【中國傳動網(wǎng) 行業(yè)動態(tài)】 在iPhone發(fā)布會上,蘋果高管高調(diào)宣稱新iPhoneXs和XsMax裝備第一顆7納米智能手機處理器,它所用的技術(shù)是目前最先進的。華為也曾說過同樣的話。到底誰是第一呢?不是很明確。如果非要挑一家企業(yè),可能應該選擇臺積電,因為兩款芯片都是它制造的。
4月份,臺積電開始大規(guī)模生產(chǎn)7納米芯片,今年年末或者明年年初,三星將會正式生產(chǎn)7納米芯片。GlobalFoundries之前也在開發(fā)7納米芯片,不過最近放棄了,也就是說它雖然投資幾十億美元,但是一無所獲。向下一代技術(shù)前進時,英特爾慢了一步,它管自己的技術(shù)叫作10納米節(jié)點,但是和其它企業(yè)的7納米技術(shù)差不多。
華為蘋果都說自己是第一名
蘋果A12Bionic由6顆CPU組成,還有4個GPU內(nèi)核,它用一個8核神經(jīng)引擎處理機器學習任務(wù)。根據(jù)蘋果的說法,神經(jīng)引擎每秒可以運行5萬億次,能耗只有前代產(chǎn)品的十分之一。再看CPU內(nèi)核,有兩個瞄準性能,比前代產(chǎn)品快15%。另外4個瞄準效率,提升50%。系統(tǒng)會確定三類內(nèi)核用怎樣的形式組合才能讓運行更有效率。
VLSIResearch分析師G.DanHutcheson說,A12Bionic讓人印象深刻,它向我們證明摩爾定律的魅力并沒有消退。
再看華為Kirin980處理器,8月31日,華為在IFA2018展會上推出新芯片。這款處理器擁有69億晶體管,芯片面積只有1平方厘米。華為說,這是第一款基于ARMCortexx-A76開發(fā)的處理器,與之前的A73和A75相比,性能增強75%,效率提升58%。處理器有8個內(nèi)核,2個是A76內(nèi)核,大一些,性能強一些,2個是A76s內(nèi)核,性能中等,4個小內(nèi)核,能耗低,采用Cortex-A55設(shè)計。運行時系統(tǒng)會根據(jù)ARMbig.LITTLE架構(gòu)不斷變化,如果任務(wù)繁重,就會交給大處理器做,小處理器負責后臺任務(wù)。
華為Mate20安裝Kirin980處理器,10月16日推出,而新iPhone定于9月21日開始出貨。華為宣稱Kirin980在多個方面都屬于“世界第一”。
和之前幾年一樣,華為先是推出新SoC,然后等6-8周才推出裝備新CPU的新設(shè)備。過去兩年如此,今年也不例外。去年華為推出Kirin970,目前榮耀與華為品牌至少有7款設(shè)備裝備970,所以我們可以斷言,會有很多設(shè)備裝備970。
為什么7nm如此重要?
為什么大家爭先恐后開發(fā)7納米智能手機處理器?高通也已經(jīng)證實,下一代驍龍CPU會用7納米技術(shù)制造。芯片領(lǐng)域的大企業(yè)都向7納米技術(shù)投入巨資。三星工廠今年就會開始量產(chǎn)7納米芯片,最大對手臺積電也一樣。
為什么7納米如此重要呢?在過去幾年里,旗艦手機芯片是用10nmFinFet技術(shù)制造的,下一個突破就是7納米節(jié)點,因為晶體管尺寸縮小,所以芯片面積也會縮小,能耗也會降低。GlobalFoundries之所以中途放棄,主要是因為7納米技術(shù)成本太高了,它只好選擇改進12納米和14納米技術(shù)。今年,三星會用EUV技術(shù)生產(chǎn)7納米芯片。臺積電用197nm波長技術(shù)生產(chǎn)7納米芯片,2017年年初引入7FF+EUV技術(shù)。
有一個事實需要注意:行業(yè)推出10納米芯片其實只有2年,時間并不長,現(xiàn)在移動芯片商卻積極向7納米挺進,主要是因為它可以降低能耗。
按照臺積電的預計,如果引入7FF+EUV技術(shù),相比今天最高端的10納米芯片,性能可以提升40%,芯片面積縮小37%。三星給出的數(shù)據(jù)大體相似?,F(xiàn)在高性能手機的能耗越來越高,所以大型芯片制造商才會如此重視。
爭先恐后
2017年年初,會有兩家芯片代工廠開始生產(chǎn)7納米芯片,有些芯片設(shè)計公司沒有自己的工廠,比如AMD、蘋果、海思(華為子公司)、高通,它們正在籌備,希望下一代產(chǎn)品能及時量產(chǎn)。
蘋果財力雄厚,它為iPhone拿到了足夠多的7納米芯片,蘋果處理器由臺積電生產(chǎn),除此之外,AMD和華為的芯片也交給臺積電生產(chǎn)。
雖然7納米有優(yōu)勢,不過這種優(yōu)勢是建立在成本之上的。為了開發(fā)7納米芯片,華為海思至少已經(jīng)投入3億美元。請注意啊,海思沒有工廠,如果有工廠,還要搭建EUV生產(chǎn)線,成本會更高。
之前曾有媒體報道說,由于成本太高,高通、聯(lián)發(fā)科決定將7納米芯片押后推出,延遲到2019年。還有媒體說,高通芯片會在2018年年底之前發(fā)布,現(xiàn)在高通已經(jīng)開始制作樣本。不知道哪個說法更準確。
三星有自己的優(yōu)勢,它有能力設(shè)計芯片,也有能力制造芯片。據(jù)說三星正在開發(fā)7納米Exynos(綽號9820)芯片。照估計,三星推出GalaxyS10時就會用上7納米芯片,到時部分手機會安裝驍龍7納米芯片,具體如何還要看EUV生產(chǎn)線的產(chǎn)量有多高。
2018年年底之前,肯定有一些人會用上7納米芯片,如果2019年購買旗艦手機,芯片無疑更強大。