【博世推出新一代智能傳感器中樞BHI260和BHA260】今天，在加利福尼亞州圣何塞舉行的美國(guó)國(guó)際傳感器及技術(shù)展覽會(huì)上，BoschSensortec宣布推出新一代智能傳感器中樞系列第一梯隊(duì)的兩名成員BHI260和BHA260。這些全新傳感器專(zhuān)為全天候“永不斷訊”傳感器處理而優(yōu)化，并具有超低功耗。

借助集成的強(qiáng)大傳感器協(xié)處理器和MEMS傳感器，BHI260和BHA260可以勝任復(fù)雜的傳感器處理任務(wù)和數(shù)據(jù)緩沖，而無(wú)需喚醒主應(yīng)用處理器，甚至可以完全獨(dú)立運(yùn)行。其低功耗特性可延長(zhǎng)可穿戴設(shè)備、智能耳穿戴、AR/VR設(shè)備和智能手機(jī)的電池壽命。

“與現(xiàn)有的中樞解決方案相比，我們的第二代傳感器中樞擁有卓越的處理能力，同時(shí)進(jìn)一步降低了功耗?！盉oschSensortec公司首席執(zhí)行官StefanFinkbeiner博士說(shuō)道，“這些新型傳感器中樞是‘永不斷訊’應(yīng)用的理想解決方案，如健身追蹤、步數(shù)計(jì)數(shù)、室內(nèi)導(dǎo)航和手勢(shì)識(shí)別。公司將陸續(xù)推出該家族的其他成員，對(duì)這一已經(jīng)令人印象深刻的系列予以進(jìn)一步擴(kuò)充。這將使制造商能夠?yàn)槠洚a(chǎn)品實(shí)現(xiàn)十分明顯的差異化，以獲得決定性的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)?！?/p>

為縮短O(píng)EMs(原始設(shè)備制造商)的產(chǎn)品上市時(shí)間并減少設(shè)計(jì)工作量，BoschSensortec為這些設(shè)備創(chuàng)建了一座開(kāi)放式開(kāi)發(fā)平臺(tái)。這包括ROM中的全面集成軟件框架、評(píng)估套件和軟件開(kāi)發(fā)套件(SDK)。

功能強(qiáng)大的CPU結(jié)合精準(zhǔn)的慣性傳感器

為了實(shí)現(xiàn)更加復(fù)雜的處理任務(wù)，如自動(dòng)活動(dòng)識(shí)別和情境感知，BHI260和BHA260搭載“Fuser2”——具有256kB片上SRAM的32位浮點(diǎn)CPU。在超高效“長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行”(longrun)模式下，CPU在20MHz時(shí)的耗電量?jī)H為950μA，而在高性能的“加速”(turbo)模式下，CPU的耗電量?jī)H為2.8mA。該處理器的性能高達(dá)3.6CoreMark/MHz。

全新博世傳感器中樞系列包括最先進(jìn)的16位MEMS傳感器、BHI260搭載的6軸慣性測(cè)量單元(IMU)或BHA260中的3軸加速度計(jì)。這些提供廣泛的連接性，BHI260可連接多達(dá)25個(gè)GPIO，BHA260可連接多達(dá)12個(gè)GPIO，并支持其他傳感器設(shè)備(包括GNSS和各種本地化系統(tǒng))的集成。

新一代智能傳感器中樞十分緊湊，能夠輕松搭配小型產(chǎn)品，例如智能耳穿戴和可穿戴設(shè)備。BHI260采用44焊盤(pán)LGA封裝，尺寸僅為3.6x4.1x0.83mm3。BHA260采用22焊盤(pán)LGA封裝，尺寸為2.7x2.6x0.8mm3。

推出時(shí)間：

BHI260和BHA260將于2018年第三季度開(kāi)始針對(duì)大批量應(yīng)用投放市場(chǎng)。