【中國(guó)傳動(dòng)網(wǎng) 行業(yè)動(dòng)態(tài)】 根據(jù)集邦咨詢(xún)半導(dǎo)體研究中心(DRAMeXchange)最新調(diào)查報(bào)告顯示，以各模組廠「自有品牌」在「渠道市場(chǎng)」的出貨數(shù)量作為計(jì)算基礎(chǔ)，并扣除NANDFlash原廠部分，2017年全球SSD模組廠自有品牌在渠道市場(chǎng)出貨量排名前三名分別為金士頓、威剛與金泰克，市占率分別為23%、8%、7%。

DRAMeXchange數(shù)據(jù)顯示，2017年SSD在全球渠道的出貨量約5500萬(wàn)臺(tái)，較2016年衰退3-4%。其中，Samsung、Toshiba、WDC、Micron、SKHynix、Intel等NANDFlash原廠在全球SSD渠道市場(chǎng)的出貨量占比在2017年約40%，出貨量比2016年衰退接近10%水平。非NANDFlash原廠的SSD模組廠，2017年出貨量占比接近60%，出貨量年成長(zhǎng)率約2-3%。

針對(duì)上述結(jié)果，DRAMeXchange分析，由于2017年NANDFlash市場(chǎng)上半年供不應(yīng)求，直到2017年下半年起，供貨才逐季趨于正常。在產(chǎn)能吃緊的情況下，NANDFlash原廠選擇將SSD產(chǎn)品線的經(jīng)營(yíng)重心，轉(zhuǎn)移至毛利率更高的PCOEM以及Server/DataCenterOEM市場(chǎng)，因此原市場(chǎng)版圖由模組廠接收。

從排名來(lái)看，金士頓穩(wěn)居2017年SSD模組廠自有品牌龍頭，市占率高達(dá)23%外，其他九大廠商的市占率其實(shí)相當(dāng)接近，意即排名隨時(shí)都可能出現(xiàn)大幅變化，而前十大模組廠占市場(chǎng)總比重則達(dá)67%。金士頓因品牌知名度高，再加上其隨身碟與記憶卡產(chǎn)品市占始終穩(wěn)居全球前三名，所以在SSD市場(chǎng)上也能擅用自身優(yōu)勢(shì)穩(wěn)居龍頭。

排名第二的威剛2017年在SSD渠道市場(chǎng)因品牌價(jià)值不俗，使得產(chǎn)品零售價(jià)格能隨著原料NANDFlash價(jià)格上漲而有部分上調(diào)，再加上積極開(kāi)發(fā)除了歐、美、中國(guó)大陸以外的潛力市場(chǎng)，故市占率表現(xiàn)佳。

金泰克SSD銷(xiāo)售以中國(guó)大陸市場(chǎng)為主，為了搶占近年來(lái)快速成長(zhǎng)的中國(guó)大陸SSD市場(chǎng)，金泰克不但高、中、低端產(chǎn)品線完整，也注重品牌形象建立，所以即使2017年遭遇NANDFlash漲價(jià)與缺貨困境，仍能搶占全球市占率第三名。

臺(tái)廠重視產(chǎn)品組合與獲利表現(xiàn)，大陸廠商著眼擴(kuò)大市占并打響知名度

觀察第四名至第十名的排名皆為中國(guó)大陸大陸和臺(tái)灣地區(qū)廠商，其中臺(tái)廠創(chuàng)見(jiàn)、建興電、宇瞻，在2017年都以產(chǎn)品獲利為主要銷(xiāo)售原則。創(chuàng)見(jiàn)、宇瞻主打獲利較高且訂單穩(wěn)定度高的工控SSD市場(chǎng)；建興電則是將資源移至EnterpriseSSD市場(chǎng)，以期充分發(fā)揮公司的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。上述三家公司2017年在渠道市場(chǎng)較都是采取較為保守的銷(xiāo)售策略。

反觀大陸廠商臺(tái)電、影馳、七彩虹、士必得，2017年仍以深耕渠道市場(chǎng)為主要策略，除了利用自身在電競(jìng)市場(chǎng)的優(yōu)勢(shì)，以及對(duì)于渠道的掌握度外，將SSD組裝外包出去，以降低生產(chǎn)成本也是大陸廠商的競(jìng)爭(zhēng)策略之一。相較臺(tái)灣廠商2017年采取保守策略，持續(xù)采取攻勢(shì)的中國(guó)大陸廠商2018年在受惠于NANDFlash開(kāi)始跌價(jià)與供貨充沛下，其渠道市場(chǎng)排名將有機(jī)會(huì)更上一層樓。

