這一邊，華為剛推出全球首款搭載AI芯片麒麟970、能夠“深度學(xué)習(xí)”的手機(jī)mate10;那一邊，結(jié)束4G/5G峰會(huì)的高通則馬不停蹄與AI廠商商湯合作，從芯片層優(yōu)化AI算法。

如果說最近刷爆朋友圈的三代AlphaGoZero只是讓群眾“不明覺厲”，那么AI手機(jī)似乎離我們?cè)絹碓浇?。?shí)際上，使用AI的手機(jī)已經(jīng)屢見不鮮，比如直播軟件的濾鏡、支付軟件的人臉識(shí)別，或者是siri、小冰之類的語音助手。但如果軟件目前已經(jīng)可以解決手機(jī)AI化的問題，那么AI芯片還有市場(chǎng)空間嗎？‘’

AI手機(jī)的計(jì)算量

與電池續(xù)航問題

“其實(shí)用戶感知不明顯，但AI一直在進(jìn)步。比如說美顏，以前需要拍出來才能看到照片，但現(xiàn)在可以實(shí)時(shí)預(yù)覽，”商湯科技CEO徐立告訴南都記者，AI一直在進(jìn)步，而這些變化需要類似高通芯片DSP的加速。

“但比如人臉解鎖的延時(shí)性問題；比如說現(xiàn)在可以瘦臉，但依然做不到瘦大腿，比如說拍了一張很多人的照片，對(duì)每個(gè)人臉進(jìn)行標(biāo)簽化識(shí)別還做不到?！痹谛炝⒖磥?，AI對(duì)終端影響依然比較弱，主要是計(jì)算力不足的原因。要解決AI的處理，需要超高頻的計(jì)算，否則延時(shí)性很嚴(yán)重；反過來計(jì)算量太大又面臨功耗問題，也就是手機(jī)發(fā)熱跟續(xù)航等問題。從高通4G/5G峰會(huì)上的數(shù)據(jù)不難看出，89%的用戶現(xiàn)在最大的痛點(diǎn)就是續(xù)航問題。

有廠商選擇把計(jì)算力放在云端，比如英特爾?！敖K端硬件的承載力將成為未來計(jì)算力的主要瓶頸，AI的需求會(huì)讓手機(jī)變成‘大火爐’。”英特爾院士、英特爾通信與設(shè)備事業(yè)部無線標(biāo)準(zhǔn)首席技術(shù)專家吳耕曾告訴南都記者，未來的手機(jī)沒有所謂的高低配，多大的內(nèi)存條影響并不大。

但徐立則認(rèn)為，絕大部分的計(jì)算還需要在本地完成。“如果很多人同時(shí)使用AI程序，對(duì)于云端傳輸而言需要很大的帶寬；而且延遲性會(huì)更嚴(yán)重?！倍咄ǘ麻L(zhǎng)孟樸補(bǔ)充說，“比如隱私方面，用戶就不希望在云端完成。”

功耗：AI芯片

應(yīng)該是外掛還是集成？

如果本地運(yùn)算很重要，那如何才能避免“發(fā)燒機(jī)”呢？

終端廠商選擇外掛一個(gè)新模塊。這也需要對(duì)芯片結(jié)構(gòu)的全新理解。傳統(tǒng)的手機(jī)芯片主要由CPU（中央處理器）/GPU（圖形處理器）/DSP（數(shù)字信號(hào)處理）三部分組成。這次華為mate10的AI芯片則是在傳統(tǒng)為核心的架構(gòu)之外，增加一個(gè)寒武紀(jì)開發(fā)的NPU（神經(jīng)元模塊），對(duì)CPU/GPU減負(fù)，降低功耗。無獨(dú)有偶，今年7月發(fā)布的vivoX9sPlus，同樣是搭載一個(gè)獨(dú)立DSP影像優(yōu)化芯片提高拍照技術(shù)。

“如果是入門級(jí)的低端手機(jī)，可以通過獨(dú)立芯片來解決海量數(shù)據(jù)，”高通產(chǎn)品管理高級(jí)副總裁Keithkressin告訴南都記者，但這之前還要考慮AI處理能力、獨(dú)立芯片價(jià)格、軟件模式、電源管理一系列問題?！皬S商的旗艦機(jī)還是會(huì)選擇跟高通合作集成，因?yàn)楠?dú)立芯片會(huì)增加手機(jī)體積跟成本?！?/p>

“與定制硬件相比，靈活的人工智能硬件在目前是更優(yōu)選擇，結(jié)合DSP與GPU的效果更好，我們主要花時(shí)間在SDK及框架上?！痹诒粏柤氨蝗A為搶先發(fā)布AI芯片的看法時(shí)，Keithkressin稱，把AI的單元模塊內(nèi)置到芯片上并不是難事，高通之前就可以做?！瓣P(guān)鍵還是在軟件開發(fā)、編程模塊的優(yōu)化。”

徐立同樣認(rèn)為，獨(dú)立的A芯片需要更長(zhǎng)的發(fā)展時(shí)間?！安⒉皇切枰獙ｉT一塊AI芯片，關(guān)鍵是釋放更多計(jì)算資源跟其他模塊去處理復(fù)雜場(chǎng)景。”這次商湯與高通的合作主要在創(chuàng)新視覺和基于攝像頭的圖形處理等領(lǐng)域?！败浻惨惑w化開發(fā)是AI手機(jī)的趨勢(shì)，關(guān)鍵是打破從芯片低端到終端應(yīng)用之間的中間開發(fā)層（SDK）隔閡，”徐立告訴南都記者，“以前芯片層主要優(yōu)化操作系統(tǒng)，但現(xiàn)在AI則要求芯片直接優(yōu)化應(yīng)用?！?/p>

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