臺積電法說會本周四（19日）登場，緊接著23日將舉行30周年慶，從種種跡象顯示，臺積電已設定移動裝置、AI人工智能、智能汽車和物聯(lián)網(wǎng)四大領域，將是未來十年支撐臺積電持續(xù)穩(wěn)坐晶圓代工龍大的四根大柱。臺積電也針對這四大領域，各自提升四大技術平臺，以全方位的技術，服務相關客戶。

臺積電今年30周年慶，已敲定由臺積電董事長張忠謀和輝達（Nvidia）創(chuàng)辦人暨執(zhí)行長黃仁勛、手機芯片大廠高通執(zhí)行長SteveMollenkopf、ADI執(zhí)行長VincentRoche、硅智財大廠安謀（ARM）執(zhí)行長SimonSegars、通訊大廠博通（Broadcom）執(zhí)行長HockTa、微影設備大廠ASML執(zhí)行長PeterWennin、以及蘋果營運長JeffWilliams等人，以半導體下一個10年，暢談半導體未來發(fā)展趨勢。

事實上，臺積電已針對半導體未來10年發(fā)展，選定移動裝置、高速運算電腦、智能汽車和物聯(lián)網(wǎng)四大領域，作為未來發(fā)展四大重心，并成立四大技術平臺，其中高速運算電腦應用涵蓋AI人工智能、智能車和智能醫(yī)療、智能家庭、智能工廠和智能城市。也是繼智能型手機后，被視為未來推升臺積電營收成長關鍵動能。

其中最為關鍵是這些領域所需的高速運算芯片，需要7納米以下更先進的制程技術生產這些先進芯片，臺積電也樂觀預估，到2025年，高速運算電腦芯片年復合成長率高達25％，足見爆發(fā)力驚人。

臺積電目前在四大技術平臺取得絕佳優(yōu)勢，四大技術平臺客戶導入進度，預料將是此次法說會聚焦重心。

臺積電7納米已預定明年第1季量產，接著推出7納米強化版提供極紫外光（EUV）解決方案，迎戰(zhàn)三星，并訂2019年下半年量產。臺積電也將在5納米制程全數(shù)導入EUV，并已于南科廠展開相關建廠作業(yè)。

臺積電強攻高速運算芯片市場

臺積電共同執(zhí)行長暨總經理劉德音昨（13）日表示，應用于深度學習、高端服務器和資料中心的高速運算芯片商機，將在2019年竄起，成為接替智能手機，帶動臺積電下波成長的主要動能。

劉德音預估，到2020年，全球高速運算芯片的市場規(guī)?？蛇_150億美元，臺積電取得有利位置，估計營收占比也可達到25％。

劉德音說，臺積電不僅在高速運算芯片領域，會在2019年取得相當高市占，在車用半導體領域，五年的表現(xiàn)也會優(yōu)于業(yè)界平均成長率二倍以上。

這是劉德音在今年5月臺積電年度供應鏈管理論壇當中，臺積電先前預估，智能手機相關應用芯片相關業(yè)務，近年營收占比過半。臺積電財務長何麗梅補充，高端智能手機每臺貢獻臺積電營收金額，去年約9美元，今年預估會提升到10美元。

人工智能是臺積電關注的熱點

隨著智能手機市場日趨飽和，晶圓代工龍頭臺積電改攻新興科技，全力開發(fā)人工智能（AI）芯片與高效能運算芯片，緊跟市場趨勢。

臺積電表示，未來AI需要的制程相當先進，將切入7納米為主要制程，預估到2020年，將占其近25％營收。

報導指出，臺積電共同執(zhí)行長劉德音4月在法說會上表示，臺積電預期2020年起高性能運算芯片將成為成長引擎之一，2020年至2025年市場對高效能運算芯片的需求會真正升溫。

