高通技術(shù)原力釋放,中國手機廠商打響5G手機商用第一槍

時間:2018-09-10

來源:網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)載

導(dǎo)語:最近一周,OPPO、vivo、小米三家中國手機廠商相繼公布商用5G智能手機最新進展和研發(fā)時間表,讓手機發(fā)燒友驚呼5G智能手機已近在眼前,中國廠商有望引領(lǐng)全球智能手機市場的發(fā)展。

【中國傳動網(wǎng) 行業(yè)動態(tài)】 最近一周,OPPO、vivo、小米三家中國手機廠商相繼公布商用5G智能手機最新進展和研發(fā)時間表,讓手機發(fā)燒友驚呼5G智能手機已近在眼前,中國廠商有望引領(lǐng)全球智能手機市場的發(fā)展。

而OV米風(fēng)光無限的背后,離不開高通的站臺

8月28日,OPPO宣布成功基于可商用手機完成了5G信令和數(shù)據(jù)鏈路的連接。測試使用的手機集成了驍龍X505G調(diào)制解調(diào)器,充分驗證了可用于加速5G智能手機開發(fā)的相關(guān)技術(shù)。

兩天后,vivo官方宣布,基于最新旗艦手機vivoNEX平臺,vivo已經(jīng)初步完成了面向商用的5G智能手機軟硬件開發(fā),按照vivo公布的研發(fā)進程,vivo將會在2019年推出5G預(yù)商用手機。

緊接著9月3日,小米官方宣布,小米手機已于8月31日成功打通5G信令和數(shù)據(jù)鏈路連接,并將其形容為在5G研發(fā)歷程上的一個里程碑。據(jù)了解,小米的測試使用了高通驍龍X505G調(diào)制解調(diào)器及配套射頻方案,并針對手機主板堆疊、射頻/天線設(shè)計做了針對性優(yōu)化,小米預(yù)期明年正式推出5G手機。

此次連番發(fā)布5G手機商用進展,足見手機廠商搶占5G攤頭的決心。而緊迫感背后是國內(nèi)手機市場增速放緩以及5G手機前景一片光明。有數(shù)據(jù)顯示,2018年上半年我國的手機出貨量為1.96億部,同比下降17.8%,主要原因是智能手機產(chǎn)品質(zhì)量整體提升,用戶使用時間更長。由此可見主流手機的配置的達到了頂峰,手機廠商迫切需要下一個增長點。

而5G手機的的巨大潛力意味著5G手機市場成為各大手機品牌的兵家必爭之地。據(jù)CCSinsight預(yù)測,到2021年,5G智能手機的出貨量將達到1億部。StrategyAnalytics也預(yù)測5G商用手機銷售會始于2020年,并在2025年出貨量超過3億部。巨大的換機市場勢必會帶來手機行業(yè)更加激烈的競爭,而這也將成為一場綜合實力的較量。

不難發(fā)現(xiàn),無論是這次爭先發(fā)布研發(fā)進度表的OV米,還是此前發(fā)布全球第一款5G手機MotoZ3的聯(lián)想,都和高通有著緊密的合作關(guān)系。今年初,高通與小米、vivo、OPPO、聯(lián)想等中國合作伙伴共同發(fā)起了“5G領(lǐng)航計劃”,旨在加速商用頂級5G終端,預(yù)計最早在2019年推出。

從技術(shù)層面來說,雖然手機廠商研發(fā)演進路線各有不同,但關(guān)鍵核心的5G芯片上,無一例外的采用了高通驍龍X505G調(diào)制解調(diào)器芯片組。

2016年,高通正式發(fā)布全新的驍龍X50基帶芯片,這款X50基帶初期支持運行在28GHz頻段的mmWave頻譜下,支持多輸入多輸出(MIMO)天線技術(shù),而通過支持800MHz寬帶,X50基帶下行速率的理論峰值可以達到5Gbps(625MB/s)。

2017年,高通成功基于X505G調(diào)制解調(diào)器芯片組實現(xiàn)了全球首次的5G數(shù)據(jù)連接。同時,高通還預(yù)展了首款5G智能手機參考設(shè)計,這一參考設(shè)計的意義在于可以在手機的功耗和尺寸要求下,對5G技術(shù)進行測試和優(yōu)化。

此外,高通還對手機廠商的需求有著深刻的理解。面對手機輕薄化的設(shè)計需求,手機外觀與天線設(shè)計就成為天然的矛盾體,尤其是5G手機,其中的一個難點就是天線設(shè)計。未來的5G手機里面一樣會有4G天線,另外還有5G低頻、毫米波、GPS、藍牙、wifi,甚至可能還有無線充電,這么多天線,但空間是有限的,但手機的長度或者寬度又不能隨意改變。高通驍龍X50基帶芯片與5G新空口毫米波及6GHz以下射頻模組配合使用,能提供從調(diào)制解調(diào)器到天線且跨頻段的多項功能,支持緊湊封裝尺寸更適合于移動終端集成。

全球已有20家OEM廠商正努力基于驍龍X50調(diào)制解調(diào)器開展相關(guān)產(chǎn)品研發(fā),尤其是在高通新的7納米制程工藝的系統(tǒng)級芯片平臺推出后,將助力5G智能手機新品在2019年盡早面世。

 

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