值得注意的是，大陸知名模組廠BIWIN與江波龍并未入選前十大的排名。作為中國(guó)大陸重量級(jí)模組廠之一的BIWIN，相較于將重心放在渠道市場(chǎng)的其他模組廠競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，BIWIN以耕耘中國(guó)大陸OEM、工控等專(zhuān)業(yè)市場(chǎng)為其發(fā)展策略，因此未進(jìn)入此次排名，DRAMeXchange看好其2018年的表現(xiàn)。而江波龍?jiān)谇繱SD市場(chǎng)則主要以代工中國(guó)大陸品牌廠商產(chǎn)品為主，盡管其代工出貨量足以打入前十強(qiáng)，但因不符合排名的定義而未排入。

看好中國(guó)大陸品牌模組廠潛力，SSD控制芯片積極布局

DRAMeXchange指出，從2017年排名與銷(xiāo)售策略來(lái)看，中國(guó)大陸品牌模組廠在渠道市場(chǎng)的成長(zhǎng)潛力極大，也成為SSD控制芯片大廠的兵家必爭(zhēng)之地。然而，唯有推出符合市場(chǎng)趨勢(shì)的解決方案，才能獲得模組廠商的青睞。DRAMeXchange認(rèn)為，今年下半年起大陸模組廠對(duì)于主控芯片的要求包括：可完整支持64/72LTLC256Gb/512GbFlash，以及今年第四季有機(jī)會(huì)量產(chǎn)的64LQLC1TbFlash，產(chǎn)品線需具備SATADRAMless以及中低端PCIeG3解決方案。

此外，由于多數(shù)中國(guó)大陸領(lǐng)導(dǎo)品牌廠商因涉獵電競(jìng)市場(chǎng)，對(duì)SSD控制芯片規(guī)格有額外需求。DRAMeXchange分析，2017年中國(guó)大陸模組廠常用的控制芯片方案包括SMI的SM2258XT、Phison的S11和Marvell的88SS1120。然而，自2018年起，Realtek的RT5732DL、Maxiotek的MAS0902、SAGE的INIC6081和ASolid的AS2258等新一代芯片解決方案皆已開(kāi)始展露頭角。特別是后進(jìn)者ASolidAS2258SATAIII控制芯片以?xún)?nèi)建SDRAM為最大特點(diǎn)，并具備LDPC錯(cuò)誤糾正碼及RAID保護(hù)功能，其規(guī)格與效能已能與領(lǐng)導(dǎo)廠商并駕齊驅(qū)。此外，AS2258除了可支持64L/72LTLC256Gb/512GbNANDFlash，也緊跟原廠節(jié)奏，支持今年火紅的64LQLC1TbNANDFlash。另外，為滿足客戶對(duì)于電競(jìng)市場(chǎng)SSD的要求，ASolid也提供M.2與2.5寸的公版搭載可程序化的RGB-LED設(shè)計(jì)，以因應(yīng)客戶不同樣式的光型需求。

4.未來(lái)十年增長(zhǎng)10倍！邊緣計(jì)算助力這一市場(chǎng)快速成長(zhǎng)；

芯科技消息，Apple、Google、FaceBook、微軟、英特爾等知名大廠，總部皆落在美國(guó)硅谷，為了擁有絕佳和客戶溝通的地利之便，全球封測(cè)業(yè)龍頭日月光，在35年前買(mǎi)下ISELabs先進(jìn)半導(dǎo)體測(cè)試廠，建立與產(chǎn)業(yè)接軌的第一線測(cè)試廠，日前日月光帶領(lǐng)臺(tái)灣媒體，前進(jìn)美國(guó)硅谷舉行研討會(huì)，了解日月光如何和硅谷系統(tǒng)廠接軌。

走進(jìn)ISELabs的測(cè)試中心，可以看到50臺(tái)的測(cè)試機(jī)臺(tái)數(shù)量和45臺(tái)的晶圓處理器以及針測(cè)機(jī)臺(tái)，可測(cè)試的項(xiàng)目包括生產(chǎn)測(cè)試、IC成品測(cè)試、晶圓針測(cè)、可靠度測(cè)試、環(huán)境壓力測(cè)試、機(jī)械應(yīng)力測(cè)試、靜電放電測(cè)試、IC加速壽命測(cè)試、故障分析等，涵蓋的領(lǐng)域包括3C電子產(chǎn)品、汽車(chē)電子、航天及軍事、醫(yī)療等應(yīng)用。

測(cè)試中心工作人員透露，每天有超過(guò)30多位來(lái)自不同科技廠員工，帶著產(chǎn)品來(lái)到ISELabs進(jìn)行測(cè)試，也因?yàn)樘峁┩晟频姆?wù)，讓ISELabs的客戶囊括硅谷當(dāng)?shù)氐陌雽?dǎo)體廠及系統(tǒng)廠；“ISELabs對(duì)日月光的重要性，就是在芯片或系統(tǒng)的設(shè)計(jì)初期就與客戶共同合作，讓日月光和硅谷各大公司合作，可以站在最前線。”日月光執(zhí)行長(zhǎng)吳田玉自信表示。