劉德音說，在30家預定臺積電先進7納米芯片的客戶中，有一半客戶打算在高效能運算相關應用中采用這種芯片。

臺積電計劃在明年開始生產全球第一個7納米芯片。外界預期蘋果十周年版iPhone將采用臺積電10納米芯片。

劉德音指出，臺積電已經開始為高效能運算產業(yè)生產資料中心芯片，資料中心具備高效能運算能力，是發(fā)展AI、自駕車等下一代科技的基礎設施之一。

臺積電的市值在3月底首度超越競爭對手英特爾，過去十年英特爾面臨的困境，凸顯移動設備的重要性已經超越個人電腦（PC），成為人類日常生活不可或缺的一環(huán)。

臺積電深知英特爾遭遇的處境，極力避免犯下相同錯誤。

臺積電認為，移動設備、以高速運算電腦（HPC）為核心的AI、物聯(lián)網(wǎng)和智能汽車，將是驅動臺積電營收持續(xù)成長驅動力。

雖然臺積電全力發(fā)展尖端技術，但智能手機市場短期仍是臺積電一大營收來源，蘋果、高通（Qualcomm）、聯(lián)發(fā)科及華為旗下芯片部門海思半導體，都將采用臺積電即將到來的7納米芯片，英偉達（Nvidia）則是臺積電高效能運算業(yè)務的指標性客戶。

半導體業(yè)者表示，透過HPC處理器及高效能繪圖芯片打造的AI運算生態(tài)系統(tǒng)，是各大半導體布局重點，布局廠商包括英偉達、超微、高通、英特爾等，前三者未來都將借重臺積電先進制程。

中國臺灣工研院產經中心（IEK）統(tǒng)計，汽車導入AI，將快速推升車用半導體成長，預估占全球半導體營收比重，將由2015年的8．8％，到2025年增至9．9～10％，成為推升半導體成長一項重要動能。

IEK強調，AI最先導入應用會是智能汽車，除具備安全控制系統(tǒng)外，還包括學習駕駛習慣、進行車與車信息互聯(lián)，讓車輛行動更安全。

臺積電站在制高點，看物聯(lián)網(wǎng)為產業(yè)打造完整生態(tài)鏈

據(jù)了解，臺積電內部秘組一支物聯(lián)網(wǎng)超級艦隊，從既有的特殊制程技術、研發(fā)、策略發(fā)展業(yè)務等部門嚴選菁英，由共同執(zhí)行長魏哲家親自領軍。更針對物聯(lián)網(wǎng)提出Ultra－LowPowerPlatform（ULP）平臺的概念，密集與大客戶高通（Qualcomm）等商討標準規(guī)范，鎖定物聯(lián)網(wǎng)為臺灣半導體產業(yè)帶來的新臺幣一兆元商機。

智能型手機需求大爆發(fā)，讓成功掌握商機的臺積電再創(chuàng)營運高峰，張忠謀更點名接替智能型手機的“NextBigThing”就是物聯(lián)網(wǎng)，是未來5～10年內成長最快速的應用。當所有半導體上、下游供應鏈紛紛把物聯(lián)網(wǎng)一詞掛在嘴邊時，效率一流的臺積電，在內部已針對物聯(lián)網(wǎng)未來藍圖，提出進一步的規(guī)劃。

業(yè)界透露，臺積電近期針對各部門包括制程技術、研發(fā)、策略發(fā)展、業(yè)務等，欽點最菁英好手組成一支物聯(lián)網(wǎng)超級艦隊，尤其是物聯(lián)網(wǎng)需求大量的特殊制程技術，從0．35／0．25／0．18微米到90／65／50／40納米的RF制程、嵌入式快閃存儲器ddedFlash制程等，加速把各階段的制程技術要補齊。

臺積電也針對物聯(lián)網(wǎng)未來所需要的相關技術，提出ULP技術平臺的概念，是過去移動裝置時代，低功耗技術的進一步加強版，即使現(xiàn)在物聯(lián)網(wǎng)的技術和標準尚未被明確界定，但超低功耗絕對是毫無疑問的趨勢。

再者，近期臺積電密集與大客戶高通、聯(lián)發(fā)科等討論物聯(lián)網(wǎng)未來的規(guī)范和架構，期望能將所有物聯(lián)網(wǎng)可能用到的技術，盡可能一網(wǎng)打盡補齊，傳出此計畫更是由魏哲家親自領軍督導。

