【馬扎克推出最新一代DDL激光加工技術(shù)，帶來新變革】馬扎克開發(fā)團(tuán)隊(duì)始終將創(chuàng)新作為重點(diǎn)，希望通過開發(fā)新技術(shù)、帶來新變革、創(chuàng)造新機(jī)會，為客戶的生產(chǎn)模式帶來革新，有效地為客戶創(chuàng)造更多的價值。這也是馬扎克著力開發(fā)DDL激光加工機(jī)的重要原因。

技術(shù)特性

DDL激光加工技術(shù)是通過棱鏡衍射光柵技術(shù)，直接對激光光源進(jìn)行合成，有效地提高了光電轉(zhuǎn)換率。高達(dá)40%——50%的光電轉(zhuǎn)換率和高功率密度，也為客戶的生產(chǎn)帶來諸多優(yōu)勢。

MAZAKDDL激光發(fā)生器原理圖

眾所周知，材料對激光的吸收率會影響到切割速度，吸收率越高，越多光能轉(zhuǎn)化為熱能，切割速度也就越快。除此之外，波長也是影響材料吸收率的關(guān)鍵參數(shù)。由下圖可見，在目前市面上常見的金屬切割類激光發(fā)生器中，970nm的DDL波長無疑是最短的。

各種金屬對不同波長的吸收

與光纖激光相比，DDL在光電轉(zhuǎn)化、切割效率、切割質(zhì)量和使用成本等諸多方面都具有優(yōu)勢。在開創(chuàng)先河的同時，馬扎克新型DDL激光加工技術(shù)將會給廣大用戶帶來全新的體驗(yàn)：更低的能耗、更高的效率、更高的品質(zhì)和更寬裕的加工條件。

更高的光電轉(zhuǎn)化率，更加節(jié)能

由于光纖激光器和碟片激光器都需要增加額外的增益介質(zhì)才能達(dá)到足夠高質(zhì)量的光束用于材料加工，而DDL直接半導(dǎo)體激光器以半導(dǎo)體激光器為核心，利用單級半導(dǎo)體器件將電能直接轉(zhuǎn)化為光能，從而減少了復(fù)雜的共振單元和反射組件，所以DDL激光器的能耗更低，光電轉(zhuǎn)化效率更高，因此可有效降低耗電量，大幅降低生產(chǎn)成本。

不同激光器的光電轉(zhuǎn)化率對比

同功率[kW]比較DDL的耗電量最低

有效提高生產(chǎn)效率

馬扎克DDL激光技術(shù)在實(shí)際應(yīng)用中進(jìn)一步證明了，在薄板材料切割中，馬扎克DDL的切割速度比光纖激光要高14%—18%；在中厚板材料切割應(yīng)用中，切割速度比光纖激光要高10%—44%；在切割部分高反射材料時表現(xiàn)更優(yōu)，切割速度比光纖激光要高出44%—50%。

DDL和光纖激光的效率對比

提高厚板切割面品質(zhì)

由于DDL激光對材料的吸收率更高，激光的光能更容易轉(zhuǎn)化為熱能，因此在實(shí)現(xiàn)高速切割的同時可確保良好的切割面品質(zhì)。特別是在切割碳鋼中厚板時，DDL激光的切割面比光纖激光更光潔，和CO2激光的切割面品質(zhì)相當(dāng)。

加工條件更寬裕

加工條件更寬裕指的是切割速度設(shè)定范圍更廣，即便材質(zhì)略有變化，也可以不用改變加工條件進(jìn)行連續(xù)切割。同時，由于焦點(diǎn)適應(yīng)范圍大，即便透鏡因熱膨脹導(dǎo)致焦點(diǎn)變化，也可以繼續(xù)加工，并得到良好的加工品質(zhì)。

產(chǎn)品介紹

搭載了馬扎克DDL核心技術(shù)的激光機(jī)已經(jīng)面世，在2016年10月，馬扎克率先在位于德國漢諾威的歐洲國際鈑金展EUROBLECH上發(fā)布了全球首款馬扎克DDL（DIRECTDIODELASER直接半導(dǎo)體激光）激光切割機(jī)。該技術(shù)一經(jīng)面世便驚艷四方。

新技術(shù)、新改變、新機(jī)會

馬扎克DDL激光加工機(jī)作為一款具有前瞻性的新型激光加工機(jī)，配置了馬扎克最高端的CNC系統(tǒng)PREVIEWG，并融合了馬扎克SMOOTH技術(shù)和人體工學(xué)設(shè)計(jì)，使用19英寸的大型觸摸式操作顯示屏，為客戶帶來更舒適的操作體驗(yàn)。

馬扎克DDL激光加工機(jī)還配備了多種智能化功能，包括有智能化準(zhǔn)備功能、智能化監(jiān)測功能和智能化切割功能。這些智能化功能可幫助客戶有效縮短加工準(zhǔn)備時間，降低生產(chǎn)周期并實(shí)現(xiàn)高品質(zhì)的產(chǎn)品加工。