SiP——補(bǔ)足摩爾定律的重要能量

他進(jìn)一步說(shuō)明ISELabs的重要性；對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)，摩爾定律是一個(gè)軸心，是追求降低成本、功耗和提升晶體管性能的發(fā)展主軸，不過(guò)摩爾定律推進(jìn)趨于緩慢，已通過(guò)封裝、材料和軟件等多面向，來(lái)延伸其性?xún)r(jià)比及擴(kuò)大應(yīng)用，為了維持摩爾定律的持續(xù)推進(jìn)，SiP（系統(tǒng)級(jí)封裝）封測(cè)技術(shù)成為補(bǔ)足摩爾定律的重要能量。

以ISELabs經(jīng)驗(yàn)，與硅谷各大半導(dǎo)體廠及系統(tǒng)廠針對(duì)SiP就有很多合作案，日月光近幾年也透過(guò)集團(tuán)力量加強(qiáng)SiP技術(shù)布局，目前已可提供客戶包括倒裝芯片堆疊（FlipChipMCM）、扇出型基板封裝（FOSoC）、2.5DIC封裝等SiP解決方案。

事實(shí)上，蘋(píng)果新一代iPhone及AppleWatchSeries4都大量采用SiP模塊，日月光也透露，承接了多數(shù)SiP封測(cè)及模塊代工訂單，成為下半年?duì)I運(yùn)成長(zhǎng)動(dòng)能之一。

此外，近幾年有越來(lái)越多OEM廠或系統(tǒng)廠開(kāi)始自行設(shè)計(jì)芯片，都采用SiP技術(shù)，不僅臺(tái)積電持續(xù)增加在整合扇出型（InFO）及2.5D/3DIC等SiP封裝投資，日月光也積極進(jìn)行技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)能建置，直接與OEM廠及系統(tǒng)廠合作開(kāi)發(fā)新一代SiP模塊。

日月光北美業(yè)務(wù)資深副總裁張英修強(qiáng)調(diào)，公司系統(tǒng)級(jí)封裝從輸出入腳數(shù)的差異，涵蓋FCBGA、FOCoS和2.5D封裝等近十種封裝技術(shù)，將不同制程的芯片進(jìn)行異質(zhì)整合成單晶體，且具備模塊構(gòu)裝的設(shè)計(jì)能力，讓設(shè)計(jì)人員可以簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)，縮短產(chǎn)品上市時(shí)間，而這就是日月光系統(tǒng)級(jí)封裝業(yè)務(wù)，在這幾年快速成長(zhǎng)的主要關(guān)鍵，讓日月光能站穩(wěn)全球龍頭的地位。

尤其，人工智能及高效能運(yùn)算（AI/HPC）時(shí)代來(lái)臨后，SiP技術(shù)將被大量應(yīng)用在終端裝置邊緣運(yùn)算（edgecomputing）領(lǐng)域，張英修更預(yù)告，邊緣運(yùn)算需要進(jìn)行數(shù)據(jù)搜集、傳輸及運(yùn)算，過(guò)去得靠許多不同芯片協(xié)同運(yùn)作，但SiP具有將異質(zhì)芯片整合在一個(gè)系統(tǒng)中的優(yōu)勢(shì)，隨著邊緣運(yùn)算市場(chǎng)快速成長(zhǎng)，SiP市場(chǎng)有機(jī)會(huì)在未來(lái)10年成長(zhǎng)10倍。

吳田玉也補(bǔ)充，要把不同制程及功能的芯片整合，將終端的價(jià)值極大化，是SiP的優(yōu)勢(shì)，很多半導(dǎo)體生意不需要用到先進(jìn)制程，不必跟著極端高階的制程技術(shù)及摩爾定律走，一旦摩爾定律的推進(jìn)緩慢下來(lái)，SiP的異質(zhì)整合特性可以成為補(bǔ)足的能量，也可創(chuàng)造出新的價(jià)值，并且維持摩爾定律經(jīng)濟(jì)層面的效率及成長(zhǎng)。

SiP趨勢(shì)嫁接半導(dǎo)體與系統(tǒng)廠

觀察這樣的產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)，SiP領(lǐng)域也從半導(dǎo)體的客戶，開(kāi)始與系統(tǒng)廠商合作。吳田玉看待SiP領(lǐng)域前景相當(dāng)樂(lè)觀，繼去年日月光繳出亮眼的成績(jī)單之后，今年SiP的生意規(guī)模以“億美元”的速度成長(zhǎng)，展望2019年，預(yù)料SiP營(yíng)收的成長(zhǎng)速度將會(huì)維持，甚至加速前進(jìn)。日月光第3季合并營(yíng)收1075.97億元新臺(tái)幣，季增73.5%，若還原未列入矽品合并營(yíng)收，也達(dá)917.57億元，季增17.3%，均優(yōu)于預(yù)期。

