【萊迪思半導(dǎo)體推出超低功耗LatticesensAI?，旨在將機器學(xué)習(xí)推理應(yīng)用到大眾市場IoT】2018年5月22日——萊迪思半導(dǎo)體公司(NASDAQ:LSCC)推出LatticesensAI?，一種結(jié)合模塊化硬件套件、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)IP核、軟件工具、參考設(shè)計和定制化設(shè)計服務(wù)的完整技術(shù)集合，旨在將機器學(xué)習(xí)推理加快大眾市場IoT應(yīng)用。LatticesensAI提供經(jīng)優(yōu)化的解決方案，具有超低功耗(低于1mW-1W)、封裝尺寸小(5.5-100mm2)、接口靈活(MIPI?CSI-2、LVDS、GigE等)和批量價格低(約1-10美元)等優(yōu)勢，可加速實現(xiàn)更接近數(shù)據(jù)源的網(wǎng)絡(luò)邊緣計算。

萊迪思半導(dǎo)體公司產(chǎn)品和市場總監(jiān)DeepakBoppana表示：“LatticesensAI首次全面解決了對靈活、低成本、超低功耗的AI半導(dǎo)體解決方案的需求，這些方案可快速部署至各類新興市場和大眾市場IoT應(yīng)用。通過提供結(jié)合了靈活、超低功耗FPGA硬件和軟件解決方案、功能全面的機器學(xué)習(xí)推理技術(shù)，LatticesensAI將加速網(wǎng)絡(luò)邊緣設(shè)備上傳感器數(shù)據(jù)處理和分析的集成。這些新的網(wǎng)絡(luò)邊緣計算解決方案依托我們在FPGA邊緣互連領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位，可在大批量物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中實現(xiàn)靈活的傳感器接口橋接和數(shù)據(jù)聚合，包括智能音響、監(jiān)控攝像頭、工業(yè)機器人和無人機等?！?/p>

國際數(shù)據(jù)公司(IDC)半導(dǎo)體研究部總監(jiān)MichaelPalma表示：“正如在消費物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域所見，隨著傳感器數(shù)量和種類激增，需要部署更多的計算資源用于實時數(shù)據(jù)處理，網(wǎng)絡(luò)邊緣也因此變得愈加智能。而AI的出現(xiàn)則加速了這一趨勢。能夠?qū)崿F(xiàn)這種本地傳感器數(shù)據(jù)處理的低功耗、小體積、低成本的半導(dǎo)體解決方案對于AI在各類大眾市場的網(wǎng)絡(luò)邊緣應(yīng)用至關(guān)重要。”

隨著業(yè)界繼續(xù)采用機器學(xué)習(xí)技術(shù)，延遲、隱私和網(wǎng)絡(luò)帶寬限制越來越多地將計算處理推向網(wǎng)絡(luò)邊緣設(shè)備。IHSMarkit預(yù)計從2018年到2025年，網(wǎng)絡(luò)邊緣將有400億IoT設(shè)備，且在未來5-10年內(nèi)，諸如IoT、基于人工智能的網(wǎng)絡(luò)邊緣計算和云分析等變革性技術(shù)的融合將顛覆所有行業(yè)，并培育新的商業(yè)機會。*SemicoResearch預(yù)測，在未來五年內(nèi)，使用人工智能的網(wǎng)絡(luò)邊緣設(shè)備數(shù)量將以110%的復(fù)合年增長率爆發(fā)式增長。**

適用于解決網(wǎng)絡(luò)邊緣的計算問題，LatticesensAI包括：

?模塊化硬件平臺——基于ECP5?器件的視頻接口平臺(VIP)，包括屢獲殊榮的嵌入式視覺開發(fā)套件和基于iCE40UltraPlus?器件的移動開發(fā)平臺(MDP)

?IP核——卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)(CNN)加速器和二值神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)(BNN)加速器

?軟件工具——從Caffe/TensorFlow到FPGA的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)編譯器工具、LatticeRadiant?設(shè)計軟件和LatticeDiamond?設(shè)計軟件

?參考設(shè)計——人臉檢測、關(guān)鍵詞檢測、對象計數(shù)、面部跟蹤和速度標志牌檢測

?設(shè)計服務(wù)——設(shè)計服務(wù)合作伙伴的生態(tài)系統(tǒng)為大眾市場應(yīng)用提供定制解決方案，包括智能家居、智慧城市和智能工廠