三星已成全球芯片霸主,規(guī)劃芯片制程路線(xiàn):2022年要上3nm

時(shí)間:2018-09-13

來(lái)源:網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)載

導(dǎo)語(yǔ):5月28日,三星電子在位于美國(guó)的2018年三星半導(dǎo)體代工論壇上,公布其全面的芯片制程技術(shù)路線(xiàn)圖,目前已經(jīng)更新至3nm工藝。

【中國(guó)傳動(dòng)網(wǎng) 行業(yè)動(dòng)態(tài)】 5月28日,三星電子在位于美國(guó)的2018年三星半導(dǎo)體代工論壇上,公布其全面的芯片制程技術(shù)路線(xiàn)圖,目前已經(jīng)更新至3nm工藝。

據(jù)介紹,三星的7nmLPP將成為該公司首款使用EUV(極紫外光刻)方案的半導(dǎo)體工藝技術(shù)。以往三星的制程工藝都會(huì)分為L(zhǎng)PE和LPP兩代,不過(guò)7nm算是個(gè)例外,沒(méi)有LPE。之前已公布,三星7nmLPP將于2018年下半年量產(chǎn),2019年的高通和三星芯片有望采用該制造工藝。

三星表示,在7nmLPP之后推出的5nmLPE將為SoC芯片提供更大的擴(kuò)展面積和超低功耗優(yōu)勢(shì)。此外,F(xiàn)inFET技術(shù)的使用將持續(xù)至4nm工藝。相比上一代5nm,三星的4nmLPE和LPP可提供更小的尺寸、更高的性能和更快的速度。

預(yù)計(jì)于2022年量產(chǎn)。從3nm開(kāi)始,三星將拋棄FinFET結(jié)構(gòu),轉(zhuǎn)而采用下一代器件架構(gòu)GAA。為了克服FinFET結(jié)構(gòu)在尺寸和性能方面的限制,三星正在開(kāi)發(fā)基于GAA技術(shù)的MBCFET(MultiBridgeChannelFET,多橋通道),預(yù)計(jì)3nmGAAE和GAAP的性能將更進(jìn)一步提升。

目前,全球來(lái)看,三星電子在全球量產(chǎn)芯片市場(chǎng)的市場(chǎng)占有率已超過(guò)50%,并在銷(xiāo)售額及營(yíng)業(yè)利潤(rùn)兩個(gè)指標(biāo)上雙雙超過(guò)美國(guó)英特爾等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,高居芯片產(chǎn)業(yè)的龍頭位置。

據(jù)Gadgetsnow網(wǎng)站報(bào)道,咨詢(xún)公司Gartner發(fā)布最新研究報(bào)告顯示,韓國(guó)三星電子公司已超過(guò)其美國(guó)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手英特爾(Intel),成為全球最大的半導(dǎo)體制造商。在2017年,得益于智能手機(jī)和其他聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的發(fā)展,全球芯片市場(chǎng)的規(guī)模增長(zhǎng)了22%,增長(zhǎng)到了4197億美元。該報(bào)告顯示,三星的銷(xiāo)售額增長(zhǎng)了52.6%,增長(zhǎng)到了612億美元。這使得它獲得了14.6%的市場(chǎng)份額。而英特爾的銷(xiāo)售額僅增長(zhǎng)了6.7%,增長(zhǎng)到了577億美元,占有13.8%的市場(chǎng)份額。

Gartner分析師安德魯·諾伍德(AndrewNorwood)表示,三星首次“獲得了最多的芯片市場(chǎng)份額,并搶走了英特爾的榜首之位”。這是自1992年以來(lái),英特爾首次被拉下第一名寶座。

半導(dǎo)體和面板業(yè)務(wù)的走強(qiáng)使得三星在2017成為了全球盈利能力最強(qiáng)的科技企業(yè)之一。事實(shí)上,從2017年三星將半導(dǎo)體代工業(yè)務(wù)獨(dú)立出來(lái)之后,就已經(jīng)確立了要全面發(fā)展代工業(yè)務(wù)的運(yùn)營(yíng)策略。內(nèi)存和液晶面板處于產(chǎn)業(yè)鏈的中上游,是大多數(shù)電子產(chǎn)品的核心零部件。其特點(diǎn)是需求確定,盡管行業(yè)有周期起伏,但任何時(shí)候都是必需的,頂多是技術(shù)上的升級(jí)。