而與系統(tǒng)廠合作上，2010年正式并入日月光集團(tuán)的環(huán)旭電子就是顯著的案例；該公司資深副總經(jīng)理吳福輝表示，環(huán)隆電氣早在1976年成立時(shí)便曾推出厚膜混合集成電路（ThickFilmHybridIC）產(chǎn)品，以今天的眼光來(lái)看，其實(shí)就是SiP的前身。

吳福輝進(jìn)一步說(shuō)，日月光是以封裝測(cè)試技術(shù)為主體的公司，封裝上各種情況有比較多經(jīng)驗(yàn)，在新制程導(dǎo)入過(guò)程中，可以大幅減少環(huán)旭走冤枉路的次數(shù)，從機(jī)臺(tái)設(shè)備選擇，到機(jī)臺(tái)參數(shù)設(shè)定調(diào)整，以及問(wèn)題分析與解決，都給了環(huán)旭很大的幫助，不過(guò)隨SiP的設(shè)計(jì)復(fù)雜度日漸提升，零件數(shù)越來(lái)越多，有些狀況日月光也沒(méi)遇過(guò)，這時(shí)就必須依賴(lài)雙方努力合作解決，所得到的know-how也能彼此共享，互相精進(jìn)，發(fā)揮最大的集團(tuán)綜效。

產(chǎn)業(yè)競(jìng)合兩岸先合作

再?gòu)漠a(chǎn)業(yè)競(jìng)合上來(lái)看，盡管日月光技術(shù)領(lǐng)先，但中國(guó)大陸廠商也緊追在后；如身為大陸封測(cè)龍頭長(zhǎng)電科技，已透過(guò)收購(gòu)STATSChipPAC掌握全球領(lǐng)先的Fan-outeWLB和SiP封裝技術(shù)，并導(dǎo)入國(guó)際大客戶，且與中芯國(guó)際綁定，未來(lái)受益于中國(guó)半導(dǎo)體崛起的可能性最高。

通富微電收購(gòu)AMD的封測(cè)資產(chǎn)后，除了產(chǎn)能規(guī)模擴(kuò)增外，在技術(shù)上獲得包括FC-BGA、Bumping在內(nèi)的先進(jìn)封裝技術(shù)能力，甚至今年6月通富微電與廈門(mén)海滄區(qū)政府進(jìn)行戰(zhàn)略合作，共同投資70億元人民幣建設(shè)高端先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)線，將為其提供搶占廈門(mén)與華南地區(qū)先進(jìn)封裝市場(chǎng)的機(jī)會(huì)，同時(shí)也加快在高端封裝布局的進(jìn)度。

臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)研究院研究員曾分析，中國(guó)大陸有下游大出海，如智能手機(jī)的華為、oppo、vivo等等，相較大多采自制的韓系品牌廠商而言，大陸手機(jī)品牌主導(dǎo)了通信相關(guān)芯片封測(cè)的動(dòng)向。江蘇長(zhǎng)電、通富微電、天水華天等大陸封測(cè)廠看準(zhǔn)至2020年全球?qū)⒂?2座新的晶圓廠投入營(yíng)運(yùn)，其中更有26座半導(dǎo)體晶圓廠座落于大陸境內(nèi)，占新增晶圓廠的比重高達(dá)42%，中國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)廠商搶單將具在地優(yōu)勢(shì)。

另外，中國(guó)先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模，根據(jù)研調(diào)機(jī)構(gòu)分析，到2020年將成長(zhǎng)到46億美元，復(fù)合年成長(zhǎng)率（CAGR）達(dá)16%，如果以產(chǎn)能來(lái)看，CAGR則可望達(dá)到18%，封測(cè)商機(jī)龐大。

只不過(guò)，就算前景看似一片光明，但行業(yè)人士卻不見(jiàn)得都認(rèn)同，一位曾任職矽品的大陸封測(cè)廠員工直言，日月光已有SiP加上內(nèi)存的模塊設(shè)計(jì)，但至今中國(guó)大陸封測(cè)廠還沒(méi)有這樣的能力，并舉例如倒裝芯片（FlipChip），也稱(chēng)“倒裝片”，仍遲遲跟不上臺(tái)廠的技術(shù)，加上人才水平也還不到臺(tái)廠員工技術(shù)程度，種種“隱形”的門(mén)坎，陸廠要躍上競(jìng)爭(zhēng)擂臺(tái)，還有一段很大的距離。

然而，近來(lái)臺(tái)廠與陸廠合作案例不斷，兩岸多采由臺(tái)資大陸子公司進(jìn)行釋股，并與大陸廠商合資共同合作，似乎也成為短期因應(yīng)作法。