隨著3GPP在去年12月完成了5GNR規(guī)格的凍結(jié)，芯片廠商正緊鑼密鼓地部署5G基帶芯片，期望能在今年7月之前上市，今年年底實(shí)現(xiàn)5G試商用。

在5G標(biāo)準(zhǔn)凍結(jié)前，高通和英特爾都已發(fā)布5G商用基帶芯片，高通芯片名為SnapdragonX50，英特爾芯片名為XMM8060，兩款5G基帶芯片將用于2019年上半年問市的5G智能手機(jī)。

在5G標(biāo)準(zhǔn)凍結(jié)后，華為率先在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC）發(fā)布首款5G商用芯片--巴龍5G01（Balong5G01），成為全球第三家發(fā)布5G商用基帶芯片廠商，這是中國首款5G基帶芯片，同時(shí)這也預(yù)示著中國芯片廠商在5G時(shí)代已經(jīng)成功躋身第一梯隊(duì)。

華為首發(fā)5G標(biāo)準(zhǔn)芯片，加劇競爭

在MWC2018上，華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)面向全球正式發(fā)布首款5G商用芯片巴龍5G01（Balong5G01）和5G商用終端華為5GCPE（ConsumerPremiseEquipment，5G用戶終端）。

華為Balong5G01是全球首款基于3GPP標(biāo)準(zhǔn)的5G商用芯片。根據(jù)華為給出的參數(shù)，Balong5G01支持全球主流的5G頻段，包括Sub6GHz和mmWave，理論上可實(shí)現(xiàn)最高2.3Gbps的數(shù)據(jù)下載速率，支持NSA和SA兩種組網(wǎng)方式，即支持4G&5G雙聯(lián)接組網(wǎng)，也支持5G獨(dú)立組網(wǎng)。

去年高通率先發(fā)布了全球首款針對移動(dòng)終端的5G基帶芯片--驍龍X50，并成功實(shí)現(xiàn)了28GHz（mmWave毫米波）頻段數(shù)據(jù)連接及千兆上網(wǎng)。隨后在11月，英特爾也發(fā)布了其首款5G基帶芯片--XMM8000系列，首款芯片型號為XMM8060。

從資料來看，華為此次發(fā)布的Balong5G01與英特爾XMM8060一樣，不僅支持最新的5GNR新空口協(xié)議，既支持28GHz，也支持Sub-6GHz頻段，同時(shí)支持通過4G/5G雙聯(lián)接組網(wǎng)的方式，實(shí)現(xiàn)向下兼容2G/3G/4G網(wǎng)絡(luò)。

相比之下，高通驍龍X505G調(diào)制解調(diào)器只支持28GHz頻段，并且早期它僅僅是專攻5G網(wǎng)絡(luò)。不過，驍龍X505G調(diào)制解調(diào)器也能夠通過雙連接（Dual-ConnecTIvity）能夠與驍龍?zhí)幚砥?、驍龍LTE基帶所搭配使用。

除此之外，業(yè)界透露，三星電子系統(tǒng)LSI事業(yè)部在2018CES期間，以非公開展示的形式向主要智能手機(jī)客戶介紹名為Exynos5G的5G基帶芯片解決方案，并計(jì)劃于今年下半年供應(yīng)Exynos5G樣品，預(yù)定2019年實(shí)現(xiàn)商用化，希望在5G時(shí)期與高通并肩前行。

雖然尚不清楚三星5G基帶芯片更多細(xì)節(jié)，但對于三星進(jìn)入5G基帶芯片市場的決心早已可見。在5G標(biāo)準(zhǔn)制定之前，三星就曾積極參與制訂標(biāo)準(zhǔn)，期望減小對高通的依賴，全面攻占5G智能手機(jī)市場。

設(shè)計(jì)架構(gòu)是關(guān)鍵，三星偏弱

在5G標(biāo)準(zhǔn)凍結(jié)后，國內(nèi)5G第三階段測試也正式開始，工信部要求在2018年底5G將達(dá)到預(yù)商用的標(biāo)準(zhǔn)要求。盡管，各大芯片廠商都在搶灘卡位，但是5G基帶芯片的研發(fā)有著相當(dāng)高的門檻，最終又會(huì)孰強(qiáng)孰弱？

由于5G與3G、4G標(biāo)準(zhǔn)要求大為不同，5G不僅要追求更高的數(shù)據(jù)吞吐量，還要具備更大的網(wǎng)絡(luò)容量與更好的服務(wù)質(zhì)量(QoS)，因此5G基帶芯片的研發(fā)設(shè)計(jì)會(huì)更為復(fù)雜。

恩智浦?jǐn)?shù)字網(wǎng)絡(luò)事業(yè)部全球產(chǎn)品經(jīng)理張嘉恒表示，對于網(wǎng)絡(luò)設(shè)備廠商跟芯片廠商來說，5G是一個(gè)全新的時(shí)代。在以往，移動(dòng)通訊技術(shù)的升級換代，重點(diǎn)都放在帶寬升級，以便提供給用戶更快的行動(dòng)上網(wǎng)服務(wù)。但是在5G時(shí)代，為滿足各種物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應(yīng)用的需求，行動(dòng)網(wǎng)絡(luò)不僅要支持更高的帶寬，還要具備更大的網(wǎng)絡(luò)容量跟更低延遲、更穩(wěn)固的聯(lián)機(jī)。

這對基帶芯片的設(shè)計(jì)來說，意味著處理器本身必須具備極高的彈性，以便支持eMMB、URLLC與mmTC等不同的5G規(guī)格，但同時(shí)又要有很好的性能表現(xiàn)，否則數(shù)據(jù)吞吐量將無法達(dá)到5G要求的水平。傳統(tǒng)上，這兩個(gè)需求是矛盾的。為了解決這個(gè)問題，基帶芯片的設(shè)計(jì)架構(gòu)將尤為關(guān)鍵，不同芯片廠商的設(shè)計(jì)架構(gòu)也將會(huì)有所不同。

另一方面，由于5G支持6GHz以下頻段和毫米波頻段，產(chǎn)品競爭將會(huì)更為激烈。據(jù)TechnoSystemResearch(TSR)報(bào)告指出，5G基帶芯片產(chǎn)品可分為兩種，一種支持6GHz以下頻段和毫米波(millimeterwave)，廠商有高通、英特爾、三星電子、華為海思；另一種是5G基帶芯片支持6GHz以下頻段，廠商包括聯(lián)發(fā)科、展訊等。不過，聯(lián)發(fā)科和展訊都在完善芯片設(shè)計(jì)的全頻段覆蓋能力。

值得強(qiáng)調(diào)的是，毫米波是高頻波，帶寬較大、傳輸速度快，但是波長較短，信號容易受到干擾，必須要改善射頻(RF)天線模塊效能，才能有較好表現(xiàn)，這也是5G基帶芯片設(shè)計(jì)的難點(diǎn)所在。TSR指出，外傳三星缺乏毫米波的研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，開發(fā)射頻天線模塊碰上阻礙，估計(jì)技術(shù)要落后于競爭對手。