晶圓代工龍頭臺積電7納米制程再邁進(jìn)一步，11日宣布，與旗下客戶包括Xilinx(賽靈思)、ARM(安謀國際)、CadenceDesignSystems(益華電腦)等公司聯(lián)手打造全球首款加速器專屬快取互聯(lián)一致性測試芯片(CacheCoherentInterconnectforAccelerators,CCIX)。

該測試芯片旨在提供概念驗(yàn)證的硅芯片，展現(xiàn)CCIX的各項(xiàng)功能，證明多核心高效能ARMCPU能透過互聯(lián)架構(gòu)和芯片外的FPGA加速器同步運(yùn)作。該芯片將采用臺積電的7納米FiNFET制程技術(shù)，將于2018年正式量產(chǎn)。

臺積電表示，由于電力與空間的局限，數(shù)據(jù)中心各種加速應(yīng)用的需求也持續(xù)攀升。像是大數(shù)據(jù)分析、搜尋、機(jī)器學(xué)習(xí)、無線4G/5G網(wǎng)絡(luò)連線、全程在存儲器內(nèi)運(yùn)行的資料庫處理、影像分析、以及網(wǎng)絡(luò)處理等應(yīng)用，都能透過加速器引擎受益，使數(shù)據(jù)在各系統(tǒng)元件間無縫移轉(zhuǎn)。無論資料存放在哪里，CCIX都能在各元件端順利存取與處理資料，不受資料存放位置的限制，亦不需要復(fù)雜的程式開發(fā)環(huán)境。

CCIX可充分運(yùn)用既有的服務(wù)器互聯(lián)基礎(chǔ)設(shè)施，還提供更高的頻寬、更低的延遲、以及共用快取存儲器的資料同步性。這不僅大幅提升加速器的實(shí)用性以及資料中心平臺的整體效能與效率，亦能降低切入現(xiàn)有服務(wù)器系統(tǒng)的門檻，以及改善加速系統(tǒng)的總體擁有成本(TCO)。

這款采用臺積電7納米制程的測試芯片將以ARM最新DynamIQCPUs為基礎(chǔ)，并采用CMN-600互聯(lián)芯片內(nèi)部匯流排以及實(shí)體物理IP。為驗(yàn)證完整子系統(tǒng)，Cadence還提供關(guān)鍵輸出入埠(I/O)以及存儲器子系統(tǒng)，其中包括CCIXIP解決方案(控制器與實(shí)體層)、PCIExpress?4.0/3.0(PCIe4/3)IP解決方案(控制器與實(shí)體層)、DDR4實(shí)體層、包括I2C、SPI、QSPI在內(nèi)的周邊IP、以及相關(guān)的IP驅(qū)動(dòng)器。

未來，合作廠商運(yùn)用Cadence的驗(yàn)證與實(shí)體設(shè)計(jì)工具實(shí)現(xiàn)測試芯片。測試芯片透過CCIX芯片對芯片互聯(lián)一致協(xié)定，可連線到Xilinx的16納米VirtexUltraScale+FPGA。測試芯片預(yù)計(jì)于2018年第1季初投片，量產(chǎn)芯片預(yù)訂于2018下半年開始出貨。

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