【5G移動(dòng)芯片“首發(fā)”之爭，高通“截胡”華為】8月22日晚間，高通正式宣布，已經(jīng)開始出樣新一代驍龍SoC芯片，采用7nm工藝。高通表示，這款7nmSoC可以搭配驍龍X505G基帶，預(yù)計(jì)將成為首款支持5G功能的移動(dòng)平臺。

在此之前，高通從未公布過驍龍芯片的出樣時(shí)間表，這一次高調(diào)公布產(chǎn)品節(jié)奏，看上去更像是一次“產(chǎn)業(yè)宣戰(zhàn)”。一周前，三星剛剛發(fā)布了自家研發(fā)的5G基帶ExynosModem5100，采用10nm制程。三星稱，這是世界上首款完全符合3GPP標(biāo)準(zhǔn)的5G基帶芯片。而一周后，華為也即將在德國發(fā)布基于7nm工藝的麒麟980，在前期預(yù)熱中，這款芯片被定義為“全球首款”7nm商用芯片。

要知道，在去年幾乎同一時(shí)間點(diǎn)，華為發(fā)布了“首款A(yù)I芯片”麒麟970，高通隨即召開小型媒體溝通會(huì)，表示自己早在2007年就已經(jīng)開始啟動(dòng)人工智能項(xiàng)目。盡管沒有直接作出評論，但對其他公司的AI“話術(shù)搶跑”，高通顯然還是有些在意。

“我們很高興能夠與全球OEM廠商、運(yùn)營商、基礎(chǔ)設(shè)施廠商和標(biāo)準(zhǔn)組織開展合作，助力2018年年底首批5G移動(dòng)熱點(diǎn)的推出，并在2019年上半年支持采用我們下一代移動(dòng)平臺的智能手機(jī)的發(fā)布?！备咄偛每死锼沟侔仓Z?阿蒙在上述消息發(fā)布時(shí)同步表示，下一代旗艦移動(dòng)平臺的完整信息計(jì)劃于2018年第四季度公布。

對于芯片研發(fā)進(jìn)程，高通從來沒有像今天這樣密集發(fā)布。

5G芯片廠商“碰撞”

為了在下一代超高容量和低延遲的5G網(wǎng)絡(luò)上占據(jù)有利位置，包括三星、高通、華為等廠商都在加快布局的速度。

8月15日，三星正式推出旗下首款5G基帶芯片ExynosModem5100，采用10nm制程。

三星稱，這是全球第一款完全符合3GPPR155G國際標(biāo)準(zhǔn)的5G基帶芯片，其5G網(wǎng)絡(luò)信號接收性能為：在低于6GHz的頻段，最大下載速率可達(dá)2Gbps;在毫米波頻段，最大下載速率可達(dá)6Gbps。此外，三星宣布已經(jīng)成功使用搭載ExynosModem5100基帶的5G原型終端和5G基站間進(jìn)行了無線呼叫測試。

據(jù)了解，ExynosModem5100基帶為單芯片設(shè)計(jì)，將與射頻IC、包絡(luò)跟蹤、電源管理IC等方案一塊提供給客戶，這也是三星繼今年7月公布了3.5GHz的5GNR基站后又一重磅舉措，布局5G、穩(wěn)定移動(dòng)通信市場地位的意圖明顯。三星表示，這款芯片將于2018年年底正式上市，2019年第一季度出貨搭載這款芯片的設(shè)備。

而在8月31日，采用7nm工藝的手機(jī)處理器麒麟980也將揭開面紗，這被外界視為華為面向5G終端產(chǎn)品線布局的“核武器”。電子創(chuàng)新網(wǎng)負(fù)責(zé)人張國斌對記者表示，華為海思2015年開始就投入7nm工藝的研究，當(dāng)時(shí)就跟臺積電一起做標(biāo)準(zhǔn)庫的研究與開發(fā)，大概進(jìn)行了幾十個(gè)月的研究期，包括芯片可靠性研究等。

“目前開發(fā)10nm芯片的成本超過1.7億美元，而7nm則達(dá)到了3億美元，5nm更是高達(dá)5億美元，3nm直接將超過15億美元。隨著工藝成本日益提升，只有少數(shù)幾個(gè)IC巨頭敢于投入跟進(jìn)這場工藝豪賭?！睆垏笳f。

