三星與高通正面交鋒?三星表示正與中興洽談供應(yīng)移動處理器芯片

時間:2018-05-16

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導(dǎo)語:三星電子表示,正與中興通訊等智能手機制造商展開洽談,討論由三星供應(yīng)移動處理器芯片,此舉將促使三星與通訊芯片大廠高通(Qualcomm)處于更加正面交鋒的狀態(tài)。

【三星與高通正面交鋒?三星表示正與中興洽談供應(yīng)移動處理器芯片】三星電子表示,正與中興通訊等智能手機制造商展開洽談,討論由三星供應(yīng)移動處理器芯片,此舉將促使三星與通訊芯片大廠高通(Qualcomm)處于更加正面交鋒的狀態(tài)。

三星旗下系統(tǒng)整合芯片(SystemLSI)部門主管康仁燁表示,三星正在跟所有原廠委托制造廠(OEM)洽談,預(yù)期明年上半年宣布三星Exynos移動芯片組一家新的客戶。

在三星尋找Exynos芯片組新客戶之際,美國政府禁止美商將零組件賣給中興,禁令時間長達七年。分析師說,此舉迫使中興亟需分散供應(yīng)來源??等薀钫f,無論中美兩國的貿(mào)易談判進展如何,三星都會繼續(xù)跟中興洽談。

三星此舉將導(dǎo)致高通面臨更大壓力,上月高通曾表示,受中興事件影響,下季每股獲利會減少3美分。高通也面臨華為的競爭,華為的旗艦機種就采用自己的芯片HiSilicon。

康仁燁還說,隨著智能手機市場成長速度減緩,三星邏輯芯片部門也計劃在5G、汽車等新領(lǐng)域?qū)ふ页砷L動能。

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