高通推全球首款支持5G的移動處理器,面向旗艦機、AI及車聯(lián)網(wǎng)

時間:2018-08-23

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導語:8月22日,高通宣布將推出7納米制程工藝的系統(tǒng)級芯片平臺,該平臺可與驍龍X505G調(diào)制解調(diào)器搭配。

【高通推全球首款支持5G的移動處理器,面向旗艦機、AI及車聯(lián)網(wǎng)】8月22日,高通宣布將推出7納米制程工藝的系統(tǒng)級芯片平臺,該平臺可與驍龍X505G調(diào)制解調(diào)器搭配。

高通稱其為首款支持5G、并且面向頂級智能手機和移動設備的旗艦移動平臺。高通表示,目前已經(jīng)向多家開發(fā)下一代消費終端的OEM廠商出樣上述即將發(fā)布的旗艦移動平臺。

據(jù)了解,此款支持5G功能的旗艦移動平臺旨在為頂級聯(lián)網(wǎng)終端帶來由高能效終端側人工智能所支持的全新直觀體驗與交互、出色的電池續(xù)航以及性能,同時支持在全球范圍內(nèi)拓展汽車和物聯(lián)網(wǎng)領域的創(chuàng)新技術、解決方案,以及體驗與應用。

高通公司總裁克里斯蒂安諾o阿蒙介紹稱,“我們很高興能夠與全球OEM廠商、運營商、基礎設施廠商和標準組織開展合作,助力2018年年底首批5G移動熱點的推出,并在2019年上半年支持采用我們下一代移動平臺的智能手機的發(fā)布。”

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