年每片晶圓代工平均收入預(yù)計為1138美元，與2017年的1136美元基本持平。

根據(jù)ICInsight對“2018麥克萊恩報告”9月份更新中的集成電路代工業(yè)務(wù)的廣泛第二部分分析，四大晶圓代工廠平均每片收入在2014年達到1,149美元，然后在去年緩慢下降。

在2018年，臺積電平均每片晶圓收入預(yù)計為1,382美元，比格芯的1,014美元高出36％。而聯(lián)華電子每片晶圓的平均收入預(yù)計僅為715美元，約為今年臺積電預(yù)計金額的一半。此外，臺積電是四大中唯一一家預(yù)計今年將比2013年產(chǎn)生更高的單片晶圓收入（9％以上）的晶圓代工廠。相比之下，與2013年對比，GlobalFoundries，UMC和中芯國際今年單晶圓平均收入預(yù)計將下降分別為1％，10％和16％。

雖然預(yù)計今年四大晶圓代工廠每片晶圓的平均收入為1,138美元，但產(chǎn)生的數(shù)量在很大程度上取決于IC加工技術(shù)的最小特征尺寸。下圖顯示了今年第二季度純晶圓代工廠生產(chǎn)的一些主要技術(shù)節(jié)點和不同晶圓尺寸的每種晶圓的典型收入。

在今年第二季度中，0.5μ200mm的晶圓和≤20nm300mm的晶圓單片收入分別為370美元和6050美元，相差超過16倍。即使用每平方英寸的收益來看，差異也是巨大的（使用0.5μ技術(shù)的為7.41美元，使用≤20nm技術(shù)的為53.86美元）。由于臺積電從≤45nm晶圓產(chǎn)量中獲得龐大的銷售額，其每片晶圓的收入預(yù)計在2013到2018年期間將以2%的復合年增長率（CAGR）增長，而同樣的時間段GlobalFoundries、UMC和SMIC在平均每片晶圓總收入中所占比例則為-2%。

在未來五年內(nèi)，可能只有三家代工廠能夠提供大批量的前沿產(chǎn)品（即臺積電，三星和英特爾）。ICInsights認為，這些公司之間可能存在激烈的競爭，尤其是臺積電和三星，因此，到2022年，定價可能面臨更大壓力。