但芯片行業(yè)進(jìn)入寡頭之爭后，對技術(shù)資源的搶奪也愈發(fā)激烈，高通同樣也是7nm制程工藝的追逐者。

雖然三星曾經(jīng)是蘋果A系列處理器的代工方，但隨著臺積電的入局，制程工藝技術(shù)被逐漸拋離，而高通也逐漸從三星代工轉(zhuǎn)向臺積電，臺積電7納米今年預(yù)計(jì)將獲得超過50個(gè)專案采用，年?duì)I收將超10%。

高通表示，這款7nmSoC可以搭配驍龍X505G基帶，預(yù)計(jì)將成為面向頂級智能手機(jī)和其他移動(dòng)終端而打造的首款支持5G功能的移動(dòng)平臺?！澳壳埃玫綐悠腛EM廠商有不少，他們正基于此研發(fā)下一代消費(fèi)級產(chǎn)品?！备咄ㄘ?fù)責(zé)人說。

“一般都是量產(chǎn)了公司才敢對外正式發(fā)布。”聯(lián)發(fā)科的一名負(fù)責(zé)人表示，目前產(chǎn)業(yè)對5G芯片的期待很高，每一家廠商都希望搶奪第一”。該負(fù)責(zé)人表示，聯(lián)發(fā)科也發(fā)布了首款5G基帶芯片M70，同樣基于臺積電7納米工藝打造，但要到2019年年初正式商用。

華為的一名負(fù)責(zé)人則對記者表示，“用戶真正用上才叫商用，并不是發(fā)布越早越占優(yōu)勢?！?/p>

5G手機(jī)規(guī)模普及仍需等待三年

隨著芯片巨頭們在5G商用上不斷加快步伐，5G智能手機(jī)發(fā)布的時(shí)間表愈發(fā)清晰。

比如三星表示將會(huì)在2019年3月推出5G手機(jī)，華為則稱在2019年6月推出5G手機(jī)，OPPO與vivo也表示會(huì)在2019年推出5G手機(jī)。

克里斯蒂安諾?阿蒙表示，5G屬于剛剛起步階段，5G的通信技術(shù)還需要進(jìn)行多輪改進(jìn)，以后會(huì)加入更多頻段和天線，能耗也會(huì)更低。“5G和4G時(shí)代一樣，會(huì)出現(xiàn)多個(gè)標(biāo)準(zhǔn)，會(huì)有多輪提速。目前5G的峰值是5GB每秒，未來會(huì)有更高速的提升?！卑⒚烧J(rèn)為。

根據(jù)DigitimesResearch預(yù)測，包括智能手機(jī)、CPE和WiFi設(shè)備在內(nèi)的5G終端設(shè)備，于2019年開始在市場上開售后，直到2021年才會(huì)迎來大規(guī)模出貨。

數(shù)據(jù)顯示，5G智能手機(jī)的出貨量將占到5G終端設(shè)備總出貨量的97%(約五分之一的新手機(jī)將支持5G)，以及2022年全球智能手機(jī)出貨量的18%。

上述分析機(jī)構(gòu)認(rèn)為，在NSA(非獨(dú)立)網(wǎng)絡(luò)上以低于6GHz的環(huán)境運(yùn)行，5G智能手機(jī)仍然需要通過模塊化前端RF組件和運(yùn)行適用于4G/5G基帶芯片和應(yīng)用處理器的SoC解決方案來優(yōu)化其成本結(jié)構(gòu)。由于5G智能手機(jī)要支持毫米波(mmWave)傳輸，5G智能手機(jī)出貨量要到2021年才會(huì)起步，并且其信號容易受到障礙物的影響，因此5G智能手機(jī)需要配置4-8個(gè)天線陣列以增強(qiáng)其信號接收能力，使整體尺寸和功耗成為生產(chǎn)5G智能手機(jī)的新技術(shù)障礙。

但這并不影響消費(fèi)者對于5G手機(jī)的期待。

12年前，移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)速率達(dá)到1.8Mbps，大家能用手機(jī)打開簡易網(wǎng)頁，但擴(kuò)展功能非常有限。7年前，移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)最高速率達(dá)到100Mbps，看圖成為可能，TalkBox、微信等應(yīng)用開始出現(xiàn)。今天，4G網(wǎng)絡(luò)正不斷進(jìn)化，1秒打開圖片和視頻早已不在話下，還能用來導(dǎo)航和直播。

隨著5G標(biāo)準(zhǔn)的落地，壓抑的消費(fèi)需求有望被進(jìn)一步釋放。以電影為例，一部時(shí)長為半小時(shí)的微電影“Lifeline”，分辨率為720P，大小約為140MB，在5G環(huán)境下可能幾秒鐘就能下載完，并且可以讓沉浸式的體驗(yàn)更加真實(shí)。