【英特爾和美光科技宣布3DXpoint?聯合開發(fā)計劃的最新動態(tài)】英特爾和美光科技今日發(fā)布關于兩家公司3DXpoint?聯合開發(fā)合作關系的最新動態(tài)。雙方聯合開發(fā)了一種全新的非易失性內存，與NAND存儲相比，其延遲大幅降低，耐久性顯著提高。
雙方同意聯合開發(fā)第二代3DXpoint技術，預計將于2019上半年完成。第二代3DXPoint技術之后的開發(fā)工作將由兩家公司各自進行，以針對各自的產品和業(yè)務需求優(yōu)化該技術。
兩家公司將繼續(xù)在位于美國猶他州利哈伊的Intel-MicronFlashTechnologies(IMFT)工廠生產基于3DXpoint技術的存儲產品。
美光技術開發(fā)執(zhí)行副總裁ScottDeBoer表示：“美光在存儲技術開發(fā)領域擁有悠久的創(chuàng)新歷史和40年的世界領先專業(yè)知識，我們將繼續(xù)推動下一代3DXpoint技術的發(fā)展。我們?yōu)榛谶@種先進技術而開發(fā)產品激動不已，該技術讓我們的客戶可以利用獨特的內存和存儲能力。通過獨立開發(fā)3DXpoint技術，美光可以在基于我們的產品路線圖的基礎上更好優(yōu)化該技術的同時，兼顧客戶和股東的最大收益?！?/p>
英特爾非易失性存儲解決方案集團高級副總裁兼總經理RobCrooke表示：“在客戶的強有力支持下，英特爾向客戶和數據中心市場提供了廣泛的Optane產品組合，并取得了領導地位。英特爾Optane和全球最先進的計算平臺的直接連接讓IT和客戶應用取得了突破性的成果。我們計劃保持這種勢頭，通過與高密度3DNAND技術相結合，擴大我們在Optane上的領先優(yōu)勢，為當今的計算和存儲需求提供最佳解決方案。”
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