2017年初,中國本土半導(dǎo)體制造龍頭企業(yè)中芯國際(SMIC)正式出樣采用40nm工藝的ReRAM(非易失性阻變式存儲器)芯片,ReRAM存儲技術(shù)的發(fā)明公司Crossbar如橫空出世般出現(xiàn)在人們的視野中。事實上,在2016年3月Crossbar進(jìn)軍中國市場時,就宣布了與SMIC在40nm工藝的合作,一年后的正式出樣也足以向業(yè)界宣告ReRAM真的來了。
存儲器的市場到底有多重要?縱觀整個科技行業(yè),存儲未來成長空間依然很大,5G時代、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能,這些科技產(chǎn)品的發(fā)展都離不開存儲。獨立存儲器占了950億美元的市場,與邏輯電阻集成在一起、需要嵌入式存儲器的邏輯電路則有著1350億的市場規(guī)模。而中國市場,存儲器的規(guī)模有200億,成為各大存儲廠家爭相搶占的一個市場。
近期,《電子技術(shù)應(yīng)用》記者采訪了Crossbar戰(zhàn)略營銷和業(yè)務(wù)發(fā)展副總裁SylvainDubois,針對其ReRAM技術(shù)的最新發(fā)展動向進(jìn)行了一些了解和討論。
SylvainDubois指出,Crossbar的存儲器技術(shù)不僅會進(jìn)入950億美元的獨立存儲器的市場,也會進(jìn)入到擁有1350億美元市場規(guī)模的邏輯電路里面。中國市場是Crossbar非常重要的市場。
Crossbar公司成立于2010年,總部位于美國加州圣克拉拉,是ReRAM技術(shù)的業(yè)界領(lǐng)導(dǎo)者,申請專利310項,160項已獲批。SylvainDubois指出,ReRAM技術(shù)能夠很好地填補DRAM與閃存SSD之間的延遲差距:“我們的戰(zhàn)略是從填補這個差距來進(jìn)入。我們擁有一個非常獨特的技術(shù)就是金屬導(dǎo)電細(xì)絲的可變電阻,就是阻性存儲器技術(shù)。”
有向7nm等先進(jìn)工藝節(jié)點演進(jìn)的潛力
ReRAM三層架構(gòu)
ReRAM是基于簡單的上電極、阻性轉(zhuǎn)換介質(zhì)和下電極組成的三層架構(gòu)。而阻性轉(zhuǎn)換介質(zhì)的工作機(jī)理是,當(dāng)電壓作用于兩個電極之間時,會形成導(dǎo)電細(xì)絲。基于不同的轉(zhuǎn)換材料和存儲單元的組織形式,有不同的方法實現(xiàn)ReRAM。轉(zhuǎn)換材料的不同,器件性能會有重大差異。
Crossbar的ReRAM技術(shù)使用了基于硅的轉(zhuǎn)換材料作為形成金屬導(dǎo)電細(xì)絲的宿主。當(dāng)電壓作用于兩個電極之間時,就會形成納米級導(dǎo)電細(xì)絲。因為阻變式轉(zhuǎn)換的機(jī)理是基于電場的,Crossbar的ReRAM存儲單元非常穩(wěn)定,溫度變化范圍可以在-40C~125°C之間,100萬次以上寫次數(shù),以及在85°C溫度下數(shù)據(jù)可以保存10年。
SylvainDubois指出:“我們的導(dǎo)電細(xì)絲非常小,直徑在5nm以下。在工藝節(jié)點的演進(jìn)上,目前我們在40nm量產(chǎn),因為它的技術(shù)的獨特性,它可以一直微縮到7nm。ReRAM不像閃存,它可以一直向先進(jìn)的工藝節(jié)點演進(jìn)。而且可以垂直地進(jìn)行3D的堆疊,從而為在單個芯片上實現(xiàn)TB級的存儲能力鋪平了道路?!?/p>
比Flash閃存提升100倍讀性能和1000倍的寫性能
Crossbar的ReRAM技術(shù)是基于一種簡單的器件結(jié)構(gòu),使用與CMOS工藝兼容的材料和標(biāo)準(zhǔn)的CMOS工藝流程。它可以很容易地在現(xiàn)有的CMOS晶圓廠中被集成和制造。由于CrossbarReRAM陣列是在低溫的后段工藝制程中進(jìn)行集成,多層CrossbarReRAM陣列可以在CMOS邏輯晶圓上部進(jìn)行集成,從而構(gòu)建3DReRAM存儲芯片。
