我國(guó)傳感器芯片市場(chǎng)國(guó)有化率不足10%

時(shí)間:2018-10-12

來源:網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)載

導(dǎo)語:在10月11日召開的紀(jì)念集成電路發(fā)明60周年學(xué)術(shù)會(huì)議上,中科院院士、中國(guó)科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所所長(zhǎng)王曦表示,傳感器是未來智能感知時(shí)代的重要基礎(chǔ),根據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)Yole數(shù)據(jù),傳感器市場(chǎng)已經(jīng)超過400億美元,到2020年則接近600億美元。目前,我國(guó)傳感器芯片市場(chǎng)國(guó)有化率不足10%,進(jìn)口依賴問題較集成電路整體情況更為嚴(yán)重。

【中國(guó)傳動(dòng)網(wǎng) 市場(chǎng)分析】 在10月11日召開的紀(jì)念集成電路發(fā)明60周年學(xué)術(shù)會(huì)議上,中科院院士、中國(guó)科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所所長(zhǎng)王曦表示,傳感器是未來智能感知時(shí)代的重要基礎(chǔ),根據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)Yole數(shù)據(jù),傳感器市場(chǎng)已經(jīng)超過400億美元,到2020年則接近600億美元。目前,我國(guó)傳感器芯片市場(chǎng)國(guó)有化率不足10%,進(jìn)口依賴問題較集成電路整體情況更為嚴(yán)重。

王曦表示,智能傳感器是人工智能的基石,傳感器發(fā)展呈現(xiàn)出根據(jù)應(yīng)用不斷創(chuàng)新、成本持續(xù)下降、功能不斷集成、智能化發(fā)展及企業(yè)系統(tǒng)化布局等趨勢(shì)特征,汽車、智能手機(jī)是傳感器應(yīng)用規(guī)模較大且集中的領(lǐng)域,物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、醫(yī)療健康等領(lǐng)域目前也蓬勃發(fā)展。

“目前中國(guó)車用MEMS產(chǎn)業(yè)已經(jīng)成為整個(gè)MEMS傳感器產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)速度最快的領(lǐng)域”,王曦指出,2016年,中國(guó)應(yīng)用汽車領(lǐng)域的智能傳感器市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到48億美元,2016年-2019年期間,預(yù)計(jì)汽車智能傳感器市場(chǎng)復(fù)合年增長(zhǎng)率6.5%,到2020年,市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到93億美元。

現(xiàn)有汽車傳感器經(jīng)過數(shù)十年發(fā)展,已經(jīng)呈現(xiàn)寡頭壟斷局面。王曦表示,“汽車MEMS市場(chǎng)為例,第一名Bosch(博世)的市場(chǎng)份額高達(dá)30%,前十名廠商的市場(chǎng)份額合計(jì)約90%,市場(chǎng)高度集中,幾乎沒有中國(guó)的份額。同時(shí),由于汽車電子供應(yīng)鏈認(rèn)證周期長(zhǎng),行業(yè)壁壘搞,造成產(chǎn)業(yè)鏈格局穩(wěn)定,進(jìn)入難度極高,建議中國(guó)新進(jìn)廠商關(guān)注新興領(lǐng)域?!?/p>

不只是汽車傳感器,王曦表示,我國(guó)智能手機(jī)領(lǐng)域的傳感器也幾乎全部采用國(guó)外產(chǎn)品,比如華為P9智能手機(jī)共采用9顆傳感器,僅MEMS麥克風(fēng)采用歌爾產(chǎn)品,小米MI5共采用8顆傳感器,全部為國(guó)外產(chǎn)品。

王曦介紹,我國(guó)傳感器芯片市場(chǎng)國(guó)有化率不足10%,進(jìn)口依賴問題較集成電路整體情況更為嚴(yán)重,國(guó)產(chǎn)芯片基本全部為低端產(chǎn)品,本土企業(yè)難以參與高端市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)。根據(jù)Yole數(shù)據(jù),排名前三十的傳感器廠商中,中國(guó)僅有歌爾股份、瑞聲科技躋身其中。

此外,我國(guó)傳感器產(chǎn)品主要以仿造及二次開發(fā)為主,特別是在敏感元件核心技術(shù)及生產(chǎn)工藝方面與國(guó)外差距較大,“新品研制落后近十年,產(chǎn)業(yè)化水平落后10-15年?!?/p>

王曦還指出,“相對(duì)于集成電路產(chǎn)業(yè)來說,國(guó)內(nèi)MEMS及傳感器企業(yè)小而散,產(chǎn)業(yè)獲得支持也較少,產(chǎn)業(yè)鏈尚不完整,缺少專業(yè)的研發(fā)和代工平臺(tái),難以對(duì)產(chǎn)品開發(fā)與生產(chǎn)提供有力支撐。”

對(duì)此,王曦建議,應(yīng)該著力建設(shè)MEMS及先進(jìn)傳感器研發(fā)中試平臺(tái),為產(chǎn)品早期研發(fā)提供硬件平臺(tái)保障,為產(chǎn)品技術(shù)中試提供有力支撐,解決量產(chǎn)前研發(fā)中試平臺(tái)難求的問題。

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