同時(shí),這些產(chǎn)品面向下游廠(chǎng)商而非終端客戶(hù),用戶(hù)體驗(yàn)并不重要,性能、量產(chǎn)技術(shù)和良品率才是關(guān)鍵。而要提高性能,提高良品率,就必須敢下狠手,敢上規(guī)模。三星因此確立了自己的策略:瞄準(zhǔn)長(zhǎng)遠(yuǎn),立大志,下狠注,血拼對(duì)手,拼到對(duì)手倒下,拼到自己只剩最后一口氣還繼續(xù)拼,然后一統(tǒng)江湖。這就是三星在半導(dǎo)體領(lǐng)域崛起的核心邏輯,簡(jiǎn)單粗暴,但絕對(duì)管用。

去年12月,三星在“全球戰(zhàn)略會(huì)議”上,三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人金奇南(KimKi-nam)就宣布,未來(lái)三星在半導(dǎo)體業(yè)務(wù)上將強(qiáng)化在非存儲(chǔ)器的SOC(系統(tǒng)芯片)及代工業(yè)務(wù)的發(fā)展上。這是三星半導(dǎo)體部門(mén)在尋求當(dāng)前除了最賺錢(qián)的存儲(chǔ)器業(yè)務(wù)之外,未來(lái)新的營(yíng)收來(lái)源計(jì)劃。

三星計(jì)劃在5年時(shí)間內(nèi)贏得全球芯片代工市場(chǎng)25%的份額。當(dāng)前,臺(tái)積電的全球市場(chǎng)份額約為60%,而三星還不到10%。為了達(dá)成這個(gè)目標(biāo),在2018年至2020年間,三星將持續(xù)推進(jìn)半導(dǎo)體制造工藝,今年計(jì)劃量產(chǎn)7納米,而2019年將陸續(xù)投入6納米和5納米研發(fā)。并預(yù)計(jì)在2020年推出3納米制造工藝。這個(gè)是一個(gè)精明的決定,特別是在未來(lái)5G市場(chǎng),三星將會(huì)更有競(jìng)爭(zhēng)力。海量物聯(lián)網(wǎng)、車(chē)聯(lián)網(wǎng)、ARVR、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、智慧城市......5G才是未來(lái)。5G是智能手機(jī)的又一波大紅利......

關(guān)鍵人物:李健熙

三星第二代帝國(guó)核心李健熙,沉默寡言,為人寬厚,允許下屬犯錯(cuò),且從不過(guò)問(wèn)細(xì)枝末節(jié),只關(guān)心大方向和戰(zhàn)略問(wèn)題。

三星李健熙掌權(quán)后,對(duì)人才的重視,比父親有過(guò)之而無(wú)不及。2002年,他曾當(dāng)著眾多社長(zhǎng)的面說(shuō):“以前,是幾十萬(wàn)人養(yǎng)活一個(gè)君主;今天一個(gè)天才能養(yǎng)活20萬(wàn)人。”盡管性格內(nèi)向,李健熙對(duì)識(shí)人卻有一手絕活。當(dāng)年,父親曾開(kāi)除過(guò)一名干部。作為高中生的李健熙,卻認(rèn)為此人是人才,建議父親將他請(qǐng)回來(lái)。結(jié)果,這個(gè)人后來(lái)為三星做出了巨大的貢獻(xiàn)。他的同學(xué)看他插手大人的事,挖苦了他幾句,他卻說(shuō):“研究人的功課,我做得是最認(rèn)真的?!边@句話(huà)從一個(gè)內(nèi)向的孩子嘴中說(shuō)出,令人不寒而栗。

李健熙喜歡具有特質(zhì)的人才,雖然不一定是全才,但一定要在某個(gè)領(lǐng)域擁有無(wú)人能及的天賦,同時(shí)還要有“從馬車(chē)夢(mèng)想到汽車(chē)”的狂熱。

為了吸引人才,李健熙打破常規(guī),為他們開(kāi)出比CEO還高的薪水。他本人則親赴日美歐等人才聚集之地招攬人才,從全球500強(qiáng)企業(yè)里挖人。

如今,三星已建成以三星綜合技術(shù)院(SAIT)為核心的三級(jí)研發(fā)體系,同時(shí)還推行地區(qū)專(zhuān)家制度,每年派遣優(yōu)秀人才到海外學(xué)習(xí)。

 

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