SylvainDubois解釋到:“因為與CMOS的邏輯電路完全兼容,所以它的一個大優(yōu)勢就是可以集成到CMOSGPU里,可以在CMOS邏輯的代工廠生產(chǎn),也可以在存儲器的代工廠生產(chǎn),可以作為一個單獨的存儲器取代目前流行的NANDFlash,在SSD里會有大量的NANDFlash去實現(xiàn)SSD的功能?!?/p>
ReRAM集成在CMOS邏輯晶圓上
與傳統(tǒng)的Flash閃存相比,CrossbarReRAM提供更快的、bit級翻轉(zhuǎn)、無須擦除的操作。它提供比閃存低100倍的讀延遲、快1000倍寫性能,更小的頁面架構(gòu)從而減小讀寫延遲、降低能耗、提升存儲器解決方案的壽命。
人工智能芯片的新選擇:低成本、低能耗、高安全性
現(xiàn)在非常流行的人工智能技術(shù),通過深度學(xué)習(xí)和深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的架構(gòu),去提取不同的特征,通過矩陣的形式來實現(xiàn)特征的識別,如:人臉識別、語音識別、模式識別等方面。
以卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)為例,卷積的運算占到90%~99%,需要不同的濾波器對輸入圖象的數(shù)據(jù)進(jìn)行計算匹配,匹配就輸出1,不匹配的部分輸出0,這樣就可以判斷圖象的模式。在整個神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)里有大量的模型存在,去匹配不同的模式。
目前用于人工智能的芯片的實現(xiàn)需要非常昂貴的片上SRAM,可以做在CMOS的電路里,但是很貴。采用少量的SRAM再加上外部的芯片上容量比較大的DRAM,在使用外部DRAM和片上SRAM的架構(gòu)會有很多memory的訪問操作,延遲會很大,同時會消耗很多能量。SylvainDubois認(rèn)為,Crossbar的技術(shù)可以對人工智能的芯片帶來革命性的影響。
“如果用嵌入式的ReRAM來實現(xiàn),可以不需要外部的DRAM來存儲大量的模型數(shù)據(jù),內(nèi)部的SRAM也可以減到最小。因為整個模型參數(shù)都會放在ReRAM里,ReRAM的數(shù)據(jù)直接參與計算,ReRAM在片上,和處理器非常近,能耗會很低,性能會很好?!盨ylvainDubois介紹到,“還帶來一個額外的好處就是安全性非常好,因為這個模型實際上是在片上的,不像模型放在DRAM或者外部的閃存上容易被竊取?!?/p>
ReRAM技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋了消費電子、企業(yè)存儲、物聯(lián)網(wǎng)、安全支付等電子行業(yè)的方方面面,在多個目標(biāo)領(lǐng)域都非常有優(yōu)勢,AI則是SylvainDubois認(rèn)為優(yōu)勢顯著的領(lǐng)域:“AI綜合了IoT、安全、計算各個方面。目前還沒有其他技術(shù)可以是現(xiàn)在AI芯片里集成存儲器的解決方案。Crossbar在AI領(lǐng)域會有非常明顯的優(yōu)勢。”
類ARM式IP授權(quán)
Crossbar公司采用IP授權(quán)的模式,比較接近于ARM的模式。SylvainDubois介紹到:“Crossbar為不同的客戶提供不同的服務(wù),對于設(shè)計能力強(qiáng)的公司需要授權(quán)是給予授權(quán);對于在技術(shù)方面需要更多支持的公司,也可以在很大程度上幫助客戶設(shè)計產(chǎn)品。雖然是IP授權(quán),但是我們可以針對不同的公司提供定制化的服務(wù)?!?/p>
后記:盡管除了ReRAM之外,3DXPoint和STT-MRAM等新的內(nèi)存技術(shù)發(fā)展勢頭都不錯,但MRAM已經(jīng)發(fā)展了20多年,面臨很多挑戰(zhàn)性,ReRAM發(fā)展至今才7年,在SMIC已經(jīng)進(jìn)入到量產(chǎn)的階段,進(jìn)展相對而言是比較快的,在AI迅速發(fā)展需求的推動下,ReRAM有望利用自身優(yōu)勢在市場上首先分得一杯羹。