凱基投顧分析師郭明錤最近陸續(xù)發(fā)布今年iPhone新機(jī)相關(guān)零組件報(bào)告,針對iPhone關(guān)鍵零組件基帶芯片部分,他指出,蘋果今年iPhone產(chǎn)品線可能會全面改用英特爾的基帶芯片,一改過去高通七成、英特爾三成的雙供應(yīng)商策略。此消息一傳出,高通的股價(jià)就下跌了3%。
高通多年以來都是蘋果公司的芯片供應(yīng)商,但在去年蘋果控告高通對其芯片定價(jià)過高并拒絕支付大約10億美元退款后,高通和蘋果的關(guān)系開始惡化。路透社在去年10月就已披露,蘋果已經(jīng)設(shè)計(jì)好了不采用高通基帶芯片的iPhone和iPad產(chǎn)品。野村證券(NomuraInstinet)稱蘋果將拋棄高通轉(zhuǎn)而支持其他芯片供應(yīng)商,以降低iPhone的物料成本,該公司分析師RomitShah稱,蘋果若轉(zhuǎn)而在下一代iPhone中采用英特爾芯片,將為其節(jié)省超過1億美元的資金。
iPhone7是英特爾開始向蘋果供應(yīng)基帶芯片的第一款產(chǎn)品。一直以來業(yè)界普遍認(rèn)為,高通版本的iPhone7的性能表現(xiàn)要比英特爾版本的好30%。在信號較弱的情況下,高通版表現(xiàn)更為出色,超出后者75%。整體而言,英特爾可能在5G網(wǎng)絡(luò)技術(shù)上不如高通,配備高通芯片的iPhone的性能要優(yōu)于使用英特爾芯片的iPhone。
不過最近郭明錤指出,英特爾今年有望成為新iPhone獨(dú)家供應(yīng)商的原因,是因?yàn)槠浠鶐酒阅芤涯軡M足蘋果技術(shù)要求、可支持CDMA2000和雙卡雙待功能、英特爾報(bào)價(jià)較有競爭力、以及蘋果與高通正進(jìn)行專利權(quán)官司訴訟等,希望藉此對高通施壓。
如果蘋果真的在今年對基帶供應(yīng)商作出調(diào)整,那么蘋果供應(yīng)鏈也將發(fā)生一定程度的洗牌。
晶圓代工方面,此前英特爾和高通出貨給蘋果的手機(jī)基帶芯片都是由臺積電代工,英特爾取代高通后,預(yù)計(jì)會將相關(guān)芯片挪回英特爾自家晶圓廠生產(chǎn)。目前英特爾已開始規(guī)劃擴(kuò)大自家晶圓產(chǎn)能,預(yù)計(jì)在2019年量產(chǎn)10納米,該公司曾揚(yáng)言要反超臺積電。
因而,臺積電及聯(lián)電等原本高通訂單占其10%以上營收的晶圓廠將受沖擊。對此臺積電比較樂觀,表示并不擔(dān)心轉(zhuǎn)單問題,其營運(yùn)模式并非仰賴高通,蘋果也只是高通訂單的部份而已,沖擊有限。
射頻芯片方面,此前高通基帶芯片平臺采用的功率放大器(PA)等射頻組件,主要都是搭配安華高(Avago)的產(chǎn)品,英特爾出線后,恐從安華高轉(zhuǎn)至Qorvo。相對應(yīng)的,為安華高、Qorvo代工的穩(wěn)懋,以及為英特爾代工的京元電等等會產(chǎn)生相應(yīng)的影響。京元電從蘋果推出iPhone7時,就是英特爾基帶芯片主要后段測試廠,若英特爾全拿iPhone訂單,京元電訂單也將大增,成為此次英特爾與高通爭搶蘋果訂單的受惠廠商。
NomuraInstinet機(jī)構(gòu)分析師RomitShah表示,蘋果也會將一部分博通(安華高)的產(chǎn)品換為Qorvo和STMicro的產(chǎn)品。此前Qorvo高層透露,今年稍晚有望在蘋果產(chǎn)品獲得有史以來最多的設(shè)計(jì)采納,更超過了此前無線組件的部分。市場研究機(jī)構(gòu)DrexelHamilton指出,mid/high-bandPAD和Phase6獲得設(shè)計(jì)采納,同時mid/high-bandPAD已送樣給新的智能手機(jī)廠商。不過目前還不清楚Qorvo獲得的蘋果新訂單是否就是該產(chǎn)品。受此消息影響,Qorvo當(dāng)日股價(jià)大漲10%。
根據(jù)彭博的供應(yīng)鏈資料顯示,臺積電有近15%的收入來自博通和高通,聯(lián)電有17%的收入來自這兩家公司,穩(wěn)懋有近15%的收入來自Qorvo。此番變動落實(shí),蘋果供應(yīng)鏈也必將有一番洗牌。
值得注意的是,蘋果傳出今年新款iPhone可能全面棄用高通平臺,博通又在此時"適度"提高收購價(jià),蘋果和博通站在同一陣線,意在對高通董事會和股東施加壓力,想促成股東會同意公開收購案。因此集微網(wǎng)分析,蘋果棄用高通不排除是蘋果施壓高通的競爭策略,未來是否真的實(shí)施也未可知。