近日，作為世界領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)，及中國內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進的集成電路晶圓代工企業(yè)，中芯國際（0981.HK）發(fā)布了2017年的年度業(yè)績。

年內(nèi)利潤大幅下滑

收入創(chuàng)下新高，由2016年的29.14億美元增至31.01億美元，升幅6.4%，但年內(nèi)利潤錄得1.26億，較2016年的3.16億下滑60.13%，主要是因為銷售成本、研發(fā)開支凈額的上升。銷售成本較2016年上升14.34%，導致毛利由8.5億美元下滑至7.4億，跌幅12.94%，再加上研發(fā)開支凈額由2016年的3.18億美元增34.28%至4.27億，使得年內(nèi)利潤大幅下滑。

收入創(chuàng)下新高主要因為已付運晶圓的數(shù)量上升，2017年，中芯國際晶圓付運量為431萬片8寸等值晶圓，較2016年的395.77萬片上升8.9%。銷售成本的上升，是由于折舊費用增加及晶圓付運量增長所致，2016年的折舊攤銷費用為5.84億美元，2017年增32.53%至7.74億美元，這也導致了中芯國際的毛利率由2016年的29.2%下降至2017年的23.9%。

18年資本開支計劃

晶圓代工屬于重資本行業(yè)，生產(chǎn)線的規(guī)?；?、產(chǎn)品制程的先進化是企業(yè)的“護城河”，最新制程晶圓技術(shù)的掌握，將帶給企業(yè)先發(fā)優(yōu)勢及價格優(yōu)勢，但這都是通過大量的資本研發(fā)投入實現(xiàn)的，新產(chǎn)能的擴充也將帶來折舊費用使企業(yè)業(yè)績承壓，就中芯國際而言，2017年，稅息折舊及攤銷前利潤約11.2億美元，同比增長約5.2%，創(chuàng)下歷史新高。但為了搶占技術(shù)高地及市場份額，產(chǎn)能的擴充與研發(fā)的投入將勢在必行，放棄這兩項投入，也就等于放棄了未來。

在2018年，公司對重大資本開支做了詳細規(guī)劃，預計資本開支約為19億美元，主要用于：1.擴充擁有大部分權(quán)益的北京300mm晶圓廠、北京300mm晶圓廠、上海200mm晶圓廠、上海300mm晶圓廠及江陰凸塊廠；2.天津的新項目；3.擁有大部分權(quán)益的附屬公司將聚焦于14納米FinFET技術(shù)的研發(fā)。中芯國際有望在2018年于產(chǎn)能及先進制程研發(fā)再進一步。

先進制程的追趕

中芯國際的2018，注定是變革的一年，在智能手機增速放緩的行業(yè)環(huán)境下，行業(yè)增長動力轉(zhuǎn)向由先進制程的高性能運算產(chǎn)品為主，成熟制程的競爭愈加劇烈，價格壓力遠大于預期，這也是由于公司在先進制程技術(shù)方面的落后造成的,如下所示為2017年各季度的毛利率情況，由于行業(yè)內(nèi)競爭加劇，第四季度，中芯國際毛利率已下滑至18.9%。

28nm晶圓的擴大生產(chǎn)是公司2017年的主要增長動力之一，來自28nm的收入占比從年初的5%迅速攀升至年底的11.3%。其中，28nm的HKMG（金屬柵+高K柵介質(zhì)）已在2017年完成產(chǎn)能爬坡，改良版HKC+預計2018年投產(chǎn)，而針對14nmFinFET技術(shù)目前正處于研發(fā)階段，預計2019年上半年量產(chǎn)。

估值方面，截止4月4日收盤，PE（TTM）為35.8倍，是港股市場中同行業(yè)最高的，以歷史估值相比較，中芯國際目前PE也處于2014年來高位，這其中不乏投資者對梁孟松博士加盟后對14nm技術(shù)研究進度的看好。但在縮小與產(chǎn)業(yè)龍頭技術(shù)上的差距之前，中芯國際仍將面臨現(xiàn)有制程的劇烈競爭，價格壓力將影響公司業(yè)績。

對于中芯國際來說，2018充滿挑戰(zhàn)，能否沉淀后“振翅高飛”，就看14nm先進制程的研究結(jié)果了。