中國大陸晶圓代工廠迎來崛起的最好機(jī)遇

時(shí)間:2018-10-11

來源:網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)載

導(dǎo)語:2018年中國集成電路制造業(yè)累計(jì)銷售額估計(jì)占全年數(shù)據(jù)仍可達(dá)到兩成以上,除來自于物聯(lián)網(wǎng)、車用電子、云端運(yùn)算、人工智能、消費(fèi)性電子等終端需求的帶動(dòng)之外,主要是本地純集成電路設(shè)計(jì)業(yè)崛起,且中國系統(tǒng)廠自行開發(fā)特殊應(yīng)用芯片(ASIC),使得晶圓代工服務(wù)需求逐漸增加。

【中國傳動(dòng)網(wǎng) 行業(yè)動(dòng)態(tài)】 2018年中國集成電路制造業(yè)累計(jì)銷售額估計(jì)占全年數(shù)據(jù)仍可達(dá)到兩成以上,除來自于物聯(lián)網(wǎng)、車用電子、云端運(yùn)算、人工智能、消費(fèi)性電子等終端需求的帶動(dòng)之外,主要是本地純集成電路設(shè)計(jì)業(yè)崛起,且中國系統(tǒng)廠自行開發(fā)特殊應(yīng)用芯片(ASIC),使得晶圓代工服務(wù)需求逐漸增加。

更何況美中貿(mào)易戰(zhàn)、中興通訊事件反激起對(duì)岸加速芯片國產(chǎn)化的決心,芯片設(shè)計(jì)的投資規(guī)模不斷擴(kuò)增,連帶也挹注晶圓代工業(yè)者的接單,加上官方持續(xù)以資金挹注讓中芯國際得以持續(xù)扮演芯片國產(chǎn)化的要角,特別是28納米節(jié)點(diǎn)性價(jià)比較高,具有較長的壽命,而中芯國際28nmHKC+良率達(dá)到業(yè)界水準(zhǔn),22納米研發(fā)進(jìn)展順利也接近尾聲。

美中貿(mào)易戰(zhàn)于下半年升溫,兩國均將半導(dǎo)體業(yè)產(chǎn)品項(xiàng)目納入加征關(guān)稅的名單,所幸此部分影響有限,畢竟對(duì)于中國產(chǎn)業(yè)而言,美中貿(mào)易摩擦最大的威脅不是關(guān)稅,而是美國對(duì)中國進(jìn)行出口管制。但美中貿(mào)易緊張加劇全球政經(jīng)環(huán)境不確定性,企業(yè)因而出現(xiàn)部分砍單的現(xiàn)象。

若從另一個(gè)面向來看,受惠于5G、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子和云端運(yùn)算、大數(shù)據(jù)、人工智能的發(fā)展帶給晶圓代工市場更大的機(jī)遇,加上中國官方強(qiáng)力扶植所帶來的利多效益,2018年以來中國主要集成電路制造業(yè)者之營運(yùn)多為好轉(zhuǎn)的態(tài)勢(shì)。

以龍頭廠商中芯國際而言,28納米HKC+技術(shù)開發(fā)完成,28納米HKC持續(xù)上量,良率達(dá)到業(yè)界水準(zhǔn),事實(shí)上,中芯國際持續(xù)提升28納米的性能前景,擴(kuò)展產(chǎn)品組合和衍生產(chǎn)品,以滿足應(yīng)用處理器,射頻、MCU以及嵌入式記憶體等應(yīng)用,且不斷維持28納米與其他技術(shù)節(jié)點(diǎn)收入的平衡來完成2018年毛利率設(shè)定的目標(biāo)。估計(jì)2018年28納米營收占比維持在中個(gè)位數(shù)的水準(zhǔn),此外2018年第二季第一代14納米FinFET技術(shù)已進(jìn)入客戶導(dǎo)入階段,正在進(jìn)行客戶評(píng)估、IP比對(duì)、可靠性驗(yàn)證以及全速擴(kuò)大FinFET技術(shù)組合,以涵蓋除移動(dòng)應(yīng)用外的AI、物聯(lián)網(wǎng)、汽車行業(yè)等新興應(yīng)用的需求,預(yù)計(jì)2019年上半年開始試產(chǎn)、14納米于2019年下半年開始獲得收入,進(jìn)程超出市場預(yù)期。

值得一提的是,有鑒于美國對(duì)中國半導(dǎo)體進(jìn)口加征關(guān)稅,中國財(cái)政部上個(gè)月宣布對(duì)一系列中國產(chǎn)制的產(chǎn)品提高出口退稅率,希望借此穩(wěn)住出口,減輕外部環(huán)境干擾的影響,當(dāng)中則包含多元件積體電路(MCOs)的出口退稅率調(diào)升至16%。

此外,財(cái)政部、國家稅務(wù)總局、科技部聯(lián)合發(fā)布通知,提高企業(yè)研究開發(fā)費(fèi)用稅前加計(jì)扣除比例,意謂未形成無形資產(chǎn)計(jì)入當(dāng)期損益的研發(fā)費(fèi)用加計(jì)扣除比例從原來的50%提升至75%,形成無形資產(chǎn)的成本攤銷比例從原來的150%提高到175%,有利于研發(fā)占比高的半導(dǎo)體企業(yè)。

例如,中芯國際2017年研發(fā)投入超過5億美元,占銷售額比17%,受益明顯。大陸提高出口退稅率、研發(fā)費(fèi)用加計(jì)扣除,無疑是期望減緩美國加征關(guān)稅對(duì)于中國所帶來的負(fù)面影響。

 

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