臺積電表示，物聯(lián)網(wǎng)在內部受重視的程度的確排名很前面，也網(wǎng)羅各部門的好手加緊物聯(lián)網(wǎng)相關商機和技術的開發(fā)，然由于物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展是在初步階段，期盼未來整個生態(tài)系統(tǒng)產業(yè)能有更具體規(guī)范、標準，臺積電也會在此之前先做好準備、把基本功作好，對于客戶需要的任何制程技術和產品規(guī)格，都贏一應俱全。

臺積電也分析，鎖定的物聯(lián)網(wǎng)目標層面，絕對不僅是在現(xiàn)在大家討論的智能型手機、智能手表等基礎層面，而是分四個層面不斷擴大，從M2M概念出發(fā)所包含的范圍十分巨大，現(xiàn)階段還無法定義，但萬物之間彼此的連結，都蘊含無線商機。接著第二層面當然是車用、家用等，第三層面是與云端巨量資料的連結，其復雜傳輸網(wǎng)路處理能力和低功耗需求的芯片，是臺積電擅長優(yōu)勢，第四層面更是擴及社區(qū)的連結。會借重智能型手機市場的成功經驗，復制到物聯(lián)網(wǎng)商機，5年前誰也不知道移動運算所驅動的能量會如此驚人，臺積電的策略是把所有的制程技術基本功都打好，未來不論哪一個客戶提出需求，臺積電都可以提出最適合的解決方案，現(xiàn)在處于物聯(lián)網(wǎng)的初始階段，臺積電也是在作同樣的事。

根據(jù)市調機構Gartner統(tǒng)計，到2020年全球物聯(lián)網(wǎng)的相關營收可達3，280億美元，占營收最大塊是最上層巨量資料與客戶分析，預計營收可達，2620億美元；其次是中段商業(yè)模式包含云端運算、資料中心、伺服器儲存等占營收180億美元。而中下段無線傳輸與網(wǎng)路系統(tǒng)則占營收170億美元，臺灣半導體產業(yè)能分到的商機約310億美元，也就是超過9，000億元商機，逼近一兆元，算是整個物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)商機的10％

先進制程鞏固移動設備市場

臺積電制程技術領先，不僅10納米制程獨吃蘋果A11處理器訂單，7納米制程也可望再度囊括蘋果下世代A12處理器訂單，全球晶圓代工龍頭地位穩(wěn)固。到底臺積電先進制程有多厲害？6個關鍵問答一次看懂。

一、臺積電10納米進度如何？

臺積電10納米已于去年第4季量產，今年第1季開始出貨，第2季10納米制程比重約1％，第3季10納米可望開始大量出貨，比重將竄升至10％水準，今年10納米比重將達10％。

二、臺積電7納米進展如何？

在7納米制程技術，臺積電今年4月已開始試產，由于7納米與10納米制程有超過95％機臺設備相容，臺積電7納米制程良率可望快速改善。

三、臺積電7納米制程有何優(yōu)勢？

臺積電7納米不僅速度可較10納米增快約25％，功耗也比10納米降低約35％，除蘋果A12處理器將采用外，手機芯片廠聯(lián)發(fā)科明年下半年也將有7納米產品完成設計定案（tapeout）。

四、還有哪些廠商采用臺積電7納米制程？

可程式邏輯閘陣列（FPGA）廠賽靈思（Xilinx）與繪圖芯片廠輝達（NVIDIA）也都會采用臺積電7納米，手機芯片廠高通（Qualcomm）7納米手機芯片也將改由臺積電代工。

五、臺積電如何提升7納米技術？

臺積電計劃于增強版7納米制程使用極紫外光（EUV），估計邏輯密度可較第一代7納米提高1．2倍，速度提高10％，功耗降低15％。

六、臺積電在5納米技術和其他先進制程發(fā)展？

臺積電5納米制程預計2019年上半年試產，將提供行動平臺客戶使用。

除沖刺先進制程技術外，臺積電同時推出12納米制程，預計今年下半年量產，將主要應用中低階手機、消費性電子、數(shù)位電視及物聯(lián)網(wǎng)等領域，聯(lián)發(fā)科至明年上半年將12納米列為發(fā)展重點。