【雄安實(shí)施“強(qiáng)芯”工程，將打造全球集成電路創(chuàng)新高地！】日前，省政府辦公廳印發(fā)《關(guān)于加快集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的實(shí)施意見(jiàn)》提出，在雄安新區(qū)布局建設(shè)國(guó)家實(shí)驗(yàn)室、國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室、工程研究中心等一批集成電路領(lǐng)域國(guó)家級(jí)創(chuàng)新平臺(tái)，努力打造全球集成電路創(chuàng)新高地。

全省目標(biāo)

到2020年，全省集成電路產(chǎn)業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入年均增速30%以上，引進(jìn)5-10家集成電路上下游企業(yè)，培育3-5家具有國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平的集成電路設(shè)計(jì)服務(wù)及集成電路專(zhuān)用材料企業(yè)，新建3-5家省級(jí)以上重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室、企業(yè)技術(shù)中心等研發(fā)平臺(tái)。力爭(zhēng)打造全球集成電路創(chuàng)新高地、國(guó)內(nèi)最大的電子特氣研發(fā)生產(chǎn)基地、帶動(dòng)作用明顯的集成電路產(chǎn)業(yè)軍民融合示范基地。

實(shí)施集成電路產(chǎn)業(yè)聚集工程

在雄安新區(qū)布局建設(shè)國(guó)家實(shí)驗(yàn)室、國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室、工程研究中心等一批集成電路領(lǐng)域國(guó)家級(jí)創(chuàng)新平臺(tái)，努力打造全球集成電路創(chuàng)新高地。石家莊重點(diǎn)發(fā)展微波集成電路設(shè)計(jì)、射頻集成電路設(shè)計(jì)等，打造全國(guó)領(lǐng)先的專(zhuān)用集成電路設(shè)計(jì)制造基地。鼓勵(lì)石家莊、保定、廊坊等條件適宜地區(qū)積極引進(jìn)國(guó)內(nèi)外專(zhuān)用集成電路芯片制造、封裝測(cè)試企業(yè)，承接北京等地科研成果孵化轉(zhuǎn)化，構(gòu)建專(zhuān)用集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)鏈條。

實(shí)施集成電路產(chǎn)業(yè)“固基”工程

以高性能化、綠色化發(fā)展為主攻方向，持續(xù)提升良品率和市場(chǎng)導(dǎo)入率。加快基礎(chǔ)材料技術(shù)改造步伐，提升產(chǎn)品技術(shù)水平和質(zhì)量檔次，進(jìn)一步鞏固國(guó)內(nèi)市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)地位。推進(jìn)第五代移動(dòng)通信用釔鐵石榴石晶體材料的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，打破國(guó)外技術(shù)壟斷。積極引進(jìn)發(fā)展高端靶材等集成電路電子材料，不斷提升行業(yè)配套能力。

實(shí)施“強(qiáng)芯”工程

支持提升現(xiàn)有雙模導(dǎo)航接收芯片等設(shè)計(jì)水平，推進(jìn)向高端化、微型化、長(zhǎng)壽命、低功耗發(fā)展。推動(dòng)第三代北斗導(dǎo)航高精度芯片、太赫茲芯片、衛(wèi)星移動(dòng)通信射頻終端芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。引導(dǎo)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)與汽車(chē)、機(jī)器人、物聯(lián)網(wǎng)、第五代移動(dòng)通信等領(lǐng)域整機(jī)企業(yè)合作開(kāi)發(fā)和應(yīng)用，實(shí)現(xiàn)自主芯片行業(yè)規(guī)模應(yīng)用。

培育發(fā)展專(zhuān)用集成電路制造業(yè)

支持專(zhuān)用集成電路優(yōu)勢(shì)企業(yè)根據(jù)自身發(fā)展需求，推進(jìn)芯片設(shè)計(jì)與制造一體化發(fā)展。改造提升現(xiàn)有的特色專(zhuān)用工藝生產(chǎn)線(xiàn)，不斷擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模。加快推進(jìn)高端傳感器、微機(jī)電系統(tǒng)器件等產(chǎn)品研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，壯大功率器件和微波集成電路產(chǎn)業(yè)。開(kāi)展關(guān)鍵設(shè)備研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。

引進(jìn)發(fā)展集成電路封裝測(cè)試業(yè)

突破高壓大功率絕緣柵雙極型晶體管模塊的封裝技術(shù)瓶頸，推進(jìn)陶瓷件精密制造工藝、精密組裝工藝等技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，提高封裝外殼一致性水平，滿(mǎn)足第四代、第五代移動(dòng)通信需要。引進(jìn)一批國(guó)內(nèi)外知名集成電路封裝測(cè)試企業(yè)，加快推進(jìn)芯片測(cè)試、檢測(cè)、封裝等生產(chǎn)線(xiàn)建設(shè)，推動(dòng)集成電路封裝設(shè)備及材料產(chǎn)業(yè)化，形成與制造、設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)發(fā)展相適應(yīng)的配套能力，盡快形成集群優(yōu)勢(shì)。

提升集成電路技術(shù)創(chuàng)新能力

鞏固提升通信軟件與專(zhuān)用集成電路設(shè)計(jì)國(guó)家工程研究中心、砷化鎵集成電路和功率器件國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室、高密度集成電路封裝技術(shù)國(guó)家地方聯(lián)合工程實(shí)驗(yàn)室等國(guó)家級(jí)研發(fā)創(chuàng)新平臺(tái)建設(shè)水平。支持企業(yè)加強(qiáng)與國(guó)內(nèi)外集成電路領(lǐng)域知名科研院所及企業(yè)合作，建設(shè)省級(jí)以上重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室等研發(fā)平臺(tái)，建立以企業(yè)為主體、市場(chǎng)為導(dǎo)向、產(chǎn)學(xué)研深度融合的技術(shù)創(chuàng)新體系，突破一批核心技術(shù)。

實(shí)施軍民融合發(fā)展工程

加快建設(shè)邯鄲（軍民融合）國(guó)家級(jí)新型工業(yè)化產(chǎn)業(yè)示范基地和石家莊軍民融合產(chǎn)業(yè)示范園，積極推進(jìn)“軍轉(zhuǎn)民”，加快省內(nèi)軍工科研單位民品產(chǎn)業(yè)化，重點(diǎn)推進(jìn)電子特氣、微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）器件、高端傳感器及太赫茲芯片、模塊，以及第三代北斗導(dǎo)航與位置服務(wù)產(chǎn)業(yè)鏈應(yīng)用等科技成果產(chǎn)業(yè)化步伐，積極推動(dòng)微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）器件及高端傳感器在汽車(chē)電子、工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市等領(lǐng)域的應(yīng)用，第三代北斗導(dǎo)航在雄安新區(qū)、2022年冬奧會(huì)開(kāi)展應(yīng)用。鼓勵(lì)“民參軍”，支持芯片設(shè)計(jì)、第三代半導(dǎo)體材料等領(lǐng)域具有先進(jìn)技術(shù)的民口單位承擔(dān)軍工科研生產(chǎn)任務(wù)，建設(shè)帶動(dòng)作用明顯的集成電路產(chǎn)業(yè)軍民融合發(fā)展基地。