【錯過這幾個極有可能改變未來集成電路芯片的關(guān)鍵技術(shù)趨勢,中國芯將再次落后?】集成電路領(lǐng)域頂會包括了硬件設(shè)計的ISSCC(國際固態(tài)電路會議),器件工藝制造的IEDM(國際電子器件會議),還有EDA工具的DAC(設(shè)計自動化會議)。2018年DAC也選在了三番,與開ISSCC的萬豪隔街相望。會議大熱自然是deeplearning,大小session無數(shù),涵蓋了從HW/SW/Algorithmcodesign到ApproximationComputing,以及Processing-in-Memory等一干問題。然而,在AI和IoT之外,小編卻嗅到了一些星星之火,由于不是大熱,少有國人關(guān)注。但是,這些技術(shù)若是燎原,卻極有可能改變未來集成電路芯片的關(guān)鍵走向。在這舉國AI的浪潮,突然擔心若是我們錯過了這個點,恐被再一次被西方邪惡勢力拉開十年差距。話不多說,讓我們來揭開這一星星之火的面紗——面向領(lǐng)域?qū)S茫―omianSpecifc)的敏捷開發(fā)(agiledevelopment)。
不以流片為目的硬件設(shè)計都是耍流氓?
本次DAC的keynote中我們又見到來的四處走穴的圖靈獎大佬——DavidPatterson,而他又雙叒(拼音:ruo4)叕(拼音:zhuo2)講了這個亙古不變的topic。
不過作為負責(zé)任的大佬,Patterson還是相比于ISSCCtalk(視頻URL:https://youtu.be/NZS2TtWcutc)多加了不少新內(nèi)容,比如Spectre事件之后大家從安全性角度對體系結(jié)構(gòu)的反思。不過,小編覺得另兩點額外突出:
(1)摩爾定律實高歌猛進的今天,集成電路制造成本的迅速降低與飽和讓芯片設(shè)計的準入門檻幾乎消失?,F(xiàn)在,1x1平方毫米的65nm設(shè)計單價已經(jīng)回落到5K美元,即使是28nm也不到2萬刀。下圖是esilicon2016年關(guān)于TSMC的各個節(jié)點的報價(2mmx2mm,28nm是1.6mmx1.6mm,單位歐元,可以Google到的)
這已經(jīng)到了北美硅工碼農(nóng)一個月工資(稅后哦)就能流個帶RISCV和NVDLA的年代,流片貴?扯淡把~
(哪里有流1x1的代理?北美有MOSIS和Muse,中國有“摩爾之星”大學(xué)計劃,讓高校沒有難做的芯片的團購計劃)
可事實是,流片的花費越來越高,相比于制造制造成本的穩(wěn)定發(fā)展,EDA軟件/設(shè)計驗證/后端實現(xiàn)的成本卻指數(shù)上升。業(yè)界把這類成本稱為NRE(nonrecurrentengineering,一次性工程費用)。
更有甚者,SiFive的首席架構(gòu)、UCB教授,RISCV基金會主席KrsteAsanovic認為,Moore定理應(yīng)該被修正,不是單位晶體管的制造成本下降,而是為一個晶體管的實現(xiàn)投入的NRE的下降。(DAC2018,session59)
(2)隨著Moore定律的實質(zhì)停止(除非你是蘋果華為,否則10nm以下可以基本拜拜。實際情況是,很多高校其實已經(jīng)停在40/65這個節(jié)點上),加上darksilicon的power上限,領(lǐng)域?qū)S茫―omainSpecific,DS)設(shè)計已是不可逆的大潮。畢竟專用設(shè)計可以很輕松的將效率提高2到3個數(shù)量級。Patterson大佬最愛的例子就是Google的TPU:
在這次的DAC演講中,DomainSpecific已經(jīng)不僅限于DSArchitecture,大佬還強調(diào)了DSlanguage的迸發(fā),并且很快地,在DSA和DSL中通過軟硬件協(xié)同設(shè)計(Hardware/Sofwarecodesign)迅速推進一個IT新紀元——CS(軟件)和EE(硬件)是一家。
聽上去這個春秋大夢還很遠,但10年在這個世紀過的不會太長。
在這兩個趨勢下,誰先握有低NRE成本的敏捷開發(fā)方法學(xué),誰就將成為后摩爾定律時代的新霸主。
人家的政府,關(guān)注得更超前
最早意識這一緊迫性的可能是美國國防高級研究計劃局(DefenseAdvancedResearchProjectsAgency,DARPA,隸屬于美帝國防部)。2015年,DARPA就設(shè)立了面向基于敏捷開發(fā)方法學(xué)的集成電路項目CircuitRealizationAtFasterTimescales(CRAFT)。其中,特別強調(diào)的是面向?qū)ο蟮脑O(shè)計方法學(xué),有沒有感覺硬件設(shè)計正在經(jīng)歷軟件工程從C到C++的時代?
在傳統(tǒng)ASIC時代,傳統(tǒng)的從算法描述,硬件描述,RTL到電路網(wǎng)表到版圖的傳統(tǒng)流程(每一階段都要反饋驗證)的思路將被打破,成為了面向?qū)ο蟮那梆伔椒▽W(xué),從設(shè)計到版圖,可能只需要幾天,甚至幾個小時。
CRAFT項目的一個最具代表性產(chǎn)物就是CHISEL(還有CHISEL2/FIRRTL),RISC-V時代新明星。
Chisel是概念到實現(xiàn)方式上,都完美的體現(xiàn)了敏捷開發(fā)的初衷。值得注意的是CHISEL從本質(zhì)和HLS有所區(qū)隔的,具體可見Chisel引領(lǐng)敏捷硬件開發(fā)浪潮。
除了高校,各個大公司也在CRAFT項目的思想下積極跟進,比如在DAC2018present的NVDIA的新一代小規(guī)模AI嵌入式芯片,其設(shè)計流程采用面向?qū)ο蟮腍LS實現(xiàn)整個芯片的設(shè)計和驗證,集合SystemC和Chisel將傳統(tǒng)近3年的設(shè)計研發(fā)周期縮短到3個月。
2017年,CRAFT項目方興未艾,DARPA再加碼,提出了電子學(xué)復(fù)興計劃(ElectronicResurgenceInitiative,ERI),著重摩爾定律的本文的第三頁計劃,分別在設(shè)計/架構(gòu)/材料這三個方向提出billion級美元的組合拳。在設(shè)計方向,DARPA提出了ERI終極目標:像在Amazon/京東/淘寶購物一樣去芯片設(shè)計體驗,加滿購物車,一個make(下單)芯片就寄到家。
在CRAFT的基礎(chǔ)上,ERI的design部分更強調(diào)No-human-in-the-loop和開源的體制。重新定義電路產(chǎn)生的方式,特別是定制電路(模擬和混合信號等),摒棄傳統(tǒng)的勞動密集型開發(fā)模式,轉(zhuǎn)而向由數(shù)據(jù)與智能驅(qū)動的綜合模式發(fā)展:
在這一過程中,開源設(shè)計是其中最緊要的一環(huán),因為只有足夠多的開源,才能促使勞動力的效率極大化。在互聯(lián)網(wǎng)大頭加入戰(zhàn)局的今天,要能在芯片戰(zhàn)場上占的一席之地,矽說認為開源成為芯片設(shè)計的新趨勢。DARPA計劃,在ERI項目結(jié)束時,以下總要的IP都可以找到開源版本:
從這個角度看,人家的科研機構(gòu)在這個領(lǐng)域的布局不可謂不超前,下的也是足足一盤超大棋。而我們,還在人工智能的泡沫里瞎轉(zhuǎn)悠。
模擬/射頻/混合信號,一個都不能不少
傳統(tǒng)上,我們認知中的開源,和敏捷設(shè)計都是面向數(shù)字電路的。模擬(傳統(tǒng)的定制電路)電路的設(shè)計方法學(xué)并沒有巨大的變化。然而,這一觀點似乎也要接收挑戰(zhàn)。
UCBerkeleyBWRC的團隊,在設(shè)計CHISEL的同時,也設(shè)計了模擬版的CHISEL——BerkelyAnalogGenerator(BAG),在CHISEL2發(fā)布時也發(fā)布了BAG2。在2018年的CICC上,BAG2公布了他們的研究成果——跨工藝的模擬電路生成器。在重新定義了不同模塊的當中表達層(IntermediateRepresentation,IR,這個詞是一個編譯用語,現(xiàn)在卻用在了模擬電路設(shè)計中)后根據(jù)不同工藝的pdk,自動產(chǎn)生網(wǎng)表和版圖,不僅DRC/LVSerrorfree,性能也不帶差的。在BAG2的世界里,只要你會python,你就可以設(shè)計GDS了。具體內(nèi)容可參考DAC2018session41.2,和CICC201815.2。
在本次DAC上,類似的模擬/射頻電路的產(chǎn)生器,應(yīng)接不暇,還有包括來自葡萄牙(與澳門大學(xué)合作)的AIDAsoftware軟件公司等。
試想,在未來的某一天,中國的芯片設(shè)計公司還在熱火朝天的加班加點,為了過不了某個corner的性能指標忙的吭哧吭哧,版圖小工們更是通宵達旦。而太平洋彼岸的版圖設(shè)計,卻是在服務(wù)器中自由的優(yōu)化,nohumanintheloop。
或許面向generator的EDAdesign在過去多年不斷的被提出,然后被忽略,再被提出,再被忽略。但是,在摩爾定律終結(jié)的今天,在領(lǐng)域?qū)S么笈d其道的今天,在市場不斷被細分的今天,正式敏捷設(shè)計SoC真正的春天。